PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE UNA LAMINA PLASTICA EN UNA MAQUINA ENVOLVEDORA.

Procedimiento para tratar una lámina plástica en el embalaje de objetos mediante envuelta, según cuyo procedimiento: - varias capas

(27, 28) de lámina plástica (22), utilizada como material de embalaje, son arrolladas alrededor de un objeto (20) a ser embalado, - durante la terminación del embalaje, una o más capas de lámina plástica (22, 27, 28) son prensadas por un medio de agarre (31, 32, 33), que comprende al menos un elemento productor de calor (34) y al menos una contrapieza (31, 33) absorbente de calor situados a lados opuestos de dichas capas de lámina plástica, - al menos dos de las capas de lámina plástica (27, 28) son tratadas con calor para soldarlas juntas, siendo dicho calor de soldadura producido por al menos un radiador de calor (34), - y siendo al menos una capa de lámina plástica (22) tratada con calor para producir el corte de la lámina, con lo cual - dichas una o más capas de lámina plástica (22, 27, 28) son prensadas por el medio de agarre (31, 32, 33), de forma que el al menos un radiador de calor (34) y la al menos una contrapieza (31, 33, 41) absorbente de calor estén situados a lados opuestos de dichas capas de lámina plástica, y - para soldar dichas al menos dos capas de lámina plástica (27, 28), la radiación térmica del radiador de calor (34) es dirigida a través de al menos una primera abertura (35) en la pared del medio de agarre (32), a través de dichas capas de lámina plástica hacia una primera contrapieza o primera contrapieza de soldadura (33) absorbente de calor, de forma que la calentada primera contrapieza situada enfrente del radiador de calor suelde dichas capas de lámina plástica, - y para cortar al menos una lámina plástica (22), la radiación térmica del radiador de calor (34) es dirigida a través de una segunda abertura (36) en la pared del primer medio de agarre (32), a través de dicha lámina plástica hacia una segunda contrapieza o contrapieza de corte (31) absorbente de calor, de forma que la calentada segunda contrapieza (31) situada enfrente del radiador de calor corte dicha lámina plástica.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: UNITED PACKAGING PLC.

Nacionalidad solicitante: Reino Unido.

Dirección: DEWSBURY ROAD,CLECKHEATON, WEST YORKSHIRE.

Inventor/es: HERAVA, ISMO.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 30 de Marzo de 1998.

Fecha Concesión Europea: 20 de Noviembre de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS... > CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION... > Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este... > B29C65/18 (con una herramienta caliente)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS... > Dispositivos o procesos para soldar o fijar los pliegues... > B65B51/10 (Aplicación o producción de calor o de presión o los dos a la vez (B65B 51/09 tiene prioridad))
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS... > CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION... > Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este... > B29C65/74 (por soldadura y corte)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Oficina Europea de Patentes, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Tayikistán, Turkmenistán, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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