PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS CON PLAQUETA DORSAL DE MASA.

1. Placa de circuitos impresos con plaqueta dorsal de masa (10), que está equipada en uno de sus dos lados, el lado delantero

(5), con componentes eléctricos y/o electrónicos (15, 20, 22), teniendo en el lado delantero (5) de la placa de circuitos impresos (10) por lo menos un hilo conductor eléctrico de masa (25), caracterizada porque:
- en el lado dorsal (30) de la placa de circuitos impresos (10) está situado por lo menos un hilo conductor adicional de masa (40), que está conectado eléctricamente a por lo menos un hilo conductor de masa (25) situado en el lado delantero, y
- éste por lo menos un hilo adicional conductor de masa (40) esté acoplado físicamente por lo menos a un componente (22) situado en el lado delantero.
2. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1, caracterizado porque el hilo adicional conductor de masa (40) forma en el lado dorsal (30) de la placa de circuitos impresos (10) por lo menos una plaqueta de masa (40) de gran superficie, cuya superficie es por lo menos tan grande como la superficie de apoyo del correspondiente componente (22).
3. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 2, caracterizada porque sobre la plaqueta de masa (40) de gran superficie o bien, en el caso de que existan varias plaquetas de masa, está colocado un cuerpo de refrigeración (50, 60, 70, 80) sobre por lo menos una plaqueta de masa de gran superficie.
4. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 3, caracterizada porque por lo menos un cuerpo de refrigeración está formado por un bastidor metálico de montaje (50, 60, 70, 80), con el que se puede sujetar la placa de circuitos impresos (10) en la carcasa o sobre la carcasa.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,,MUNCHEN 80333.

Inventor/es: KALICKI,ROBERT, BOLCKE,ANNETTE, KAISER,BERND, BARAN,MARIAN, ROMAHN,JOERG.

Fecha de Solicitud: 25 de Octubre de 2002.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 22 de Mayo de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una... > H05K1/02 (Detalles)
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PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS CON PLAQUETA DORSAL DE MASA.