Método para formar una superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma.

Un procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma, que forma un patrón

(14a) de superficie irregular sobre un sustrato, que es un sustrato

provisto de una capa (11) de resina sobre una base (10),

y que usa una película (12) de sal de metal parcialmente oxidada que tiene una superficie (12a) irregular como una capa (12') protectora cuando se lleva a cabo el procedimiento de grabado con plasma, en el que el procedimiento comprende los procedimientos primero a tercero siguientes:

(1) en el primer procedimiento, se forma una película (12) de sal de metal sobre el sustrato mediante el revestimiento de un material líquido que contiene una sal de metal,

(2) en el segundo procedimiento, se forma una superficie (12a) irregular fina sobre la película (12) de sal de metal, y la película (12) de sal de metal es convertida en la capa (12') protectora mediante la oxidación parcial, y

(3) en el tercer procedimiento, se forma la superficie irregular predeterminada sobre el sustrato llevando a cabo el procedimiento de grabado con plasma sobre el sustrato con la capa (12') protectora.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2011/050020.

Solicitante: LINTEC CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 23-23 Hon-cho Itabashi-ku Tokyo 173-0001 JAPON.

Inventor/es: KONDO, TAKESHI, NAGANAWA SATOSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Procedimientos o aparatos especialmente adaptados... > H01L21/3065 (Grabado por plasma; Grabado mediante iones reactivos)

PDF original: ES-2539583_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Método para formar una superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma Campo de la invención La presente invención se refiere a un procedimiento de formación de superficie irregular (superficie cóncavaconvexa) usando un procedimiento de grabado con plasma (tratamiento de grabado con plasma) y un componente de electrodo. Más particularmente, la presente invención se refiere a un procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma, que es más adecuado para formar un componente de electrodo para dispositivos electrónicos y similares, y el componente de electrodo obtenido mediante el procedimiento de formación del mismo.

Antecedentes Convencionalmente, se conoce un electrodo transparente, es decir, una película delgada realizada en óxido de metal (en adelante, en la presente memoria, puede denominarse película de óxido de metal) y formada mediante un procedimiento de deposición de vapor o similar sobre una placa de vidrio.

Sin embargo, una película de plástico sustituiría a una placa de vidrio en vista del poco peso y el menor espesor.

Se conocen los siguientes procedimientos de formación para formar una película de metal o una película de óxido de metal sobre dicha una película de plástico.

(1) Un procedimiento de deposición de vapor, tal como la deposición al vacío o la pulverización catódica, etc., para un material de metal y/o un material de óxido de metal.

(2) Un procedimiento de revestimiento de la solución en la que las partículas de metal o las partículas de óxido de metal eran dispersadas en un aglutinante orgánico.

Sin embargo, el coste de producción para el procedimiento de deposición de vapor (1) , es caro, ya que era necesaria una condición de alto vacío, y hay problemas en la economía y la productividad en masa.

Además, el procedimiento de revestimiento de la solución (2) tenía un problema en el sentido de que la conductividad de la película de metal obtenida, etc., era inferior a la de la película de metal, etc., que se obtenía mediante el procedimiento de deposición de vapor.

Por consiguiente, se ha propuesto el procedimiento de formación de película de óxido de metal en el que el procedimiento de plasma se llevaba a cabo después de haber formado un gel de óxido de metal sobre un sustrato mediante el procedimiento sol-gel usando alcóxido de metal y su hidrolizado (por ejemplo, en referencia al documento de patente 1) .

Más específicamente, este documento de patente 1 se refería al procedimiento de formación de película de óxido de metal, en el que el gel de óxido de metal sobre el sustrato se obtenía previamente cambiando una solución de óxido de metal obtenida del alcóxido de metal o de la sal de metal como materia prima principal y, a continuación, se llevaba a cabo un procedimiento de plasma predeterminado sobre el gel de óxido de metal para formar la película de óxido de metal.

Mientras, en el campo técnico de una celda solar orgánica o similar, se ha descrito un sustrato de electrodo transparente para una celda solar equipado con una capa de texturación que tiene la superficie irregular, con el fin de mejorar la eficiencia de la conversión de luz (por ejemplo, en referencia al documento de patente 2) .

Más específicamente, era el sustrato de electrodo transparente para una celda solar que comprende una película de resina, una capa de texturación que tiene la superficie irregular y una capa de óxido de metal, en el que la capa de texturación que tiene la superficie irregular se obtiene mediante foto-curado de una composición foto-curable.

Además, como una película de anodización, se ha propuesto un procedimiento de formación de un patrón de nanoestructura directamente sobre una película de metal o una película de óxido de metal. Concretamente, se ha propuesto el procedimiento para obtener un material poroso con una propiedad auto-reguladora mediante el uso de una técnica electroquímica (por ejemplo, en referencia al documento de patente 3) .

Más específicamente, tal como se muestra en la Fig. 12A -Fig. 12F, es el procedimiento para obtener un material poroso.

Es decir, tal como se muestra en la Fig. 12A, se forma una película de anodización (capa 202 de barrera de película de anodización y capa 203 porosa de película de anodización) sobre la superficie mediante la anodización de un

material de aluminio que se establece para ser una matriz 201.

A continuación, tal como se muestra en la Fig. 12B, la película de anodización obtenida es usada como la matriz 201, y un metal 205', que será un molde negativo de la película porosa es rellenado en un poro de la matriz 201.

Además, tal como se muestra en la Fig. 12C, la matriz 201 es disuelta selectivamente y, a continuación, tal como se muestra en la Fig. 12D, se obtiene un molde 205 negativo de la película porosa retirando las películas 202, 203 de anodización.

Además, tal como se muestra en la Fig. 12E, el otro material 206' es rellenado en el molde 205 negativo.

Por último, tal como se muestra en la Fig. 12F, se obtiene un material 206 poroso que tiene la misma forma que la película de anodización disolviendo selectivamente el molde 205 negativo.

El documento de patente 4 describe un procedimiento para fabricar una superficie corrugada de sustrato de silicio mediante la deposición de un compuesto metalorgánico, reduciendo el compuesto metalorgánico al metal y, posteriormente, realizando un grabado con plasma de la superficie del sustrato.

Documentos de la técnica anterior Documentos de patente Documento de patente 1: JP2000-327310A (reivindicaciones)

Documento de patente 2: JP2008-177549A (reivindicaciones)

Documento de patente 3: JPH2-254192A (reivindicaciones)

Documento de patente 4: JP2008-124413

Sumario de la invención Problemas a resolver por la invención Sin embargo, según el procedimiento de formación se describe en el documento de patente 1, la solución de óxido de metal tenía que ser cambiada previamente a gel de óxido de metal, cuando se formaba la película de metal o la película de sal de metal sobre la estructura cóncava-convexa. Concretamente, tenía que ser cambiada antes de llevar a cabo el procedimiento de plasma para formar la película de óxido de metal. Por lo tanto, existían problemas no sólo en el sentido de que eran necesarias muchas etapas de producción, sino que también era difícil formar, de manera estable y precisa, la película de óxido de metal sobre la estructura cóncava-convexa.

Además, según el procedimiento de formación descrito en el documento de patente 2, existían problemas en el sentido de que era necesario para formar la capa conductora que comprende una película de metal o una película de óxido de metal sobre la capa de texturación que tiene la estructura cóncava-convexa y, además, dicha una película de metal tal o una película de óxido de metal se exfoliaba fácilmente desde la capa de texturación.

Además, según el procedimiento de formación del material poroso descrito en el documento de patente 3, existían problemas no sólo en el sentido de que eran necesarias muchas etapas de producción, sino también en el sentido de que era difícil producir, de manera estable y precisa, el material poroso que comprende la película de óxido de metal.

Por otra parte, convencionalmente se ha entendido que el procedimiento de grabado con plasma no podía llevarse a cabo sobre el sustrato como base, a través del material de óxido de metal formado sobre el sustrato.

Por lo tanto, los presentes inventores han estudiado profundamente los problemas indicados anteriormente, y han descubierto que podría... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma, que forma un patrón (14a) de superficie irregular sobre un sustrato, que es un sustrato provisto de una capa (11) de resina sobre una base (10) , y que usa una película (12) de sal de metal parcialmente oxidada que tiene una superficie (12a) irregular como una capa (12') protectora cuando se lleva a cabo el procedimiento de grabado con plasma, en el que el procedimiento comprende los procedimientos primero a tercero siguientes:

(1) en el primer procedimiento, se forma una película (12) de sal de metal sobre el sustrato mediante el revestimiento de un material líquido que contiene una sal de metal,

(2) en el segundo procedimiento, se forma una superficie (12a) irregular fina sobre la película (12) de sal de metal, y la película (12) de sal de metal es convertida en la capa (12') protectora mediante la oxidación parcial, y

(3) en el tercer procedimiento, se forma la superficie irregular predeterminada sobre el sustrato llevando a cabo el procedimiento de grabado con plasma sobre el sustrato con la capa (12') protectora.

2. Procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma según la reivindicación 1, en el que la superficie (12a) irregular sobre la película (12) de sal de metal es formada mediante al menos un procedimiento seleccionado de entre un procedimiento de plasma sobre la película (12) de sal de metal, un procedimiento de calentamiento y secado sobre la película (12) de sal de metal o un procedimiento de prensado mecánico sobre la película (12) de sal de metal en el segundo procedimiento.

3. Procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma según la reivindicación 1 o 2, en el que la oxidación parcial de la película (12) de sal de metal se lleva a cabo mediante un procedimiento de plasma usando oxígeno como gas generador de plasma, o un procedimiento de oxidación térmica a la temperatura de 120 a 300°C en el segundo procedimiento.

4. Procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que el procedimiento de grabado con plasma se lleva a cabo usando al menos un gas seleccionado de entre gas raro, nitrógeno y tetrafluoruro de metano como el gas generador de plasma en el tercer procedimiento.

5. Procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que el sustrato está realizado en un material polimérico conductor de electricidad, sobre el que se permite llevar a cabo el procedimiento de grabado con plasma.

6. Procedimiento de formación de superficie irregular usando un procedimiento de grabado con plasma según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que se lleva a cabo un cuarto procedimiento después del tercer procedimiento, y la capa (13a) protectora restante sobre el sustrato es eliminada en el cuarto procedimiento..