Aparato y método de chapar cilindros.
Aparato de chapar cilindros, que comprende:
un baño de chapar configurado para almacenar una solución de chapar;
medios de sujeción para sostener un cilindro a tratar por ambos extremos en una dirección longitudinal del mismo de manera que sea hecho girar y sea activado, y que colocan el cilindro a tratar dentro del baño de chapar; y
un par de electrodos insolubles opuestos, que están instalados verticalmente de manera que se enfrentan a ambas superficies laterales del cilindro a tratar dentro del baño, y
que están configurados para ser alimentados con una corriente predeterminada,
siendo el par de electrodos insolubles opuestos llevados a la proximidad de ambas superficies laterales del cilindro a tratar con intervalos predeterminados para chapar una superficie periférica exterior del cilindro a tratar,
teniendo cada uno del par de electrodos insolubles opuestos una forma en la que al menos una parte inferior de la misma está curvada hacia dentro,
caracterizado porque
al menos la parte inferior comprende una porción en forma de peine,
el par de electrodos insolubles opuestos se enfrentan entres sí en un patrón al tresbolillo de manera que los salientes de la porción en forma de peine de uno del par de electrodos insolubles opuestos se sitúan en posiciones de los entrantes de la porción en forma de peine del otro del par de electrodos insolubles opuestos,
estando cada uno del par de electrodos insolubles opuestos configurado para girar alrededor de un extremo superior de cada uno del par de electrodos insolubles opuestos de modo que una distancia de proximidad de cada uno del par de electrodos insolubles opuestos a la superficie periférica exterior del cilindro a tratar es ajustable con dependencia del diámetro del cilindro a tratar.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2015/055568.
Solicitante: Think Laboratory Co., Ltd.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1201-11 Takada Kashiwa-shiChiba 277-8525 JAPON.
Inventor/es: SUKENARI,KAZUHIRO.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D17/12 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 17/00 Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico. › Forma o configuración (C25D 17/14 tiene prioridad).
- C25D3/04 C25D […] › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de cromo.
- C25D3/38 C25D 3/00 […] › de cobre.
- C25D5/04 C25D […] › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones con electrodos móviles.
- C25D7/00 C25D […] › Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido.
- C25D7/04 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Tubos; Anillos; Cuerpos huecos.
PDF original: ES-2683243_T3.pdf
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