UN CONJUNTO DE MONTAJE DE UNA PASTILLA DE CIRCUITO INTEGRADO.

Un conjunto de montaje de una pastilla de circuito integrado que comprende un bastidor de conductores que proporciona un disipador de calor al que ha de unirse la pastilla por medio de material de soldadura

, y una pluralidad de conductores para conexión a puntos de contacto alrededor de partes del disipador de calor y de los puntos de contacto y que proporciona una cavidad en la que ha de ser recibida la pastilla con una pieza elemental de material de soldadura debajo de ella para la unión subsiguiente de la pieza elemental de material de soldadura con el fin de unir la pastilla al disipador de calor, caracterizado porque el alojamiento tiene una pared inferior formada en el dispositivo de calor, teniendo la pared inferior una abertura a través de la cual el disipador de calor queda expuesto a la cavidad, estando configurada la abertura para recibir la pastilla con la pie a elemental de material de soldadura, debajo de ella para posicionar la pastilla en el disipador de calor, habiendo una pluralidad de hoyos para material de soldadura posicionados en torno a la abertura y en comunicación con ella.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: AMP INCORPORATED.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: EISENHOWER BOULEVARD, HARRISBURG, PENSILVANIA.

Fecha de Solicitud: 4 de Febrero de 1981.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 28 de Septiembre de 1981.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Procedimientos o aparatos especialmente adaptados... > H01L21/52 (Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores)
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