METODO PARA ENCAPSULAR UN OPTOCOMPONENTE UTILIZANDO UN CUADRO DE CONDUCTORES IMPRESOS ADAPTADO PARA ESTE FIN.

EN LA ENCAPSULACION DE UN OPTOCOMPONENTE SE UTILIZA UNA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION PARA LA CONEXION ELECTRICA DEL COMPONENTE,

LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION TIENE UNA PLACA METALICA (53), A LA CUAL SE SUJETA EL CUERPO PRINCIPAL DEL OPTOCOMPONENTE. LA PLACA METALICA (53) SE SITUA DE FORMA ASIMETRICA EN UN BORDE EXTERIOR DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION Y, EN LA OPERACION DE ENCAPSULAMIENTO, SE COLOCA CERCA DE LA PARED LATERAL EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE. DE ESTA FORMA, PUEDE OBTENERSE UNA INTERCONEXION OPTICA DE TIPO ESTANDAR EN LA PARED DE LA CAPSULA. ADEMAS, LA PLACA METALICA (53) SE SUJETA DE FORMA FLEXIBLE, POR MEDIO DE PUENTES EN FORMA DE ZIGZAG (67), A OTRAS PARTES DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION DE MANERA QUE LA PLACA METALICA Y DE ESTA FORMA EL OPTOCOMPONENTE TENGAN LA POSIBILIDAD DE SE ELASTICA Y FLEXIBLEMENTE DESPLAZADOS UN POCO EN EL POSICIONAMIENTO DE LA MISMA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE CON RELACION A LAS OTRAS PARTES DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION, EN PARTICULAR EN RELACION CON SUS PARTES EXTERIORES DE LA ESTRUCTURA (61) Y CON LAS PARTES DEL PUENTE (59). DISEÑANDO EN PUENTES EN FORMA DE ZIGZAG (67) CON UNA ANCHURA Y UN GROSOR ADECUADAMENTE ADAPTADOS PUEDE OBTENERSE UNA FUERZA DE RESTAURACION ELASTICA, CONTROLADA QUE ACTUA SOBRE LA PLACA METALICA (53) Y DE ESTA FORMA SOBRE EL OPTOCOMPONENTE, DE MANERA QUE PUEDAN SER PRESIONADOS Y RETENIDOS FIRMEMENTE DE FORMA AJUSTADA CON MEDIOS DE POSICIONAMIENTO PARA EL OPTOCOMPONENTE.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON.

Nacionalidad solicitante: Suecia.

Dirección: ,126 25 STOCKHOLM.

Inventor/es: STEIJER, ODD, ERIKSEN, PAUL.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 19 de Octubre de 1995.

Fecha Concesión Europea: 7 de Febrero de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/495 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Bastidores conductores.
  • H01L31/02 H01L […] › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Detalles.

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Kenya, Malawi, Sudán, Uganda, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual.

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