12 patentes, modelos y diseños de MALLINCKRODT BAKER, INC.
PROCEDIMIENTO Y COMPOSICION PARA LA INHIBICION DE LA ADSORCION DE SODIO A LAS SUPERFICIES DE CIRCUITOS INTEGRADOS.
(05/10/2010) Un procedimiento de inhibición de la adsorción de sodio a las superficies de circuitos integrados durante la eliminación del material fotorresistente o limpieza después del grabado de un metal con una composición que contiene un disolvente orgánico, que comprende la puesta en contacto de la superficie con una composición que contiene un disolvente orgánico que comprende:
a) ácido 1,2-diaminociclohexanotetracarboxílico (CYDTA)
b) una amina nucleófila presente en una cantidad de entre el 1 y el 50% en peso de la composición,
c) un ácido débil que no contiene nitrógeno en una cantidad suficiente para neutralizar parcialmente la amina nucleófila de manera que la composición tiene un pH acuoso, cuando se diluye con 10 partes de agua, de 9,6 a 10,9, dicho ácido débil que tiene un valor de pK en disolución acuosa de 2,0 o superior y…
COMPOSICIONES DE LIMPIEZA NO ACUOSAS PARA MICROELECTRONICA QUE CONTIENEN FRUCTOSA.
(28/09/2010) Una composición de limpieza no acuosa para limpiar una sustancia fotorresistente, residuos posteriores al grabado y la calcinación plasmáticos, materiales absorbentes de luz sacrificiales o revestimientos antirreflectantes de sustratos microelectrónicas, comprendiendo dicha composición de limpieza: de aproximadamente 70% en peso a aproximadamente 95% en peso de un disolvente orgánico polar, de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 15% en peso de una amina orgánica hidroxilada, una cantidad inhibidora de la corrosión del inhibidor de la corrosión fructosa y opcionalmente uno o más de los siguientes componentes:
un codisolvente orgánico que contiene…
COMPOSICION PARA LIMPIAR SUSTRATOS MICROELECTRONICOS QUE CONTIENE OXIACIDOS HALOGENADOS.
(09/03/2010) Un procedimiento para limpiar los fotorresistentes o residuos de un sustrato microelectrónico, comprendiendo este procedimiento poner en contacto el sustrato con una composición de limpieza durante un tiempo suficiente para limpiar el fotorresistente o el residuo del sustrato, en el que la composición de limpieza comprende:
(a) un oxidante que es una sal orgánica de un oxiácido halogenado,
(b) un disolvente para el componente (a), y
(c) un estabilizante para el halógeno disponible procedente de la sal de oxiácido halogenado, siendo seleccionado dicho estabilizante del grupo que consiste en triazoles, tiazoles, tetrazoles e imidazoles,
y, opcionalmente uno o más de los siguientes componentes:
(d) una base alcalina que no produce amonio,
(e) un ácido,
(f) un agente quelante…
(22/01/2010) Medios cromatográficos que comprenden partículas de resinas polímeras derivadas con polietilenimina en la superficie del polímero y funcionalizadas mediante la reacción de un reactivo de funcionalización con grupos aminos terminales de la polietilenimina en la superficie de la resina polímera, en los que el reactivo de funcionalización se selecciona entre el grupo que consiste en: anhídridos de ácidos, agentes de sulfonación, cloruros de alquilo, anhídridos alquílicos y cloruros de alquilo que contienen una funcionalidad de amonio cuaternario y sus mezclas
COMPOSICIONES ESTABILIZADAS LIMPIADORAS, NO ACUOSAS, PARA SUSTRATOS MICROELECTRONICOS.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Física Electricidad
(15/12/2009). Inventor/es: KANE,SEAN,M. Clasificación: C11D7/06, C11D7/50A2, G03F7/42L4, H01L21/02F4D, C11D7/32, C11D7/50, C11D7/34, H01L21/02, G03F7/42.
Una composición decapante y de limpieza no acuosa para la limpieza de dispositivos microelectrónicos, comprendiendo la composición:
a) por lo menos un compuesto polar orgánico sulfurado como solvente de decapado,
b) por lo menos una fuente anhidra de una base fuerte de hidróxido, y
c) por lo menos una hidroxipiridina como agente estabilizador.
COMPOSICIONES DECAPANTES Y DE LIMPIEZA PARA MICROELECTRONICA.
Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia Física
(16/03/2008). Ver ilustración. Inventor/es: SKEE, DAVID, C., ILARDI, JOSEPH M., KANE,SEAN,M, TROVALLI,KAREN,E. Clasificación: H01L21/00, C11D7/32, C11D11/00, C11D7/06, C11D7/04, G03F7/42.
Una composición acuosa para limpiar substratos microelectrónicos y minimizar la corrosión del aluminio, comprendiendo la composición agua y por lo menos uno de (a) hipofosfito de amonio (b) fosfito de amonio, o (c) ácido hipofosforoso o ácido fosforoso y una sal de amonio.
COMPOSICION DE LIMPIEZA ALCALINA SIN AMONIACO QUE PRESENTAN UNA MEJOR COMPATIBILIDAD CON SUBSTRATOS DESTINADOS A ELEMENTOS MICROELECTRONICOS.
(16/10/2007) Una composición de limpieza para limpiar substratos microelectrónicos, comprendiendo la citada composición de limpieza: de aproximadamente 0, 05% a aproximadamente 30% en peso de una o más bases fuertes que no producen amoníaco que contienen contra-iones no-nucleófilos cargados positivamente; de aproximadamente 0, 5 a aproximadamente 99, 95% en peso de uno o más compuestos disolventes inhibidores de la corrosión, teniendo cada compuesto disolvente inhibidor de la corrosión al menos dos lugares capaces de formar complejos con metales; al menos otro co-disolvente orgánico seleccionado entre dimetilsulfóxido, sulfolano, y dimetilpiperidona en una cantidad de hasta aproximadamente…
MEDIOS POLIMERICOS FUNCIONALIZADOS PARA LA SEPARACION DE ANALITOS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/2007). Ver ilustración. Inventor/es: DEORKAR, NANDKUMAR, V., FARINA, JAMES, BOUIS, PAUL, A. Clasificación: C08F257/00.
Cuentas poliméricas funcionalizadas preparadas mediante a) polimerización de un monómero de polivinilideno para formar un homopolímero entrecruzado; y después b) polimerización de un monómero funcional para unirlo covalentemente a dicho homopolímero.
LIMPIEZA DE SUSTRATOS DE OBLEA DE CONTAMINACION DE METALES MANTENIENDO A SU VEZ LA SUAVIDAD DE LA OBLEA.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes
(16/05/2006). Ver ilustración. Inventor/es: SKEE, DAVID, C., SCHWARTZKOPF, GEORGE. Clasificación: C11D3/20, C11D7/26, B08B7/00, C03C23/00, B08B3/04, B08B3/14.
LAS SUPERFICIES DE UNA PLAQUETA MICROELECTRONICA SE LIMPIAN PARA ELIMINAR LOS CONTAMINANTES METALICOS MANTENIENDO SU LISURA SUPERFICIAL, PONIENDO EN CONTACTO DICHAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION LIMPIADORA ACUOSA FORMADA POR UNA BASE ALCALINA EXENTA DE IONES METALICOS Y POR UN COMPUESTO POLIHIDROXILADO QUE CONTIENE ENTRE DOS Y DIEZ GRUPOS OH, DE FORMULA HO - Z - OH, EN LA QUE - Z - ES - R -, - (- R 1 - O -) - X - R SUP,2 - O DE FORMULA (I), DONDE - R -, - R 1 -, - R 2 - Y R 3 - SON RADICALES ALQUILENO, X ES UN ENTERO COMPRENDIDO ENTRE 1 Y 4, E Y ES UN ENTERO COMPRENDIDO ENTRE 1 Y 8, A CONDICION DE QUE EL NUMERO DE ATOMOS DE CARBONO DEL COMPUESTO POLIHIDROXILADO NO SEA SUPERIOR A DIEZ. EL AGUA PRESENTE EN LA SOLUCION REPRESENTA AL MENOS EL 40 % EN PESO APROX. DE DICHA COMPOSICION LIMPIADORA.
PROCEDIMIENTO Y DISOLUCION PARA LIMPIAR DE LA CONTAMINACION METALICA A SUSTRATOS DE OBLEAS.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(16/07/2003). Inventor/es: SCHWARTZKOPF, GEORGE, ILARDI, JOSEPH M. Clasificación: C11D3/43, C11D11/00, C11D3/30, C11D3/33, C11D1/75, C11D3/02, C11D1/90, C11D1/88, C11D1/00, H01L21/306, C11D1/92.
SE PRESENTA UN PROCESO PARA LIMPIAR SUBSTRATOS DE OBLEAS DE CONTAMINACION DE METALES MIENTRAS SE MANTIENE LA SUAVIDAD DE LA OBLEA MEDIANTE LA PUESTA EN CONTACTO DE LOS SUBSTRATOS DE OBLEAS CON UNA COMPOSICION LIMPIADORA QUE COMPRENDE UNA BASE ACUOSA, LIBRE DE IONES DE METAL Y UN SURFACTANTE ANFOTERICO Y OPCIONALMENTE UN AGENTE COMPLEJADOR DE METAL Y UN SOLVENTE ORGANICO DE ETER DE GLICOL DE PROPILENO.
COMPOSICION LIMPIADORA ALCALINA QUE CONTIENE UN AGENTE TENSIOACTIVO NO IONICO CON PH AJUSTADO PARA LA LIMPIEZA DE SUSTRATOS MICROELECTRONICOS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/2001). Inventor/es: SCHWARTZKOPF, GEORGE, ILARDI, JOSEPH M., DAILEY, GARY G. Clasificación: C11D3/20, C11D1/66, C11D3/30, C11D1/72, C11D1/74.
SOLUCIONES DE LIMPIEZA ALCALINAS ACUOSAS PARA LIMPIAR SUSTRATOS MICROELECTRONICOS Y MANTENER LA SUAVIDAD DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO QUE CONTIENE UNA BASE SIN IONES METALICOS, UN SURFACTANTE NO IONICO Y UN COMPONENTE PARA REDUCIR O CONTROLAR EL PH DE LA SOLUCION DE LIMPIEZA A UN PH ENTRE 8 APROXIMADAMENTE Y 10 APROXIMADAMENTE.
DECAPANTES DE CAPA FOTOSENSIBLE QUE CONTIENE AGENTES REDUCTORES PARA REDUCIR LA CORROSION DEL METAL.
Sección de la CIP Física
(16/05/1998). Inventor/es: SCHWARTZKOPF, GEORGE, SURENDRAN, GEETHA. Clasificación: G03F7/42.
SE PRESENTAN COMPOSICIONES DECAPANTES ALCALINAS DE CAPAS FOTOSENSIBLES QUE CONTIENEN UN AGENTE REDUCTOR PARA REDUCIR O INHIBIR LA CORROSION DEL METAL. LOS AGENTES REDUCTORES INCLUYEN COMPUESTOS QUE CONTIENEN ENLACES MULTIPLES REACTIVOS, HIDRACINA Y DERIVADOS DE LA MISMA, OXIMOS, HIDROQUINONA, PIROGALOL, ACIDO GALICO Y ESTERES DEL MISMO, TOCOFEROL, ACIDO 6-HIDROXI-2,5,7,8-TETRAMETILCROMAN-2CARBOXILICO , BHT, BHA, 2,6-DI-TERT-BUTIL-4-HIDROXIMETIL-FENOL , TIOLES, SALICILALDEHIDO, 4-HIDROXIBENZALDEHIDO Y DIALQUILCETALES DE ANHIDRIDO DE GLICOL.
