CIP-2021 : C23C 18/16 : por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/16 · por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA REGENERACION DE SOLUCIONES DE ESTAÑADO.
(01/04/2004) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA REGENERAR SOLUCIONES DE ESTAÑADO USADAS QUE CONTIENEN ESTAÑO E IONES DE COBRE, FORMADORES DE COMPLEJOS LIBRES Y LIGADOS A LOS IONES DE COBRE, ASI COMO AGENTES REDUCTORES USADOS Y NO USADOS. GRACIAS A LA OPORTUNA TECNICA DE ACLARADO, EL AGUA DE ACLARADO DEL PROCESO DE ESTAÑADO SE CONCENTRA A UNA DILUCION DE LA SOLUCION DEL PROCESO DE UN 10 A UN 15 %. ESTA SOLUCION DE REGENERACION ASI PRODUCIDA ES CONDUCIDA A UNA CELULA DE ELECTROLISIS QUE CONTIENE UNA CAMARA DE CATODO , UNA CAMARA INTERMEDIA Y UNA CAMARA DE ANODO . LA CAMARA DE CATODO ESTA SEPARADA POR UNA MEMBRANA DE INTERCAMBIADOR DE ANIONES Y LA CAMARA DE ANODO ESTA SEPARADA DE LA CAMARA INTERMEDIA POR UNA MEMBRANA DE INTERCAMBIADOR DE CATIONES . LA SOLUCION DE REGENERACION ES CONDUCIDA…
PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE APARATOS Y PIEZAS DE APARATOS PARA LA CONSTRUCCION DE PLANTAS QUIMICAS.
(01/01/2004). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: RUMPF, BERND, HIFFER, STEPHAN, KREBS, THILO, LOTH, WOLFGANG, NILGES, JOACHIM, STURM, JURGEN, DIEBOLD, BERND, KORKHAUS, JURGEN, FRANKE, AXEL.
Procedimiento para el recubrimiento de aparatos y piezas de aparatos para la construcción de plantas químicas, caracterizado porque se precipita sin corriente una capa metálica y después una capa de dispersión de metal-polímero sobre el (los) aparato(s) o la(s) pieza(s) de aparatos a recubrir de tal manera, que se precipita sin corriente sobre los aparatos o las piezas de aparatos primero una capa de metal-fósforo con un espesor de 1 a 1 a 15 micra m y se ponen en contacto a continuación con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito metálico un agente reductor así como el polímero o la mezcla polímera a precipitar en forma dispersada, estando halogenado al menos un polímero que consiste en partículas esféricas con un diámetro medio de 0, 1 hasta 1, 0 micra m.
PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN REVESTIMIENTO DE ALEACION METALICA DE TIPO MCRAIY.
(16/06/2003) Procedimiento para formar, sobre un sustrato metálico, un revestimiento metálico que contiene níquel, y/o cobalto, cromo, aluminio, e ytrio, que comprende una fase gamma y una fase beta dispersada en la fase gamma capaz de formar a partir de la fase beta, por exposición al oxígeno a temperatura elevada, una barrera superficial adherente de alúmina, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: a) se realiza, sobre un polvo de una aleación precursora que contiene al menos los elementos Cr, Al e Y, una deposición química o electrolítica de al menos un elemento modificador propio para extender la zona de existencia de dicha fase 13 y/o para aumentar la finura de su dispersión, a partir de un primer baño que contiene…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA REGENERACION ELECTRODIALITICA DE UN BAÑO DE DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE.
(16/10/2002) Método para el regenerado electrodialítico de un baño de deposición de metales sin corriente, que contiene iones de hipofosfito como medio reductor, donde el líquido del baño es conducido a través de unas cámaras o compartimentos de producto diluido (Di1a, Di1b,...Di1x) en un primer dispositivo de electrodiálisis (E1) que presenta cátodos (Ka) y ánodos (An), que están separados de los compartimentos de producto concentrado (ko1a, ko1b,.. ko1x) en el dispositivo de electrodiálisis (E1) en el lado del cátodo por unas membranas de intercambio de cationes monoselectivas (KS) y por el lado del ánodo por unas membranas de intercambio de aniones (A), de manera…
Método de recubrimiento para piezas en bruto metálicas alargadas.
(16/12/2001). Solicitante/s: INTER TRANSTECH S.R.O. Inventor/es: PILGENRIDER, HORST, CAVALLARO, VINCENZO.
Método para recubrir piezas en bruto metálicas alargadas, cuyas piezas en bruto tiene al menos dos secciones situadas axialmente una detrás de otra de distinta sección transversal, a cuyo fn en un baño galvánico químico se incrustan sobre la superficie de una primera sección que presenta entalladuras o similares en una capa de engarce metálico, partículas de material duro que sobresalen por encima de la superficie de la capa, y a cuyo fn las superficies expuestas de una segunda sección se mantienen ampliamente libres de partículas de material duro, caracterizado porque un gran número de piezas en bruto sueltas son puestas en rotación en un tambor en rotación en una dispersión de partículas de material duro mantenidas en suspensión en el líquido galvánico, de tal forma que por deslizamiento unas contra otras de las piezas en bruto entre sí se vuelven a erosionar partículas de material duro adheridas a las superficies expuestas.
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR SISTEMAS CONTADORES DE FUNCIONAMIENTO INDUCTIVO.
(01/11/2000) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE SISTEMA DE RECUENTO QUE TRABAJA INDUCTIVAMENTE BAJO GENERACION DE UNA ESTRUCTURA CONDUCTORA SOBRE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO, ABARCANDO UNA ETAPA DE APLICACION DE CATALIZADOR APROPIADO PARA SEPARACION SIN CORRIENTE DE METALES SOBRE EL SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO ASI COMO TRATAMIENTOS PREVIOS HABITUALES Y ETAPAS DE TRATAMIENTO POSTERIOR. PARA EL PROCEDIMIENTO DE ACUERDO CON LA INVENCION SE DISPONE DE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCEDIMIENTO: 1) APLICACION DE UN MATERIAL FOTORRESISTENTE LIQUIDO, IMPRESIONANDOSE EL MATERIAL FOTORRESISTENTE FLUIDO SOBRE UNA SUPERFICIE QUE NO ES REIVINDICADA…
(01/07/1999). Solicitante/s: PRAXAIR S.T. TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: FOSTER, JOHN.
UN METODO DE PRODUCCION DE UNA CAPA EN UN SUSTRATO QUE COMPRENDE ALUMINIZACION, CROMACION O SILICONIZACION DEL SUSTRATO Y DEPOSITARLO EN EL SUSTRATO TRATADO MEDIANTE GALVANOPLASTIA O SIN ELECTRICIDAD DE UNA MATRIZ DE METAL M{SUB,1} DE UN BAÑO QUE CONTIENE PARTICULAS DE CRALM{SUB,2} PARA CO-DEPOSITAR LAS PARTICULAS CON LA MATRIZ, M{SUB,1} SIENDO NI O CO O FE O DOS O TODOS ESTOS ELEMENTOS Y M{SUB,2} SIENDO Y, SI, TI, HF, TA, NB, MN, PT, UN ELEMENTO DE TIERRA RARA O DOS O MAS DE ESTOS ELEMENTOS. PREFERIBLEMENTE, EL METODO INCLUYE ALUMINIZACION DE PLATINO DEL SUSTRATO. PUEDEN INCORPORARSE TRATAMIENTOS DE CALOR ANTES Y DESPUES DE CODIFICAR LA DEPOSICION DEL M{SUB,1}CRALM{SUB,2}.
PANELES INDUCTORES DE FLUJO PARA CHAPADO CON COBRE, NO ELECTRICO, DE MONTAJES COMPLEJOS.
(16/06/1999) SE MUESTRA UN APARATO Y UN METODO PARA COBRIZADO SIN ELECTRODOS DE CONJUNTOS DE MICROONDAS PLASTICOS COMPLEJOS . UN PANEL RIGIDO POSEE ABERTURAS ADAPTADAS PARA FIJAR LOS CONJUNTOS DE MICROONDAS A LAS MISMAS. EL PANEL POSEE UN TAMAÑO RELATIVO A UN TANQUE DE COBRIZADO SIN ELECTRODOS QUE HACE QUE FLUYA SUFICIENTE SOLUCION DE GALVANOPLASTIA POR LOS CANALES DISPUESTOS EN LOS CONJUNTOS DE MICROONDAS AL MINIMIZAR EL FLUJO DE SOLUCION DERIVADO DE LOS CANALES. ESTO PERMITE EL COBRIZADO COMPLETO DE LA SUPERFICIE INTERNA EN LOS CANALES. UN PANEL RELATIVAMENTE GRANDE CREA CONTRAPRESION A MEDIDA QUE SE ACERCA A LAS PAREDES DEL TANQUE DE GALVANOPLASTIA, LO QUE CREA UN DIFERENCIA DEPRESION A MEDIDA QUE SE MUEVE A LO LARGO DEL TANQUE DE GALVANOPLASTIA , LLEVANDO ASI A LA SOLUCION POR LOS CANALES. LOS PANELES INDUCTORES DE FLUJO SOSTIENEN FACILMENTE MUCHO…
PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS.
(01/01/1999) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO UTILIZACION DE RADIACION ELECTROMAGNETICA. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE SOBRE EL SUBSTRATO (PLACA 1 DE CIRCUITO IMPRESO) SE APLICA COMPLETAMENTE UNA PRIMERA CAPA NO CONDUCTORA ELECTRICA SOBRE LA PRIMERA CAPA POR MEDIO DE UNA RADIACION ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA UV, SE APLICA DE FORMA COMPLETA UNA CAPA DE CUBIERTA NO CONDUCTORA ELECTRICA, DE MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA SE APLICA CON UN ESPESOR, QUE ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA CAPA METALICA A SER APLICADA, DE TAL MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA EN ZONAS PARCIALES SE APLICA BAJO RADIACION ELECTROMAGNETICA QUE ACTUA EN ZONAS DE UV, BAJO FORMACION DE ESTRUCTURA CON FLANCOS AGUDOS Y EMPINADOS Y BAJO…
METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE DEPOSICION DE ORO NO ELECTROLITICA Y SISTEMA PARA ELLO.
(16/08/1998). Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es: WACHI, HIROSHI, SONE, TAKAYUKI.
UN METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE ORO NO ELECTROLITICA BAJO UN SUMINISTRO DE AIRE A MODO DE BURBUJAS DE AIRE DESDE UNOS CUERPOS DISPERSORES DE AIRE COLOCADOS SOBRE EL FONDO DE UN DEPOSITO DE DEPOSICION , CON LO QUE SE PUEDE CONSEGUIR UNA DEPOSICION MAS UNIFORME Y SE PUEDE AUMENTAR LA DURACION DE LA SOLUCION DE DEPOSICION. LAS BURBUJAS DE AIRE SON SUMINISTRADAS DE MANERA UNIFORME POR TODA LA REGION DE DEPOSITO DE DEPOSICION CORRESPONDIENTE A LA REGION DE DEPOSICION DE UNA SUSTANCIA A METALIZAR Y COLOCADA EN EL DEPOSITO DE DEPOSICION, Y EL SUMINISTRO DE AIRE SE AJUSTA DEPENDIENDO DE LA TEMPERATURA DEL LIQUIDO DE LA SOLUCION DE DEPOSICION.
RESINA POLIMERA PARA EL DEPOSITO DE PD CATALITICO SOBRE UN SUBSTRATO.
(01/08/1998). Solicitante/s: BLUE CHIPS HOLDING. Inventor/es: DUPUIS, OLIVIER, DELVAUX, MARY-HELENE, DUFOUR, PASCALE, MALNERO FERNANDEZ, MARIE-CARMEN, SOUMILLION, JEAN-PHILIPPE, SENDROWICZ, HENRI.
RESINA POLIMERICA CON VISCOSIDAD Y PH AJUSTABLES PARA LA DEPOSICION DE PALADIO CATALITICO SOBRE UN SUSTRATO QUE COMPRENDE, EN COMBINACION, UNA SAL DE PALADIO, UN AGENTE COMPLEXANTE DEL TIPO ACIDO CARBOXILICO O CLORURO, UN POLIMERO QUE CONTIENE GRUPOS HIDROXILO Y/O CARBOXILO SOLUBLE EN AGUA, UN COMPUESTO BASICO Y UN SOLVENTE ELEGIDO ENTRE EL AGUA, EL METANOL Y EL ETANOL, SU PROCESO DE PREPARACION Y SUS APLICACIONES.
CONDICIONAR UN SUBSTRATO NO CONDUCTOR PARA ULTERIOR DEPOSICION SELECTIVA DE UN METAL EN EL.
(16/11/1994). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: JOHNSON, ROBERT W., LAWRENCE, WILLIAM H., LEMON, GARY K., MAGNUSON, ROY H., MARKOVICH, VOYA R., PARSONS, RALPH E., SAMBUCETTI, CARLOS J.
UN SUBSTRATO NO CONDUCTOR ES CONDICIONADO PARA ULTERIOR DEPOSICION SELECTIVA DE UN METAL EN EL, HACIENDO QUE POR LO MENOS UNA DE LAS PRINCIPALES SUPERFICIES DEL SUBSTRATO SEA DE FORMA ASPERA, PONIENDO EN CONTACTO ESTA(S) SUPRFICIE(S) CON UN CATALIZADOR DE PALADIO/ESTA/O, ACTIVANDO EL CATALIZADOR POR EMPLEO DE UNA DISOLUCION DE HIDROXIDO ALCALINO, LAMINANDO UNA COMPOSICION FOTOSENSIBLE EN LA SUPERFICIE PRINCIPAL, Y EXPONIENDO LA COMPOSICION FOTOSENSIBLE A LA LUZ ACTINICA EN UN PATRON DETERMINADO Y LUEGO DESARROLLAR PARA PROPORCIONAR EL PATRON PREDETERMINADO.
PROCESO Y APARATO PARA EL REVESTIMIENTO METALICO DE COBRE SIN ELECTRICIDAD.
(16/10/1994). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER E., DONLON, EDWARD T.
SE PRESENTA UN PROCESO PARA EL REVESTIMIENTO MECANICO QUE NO USA ELECTRICIDAD, PARTICULARMENTE PARA SER USADO EN SUBSTRATOS DE CIRCUITO IMPRESO PARA REVESTIR DE METAL A TRAVES DE AGUJEROS , Y MAS PARTICULARMENTE PARA DEPOSITAR ADITIVAMENTE METAL DE COBRE EN SUPERFICIES AGUJEREADAS, EN EL CUAL EL SUBSTRATO SE EXPONE AL MENOS INTERMITENTEMENTE A UN MOVIMIENTO DE VIBRACION EN CONTACTO CON UN BAÑO DE DEPOSITACION SIN ELECTRICIDAD, ASI MISMO SE PRESENTA UN APARATO DEPOSITADOR DE METAL QUE FUNCIONA SIN ELECTRICIDAD PARA LLEVAR A CABO DICHO PROCESO.
PROCEDIMIENTO PARA REGENERACION DE SOLUCION DE ATAQUE DE PERMANGANATO ASI COMO DISPOSITIVO PARA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/01/1994). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: BRESSEL, BURKHARD, GRAPENTIN, HANS-JOACHIM, GERMAR, GUNTHER.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA REGENERACION DE SOLUCION DE ATAQUE DE PERMANGANATO, PARA CARDADO Y PURIFICACION DE SUPERFICIES DE PLASTICO, EN ESPECIAL PLACAS CONDUCTORAS, SIN FORMACION DE PRODUCTOS DE REACCION MOLESTOS DONDE EL MANGANESO DE VALENCIA 6 SE OXIDA A VALENCIA 7 MEDIANTE OXIDACION ELECTROQUIMICA Y CARACTERIZADO PORQUE LA OXIDACION SE CONSIGUE EN UN DISPOSITIVO ELECTROQUIMICO POR OXIDACION ANODICA, ASI COMO UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
METODO PARA DEPOSITAR COBRE DE ALTA CALIDAD DE FORMA ELECTROLITICA.
(01/10/1993). Solicitante/s: AMP-AKZO CORPORATION (A DELAWARE CORP.). Inventor/es: PAUNOVIC, MILAN, HUGHES, ROWAN, ZEBLISKY, RUDOLF J.
SOLUCIONES PARA DEPOSITAR METAL POR VIA NO ELECTROLITICA QUE SE FORMULAN Y SE CONTROLAN PARA PROPORCIONAR DEPOSITOS METALICOS DE ALTA CALIDAD ESTABLECIENDO LA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION CATODICA DE LA SOLUCION EN MENOS DEL 110% DELA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION ANODICA. SE PRESENTAN METODOS PARA FORMULAR SOLUCIONES PARA RECUBRIMIENTO DE COBRE POR VIA NO ELECTROLITICA QUE PUEDEN DEPOSITAR COBRE EN CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE CALIDAD SUFICIENTE PARA PASAR UNA TENSION TERMICA DE 10 SEGUNDOS DE CONTACTO CONALEACION DE SOLDADURA FUNDIDA A 288 GRADOS C SIN ROMPER LOS DEPOSITOS DE COBRE DE LA SUPERFICIE O DE LOS AGUJEROS DE LOS CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS. LA RELACION ENTRE LAS VELOCIDADES DE REACCION ANODICA O CATODICA PUEDE DETERMINARSE POR MEDICIONES ELECTROMECANICAS, O PUEDE ESTIMARSE VARIANDO LA CONCENTRACION DE LOS REACTIVOS Y MIDIENDO LAS VELOCIDADES DE DEPOSITO.
CONTROL DE BAÑOS PARA DEPOSITOS METALICOS NO ELECTROLITICOS.
(16/07/1993). Solicitante/s: AMP-AKZO CORPORATION. Inventor/es: DUFFY, JOHN K., PAUNOVIC, MILAN, CHRISTIAN, STEPHEN M., MCCORMACK, JOHN F.
SE PRESENTA UN METODO PARA ANALIZAR Y CONTROLAR UNA SOLUCION DE BAÑO PARA DEPOSITOS METALICOS NO ELECTROLITICOS. DICHO METODO PERMITE EL ANALISIS Y CONTROL DE LOS CONSTITUYENTES DEL BAÑO SIN TOMAR MUESTRAS, DIRECTAMENTE DENTRO DE LA SOLUCION EN FUNCIONAMIENTO Y SIN RETRASOS. EL ANALISIS Y EL CONTROL SE HACEN DE FORMA TOTALMENTE AUTOMATICA. LEYENDA DE LA FIGURA 1)FUENTE DE ENERGIA VARIABLE 2)VELOCIDAD DE DEPOSITO 3)CALIDAD DE COBRE 4)ORDENADOR 5)VOLTIMETRO DIGITAL 6)SOLUCION PARA DEPOSITO METALICO SIN ELECTRICIDAD. 7)SULFATO E COBRE 8)FORMALDEHIDO 9)HIDROXIDO 10)ESTABILIZADOR.
PERFECCIONAMIENTOS RELACIONADOS CON LA PRODUCCION DE RECUBRIMIENTOS.
(16/04/1993) PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION MEDIANTE DEPOSICION ELECTROLITICA O SIN ELECTRODOS EN UNA PIEZA BRUTA DE UN RECUBRIMIENTO COMPUESTO QUE CONSTA DE UNA MATRIZ METALICA QUE CONTIENE PARTICULAS, PARTICULARMENTE ADECUADO PARA PIEZAS BRUTAS DE GEOMETRIA COMPLEJA O QUE TIENE CAMBIOS ABRUPTOS EN CUANTO A SU CONFIGURACION O BORDES AFILADOS COMO LAS PALETAS DE UNA TURBINA DE GAS. EL PROCESO, EN EL CUAL LAS PARTICULAS SON CODEPOSITADAS CON EL METAL DE UNA SOLUCION EN LA QUE LAS PARTICULAS SON INSOLUBLES, CONSISTE EN INDUCIR UNA CIRCULACION, GENERALMENTE HACIA ARRIBA, EN UNA ZONA Y, GENERALMENTE HACIA ABAJO, EN UNA SEGUNDA ZONA , COLOCANDO LA PIEZA BRUTA EN LA SEGUNDA…
UN METODO PARA REGENERAR LOS IONES PERMANGANATO GASTADOS EN UNA COMPOSICION DE ATAQUE QUIMICO QUE CONTIENE PERMANGANATO ALCALINO.
(01/07/1987). Solicitante/s: MORTON THIOKOL, INC..
METODO DE REGENERAR IONES PERMANGANATO GASTADOS. CONSISTE EN AÑADIR A LA COMPOSICION EN LA QUE SE ENCUENTRAN LOS IONES, UNA CANTIDAD SUFICIENTE PARA OXIDAR A PERMANGANATO TODAS LAS ESPECIES DE MANGANESO QUE NO SON PERMANGANATO EN LA COMPOSICION, UN AGENTE OXIDANTE TAL COMO UN BROMATO, HIPOCLORITO, CLORITO, CLORATO, PEROXIDISULFATO, MONOPERSULFATO INORGANICOS Y MEZCLAS DE LOS MISMOS; PUDIENDO TENER CATIONES SELECCIONADOS DE NAB, KB, CSB, RBB, CAB, Y SIMILARES, PUDIENDO ESTAR DICTADA LA SELECCION DE CATION POR LA COMPOSICION DE AGENTE DE ATAQUE QUIMICO DE PERMANGANATO PARTICULAR A SER REGENERADA. TIENE APLICACION EN LA FABRICACION DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
UN METODO DE PRODUCIR PARTICULAS FINAS CON UN RECUBRIMIENTO SUPERFICIAL DE UN METAL O DE UN COMPUESTO METALICO ESCASAMENTE SOLUBLE.
(01/06/1986). Solicitante/s: EKA AB.
METODO PARA PRODUCIR PARTICULAS FINAS CON UN REVESTIMIENTO SUPERFICIAL DE UN METAL O DE UN COMPUESTO METALICO ESCASAMENTE SOLUBLE. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA UN SOL MONODIESPERSO, EN UN LIQUIDO ADECUADO, DE PARTICULAS PORTADORAS QUE TIENEN UNA SUPERFICIE ESPECIFICA ACCESOIBLE PARA EL LIQUIDO DE POR LO MENOS 100 M/G; SEGUNDA, SE DISUELVE EN EL SOL UN COMPUESTO METALICO SOLUBLE QUE CONSTA DE UN COMPONENTE ANIONICO O CATIONICO DE UN COMPUESTO COMPLEMENTARIO DEL COMPUESTO METALICO; Y POR ULTIMO, SE PRECIPITA DEL SOL EN FORMA DE METAL O DE UN COMPUESTO METALICO ESCASAMENTE SOLUBLE, UN MATERIAL SOBRE LAS PARTICULAS PORTADORAS. DE APLICACION EN LA PREPARACION DE SUSTANCIAS CATALITICAMENTE ACTIVAS, UTILIZADAS EN EL REFINO DEL PETROLEO.
UN PROCEDIMIENTO PARA CHAPAR UN SUSTRATO METALICO.
(01/04/1986). Solicitante/s: ENTHONE, INCORPORATED.
PROCEDIMIENTO PARA EL CHAPADO NO ELECTROLITICO DE SUSTRATOS METALICOS, PARTICULARMENTE DE ALUMINIO, CON METALES DEL TIPO DEL NIQUEL Y SIMILARES. COMPRENDE: A) APLICAR UN PRIMER REVESTIMIENTO DE BARRERA (DE ZINC O ESTAÑO) SOBRE UN SUSTRATO METALICO DE ALUMINIO O ALEACION DE ALUMINIO; B) APLICAR UN SEGUNDO REVESTIMIENTO, DELGADO, DE BARRERA (DE COBALTO, COBRE, NIQUEL, O ALEACIONES DE LOS MISMOS) SOBRE EL SUSTRATO METALICO, MEDIANTE CHAPADO EN BAÑO ALCALINO, NO ELECTROLITICO; Y C) CHAPAR, SOBRE EL PRODUCTO DE LA ETAPA (B), CON UN METAL ELEGIDO ENTRE COBALTO, COBRE, O NIQUEL O UNA ALEACION DE LOS MISMOS. SE USA EN EL RECUBRIMIENTO DE ALUMINIO, MAGNESIO Y SUS ALEACIONES EN LOS QUE EL RECUBRIMIENTO ELECTROLITICO PRESENTA PROBLEMAS POR REVESTIMIENTOS DE OXIDO SUPERFICIAL.
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE METALES SOBRE LA SUPERFICIE DE ALUMINIO O ALEACCION DE ALUMINIO.
(16/09/1978). Solicitante/s: WESTERN ELECTRIC COMPANY, INC..
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA EL CONTROL AUTOMATICO DE UN BAÑO DE METALIZACION QUE TRABAJA DE MODO NO ELECTROLITICO.
(01/08/1978). Solicitante/s: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.
Resumen no disponible.
UN METODO DE DEPOSITAR UN METAL DESDE UN BAÑO DE DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE METALES.
(16/03/1977). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
SOBRE PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE DISEÑOS, ESPECIALMENTE DE DISEÑOS CONDUCTORES DE CIRCUITOS IMPRESOS DE ACUERDO CON EL PROCEDIMIENTO DE ACUMULACION.
(16/03/1977). Solicitante/s: KOLLMORGEN CORPORATION.
Resumen no disponible.
METODO PARA FORMAR UNA CAPA METALICA SOBRE LA SUPERFICIE DE UN CUERPO DE POLIMERO DE POLIIMIDA.
(01/02/1977). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE UN REVESTIMIENTO SOBRE UNA SUPERFICIE DE ZINC O ALEACION DE ZINC.
(16/06/1976). Solicitante/s: SOCIETE CONTINENTALE PARKER.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE DISEÑOS, ESPECIALMENTE DE DISEÑOS CONDUCTORES DE CIRCUITOS IMPRESOS DE ACUERDO CON EL PROCEDIMIENTO DE ACUMULACION.
(01/03/1976). Solicitante/s: KOLLMORGEN CORPORATION.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA SENSIBILIZAR UN OBJETO NO METALICO PARA LA DEPOSICION DE METAL.
(16/02/1976). Solicitante/s: KOLLMORGEN CORPORATION.
Resumen no disponible.
METODO PARA DEPOSITAR SELECTIVAMENTE UN METAL SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO.
(01/10/1975). Solicitante/s: WESTERN ELECTRIC CO. INC..
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN MASCARAS FOTOGRAFICAS PARA EXPONER CAPAS DE MATERIAL FOTORESISTENTE APLICADAS SOBRE SUBSTRATOS.
(01/06/1975). Solicitante/s: RCA CORP..
Resumen no disponible.