(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

(08/02/2017) Procedimiento para proporcionar un electrodo maestro ECPR, que comprende la etapa en la que: se proporciona un elemento portador circular con una superficie de electrodo conductora de la electricidad en una cara posterior y un patrón topográfico que define una pluralidad de celdas electroquímicas en el elemento portador sobre una cara anterior del mismo , comprendiendo cada celda electroquímica una pared lateral y un fondo , en el que la superficie plana que se extiende entre dos celdas electroquímicas contiguas está cubierta por una capa aislante de la electricidad y en el que el fondo posee una superficie conductora de la electricidad conectada conductivamente con la superficie de electrodo conductora de la electricidad situada en la cara posterior a través del elemento…

(14/12/2016) Sustrato semiconductor que presenta un electrodo formado sobre el mismo, incluyendo el electrodo por lo menos plata y frita de vidrio, comprendiendo el electrodo: una estructura de múltiples capas constituida por una primera capa de electrodo unida directamente al sustrato semiconductor , y una capa de electrodo superior formada por al menos una capa y dispuesta sobre la primera capa de electrodo; en el que la capa de electrodo superior está formada mediante la cocción de una pasta conductora que presenta un contenido de plata total de 75% en peso o más y 95% en peso o menos, siendo el contenido de partículas de plata que presentan un diámetro medio de partícula de 4 mm o superior y 8 mm o inferior con respecto al contenido de plata total en…

(24/06/2015) Procedimiento para formar una capa conductora sobre una superficie, que comprende realizar las siguientes etapas en orden: activar por lo menos una parte de una superficie del sustrato no conductora; aplicar un campo magnético a la superficie; depositar un complejo de coordinación metálico sobre por lo menos una parte de la parte activada de la superficie; retirar el campo magnético; exponer el complejo de coordinación metálico a una radiación electromagnética; reducir el complejo de coordinación metálico a un metal elemental; eliminar el complejo de coordinación metálico no reducido de la superficie; secar la superficie; y depositar un material conductor sobre la superficie.

(25/02/2015) Composición para imprimir electrodos sobre un sustrato, que contiene del 70 al 90 % en peso de partículas eléctricamente conductoras con un tamaño de partícula medio en el intervalo de 3 nm a 100 μm, del 0 al 7 % en peso de frita de vidrio, del 0,1 al 5 % en peso de al menos un agente de absorción para radiación láser, del 0 al 8 % en peso de al menos un material de matriz, del 0 al 8 % en peso de al menos un compuesto metalorgánico, del 3 al 50 % en peso de agua como disolvente, del 0 al 65 % en peso de al menos un agente de retención y del 0 al 5 % en peso de al menos un aditivo, en cada caso con respecto a la masa total de la composición, siendo el agente de retención un retardante, con el que se ralentiza la evaporación del agua y usándose como aditivos agentes de dispersión, agentes tixotrópicos, plastificantes, agentes humectantes, agentes…

(16/10/2013) Composición para la impresión de circuitos impresos sobre un sustrato, en particular para células solares, usandoun procedimiento de impresión por láser, conteniendo la composición del 30 % al 90 % en peso de partículaseléctricamente conductoras con un tamaño de partícula en el intervalo de 100 nm a 100 μm, del 0 % al 7 % en pesode frita de vidrio, del 0 % al 8 % en peso al menos de un material de matriz, del 0 % al 8 % en peso al menos de uncompuesto organometálico, del 0 % al 5 % en peso al menos de un aditivo y del 3 % al 69 % en peso de disolvente,caracterizada porque la composición contiene adicionalmente del 0,5 % al 15 % en peso de nanopartículas comoagente de absorción para la…

(27/03/2013) Una película reflectante conductora que tiene una superficie de contacto que está en contacto con un substrato yque se forma al calcinar una capa que contiene nanopartículas de metal modificadas químicamente por unamolécula orgánica con un esqueleto de carbono con 1 a 3 átomos de carbono, en dondeel número de nanopartículas de metal con un tamaño de partícula primaria dentro de un intervalo de 10 a 50 nm es70 % o más con respecto a la totalidad de las nanopartículas de metal, en términos de número medio, ylos poros que aparecen sobre la superficie de contacto que está en contacto con el substrato tienen un diámetromedio de 100 nm o menos, una profundidad…