(16/08/2000) Técnica de encapsulación para microsensores de presión entre ambientes húmedos. La técnica consiste en insertar todo el chip en una silicona. De este modo se evita cualquier unión rígida entre el elemento sensor y la cápsula rígida exterior, con lo que el chip está mecánicamente desacoplado dando lugar a estados de bajo esfuerzo mecánico. La inmersión del chip completo en la silicona proporciona además la encapsulación hermética en el material protector e inerte que aísla los conductores eléctricos, los circuitos, microsoldaduras e hilos de conexión. La utilización de una resina de silicona fotocurable en combinación con procesos fotolitográficos para proteger la parte superior de la superficie del sensor…

(01/09/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN ADAPTADOR PARA MONTAR UN SENSOR DE PRESION PARA UN SISTEMA DE ALTA TEMPERATURA QUE COMPRENDE UN MEDIO DE SOPORTE DEL SENSOR CON UN EJE DE ALARGAMIENTO, EL MEDIO DE SOPORTE ESTA PROVISTO EN UN EXTREMO AXIAL DEL MISMO DE MEDIOS DE MONTAJE PARA MONTAR DE FORMA SELLADA EL MEDIO DE SOPORTE EN UN ORIFICIO EN UNA PARED , CON UNA CARA EXTREMA DEL MEDIO DE SOPORTE DENTRO DE UN ORIFICIO QUE ESTA PROVISTO CON UNA ABERTURA PARA LA ENTRADA DEL FLUIDO A PRESION DESDE EL INTERIOR DE LA PARED DE LA TURBINA DE GAS AL INTERIOR DEL MEDIO DE SOPORTE QUE ADEMAS ESTA PROVISTO EN EL OTRO EXTREMO AXIAL DEL MISMO DE UN HUECO PARA RECIBIR DE FORMA SELLADA EL SENSOR DE PRESION . EL ADAPTADOR COMPRENDE ADEMAS UN TUBO QUE SE EXTIENDE A TRAVES DEL MEDIO DE SOPORTE DE…