(05/04/2017) Un método de fabricación de un sustrato a base de metal que tiene una capa adhesiva aislante (2b) y una lámina conductora laminada en este orden sobre un material a base de metal , que comprende: una etapa de dispersión (S1) de la dispersión de una fase dispersa en un medio adhesivo de dispersión aislante que contiene un dispersante de humectación y constituye un adhesivo aislante , en el que el medio adhesivo de dispersión aislante comprende una resina epoxi, un catalizador de curado, y un disolvente, en el que el disolvente está presente en partes en peso o menos, basado en la cantidad total del medio de adhesivo de dispersión aislante; una etapa de laminación (S2) de laminar el adhesivo aislante…

(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas: (I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato, comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y (b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…

(13/06/2012) Soporte de circuito con una capa soporte metálica sobre la que se dispone al menos por zonas una capa dieléctrica, poseyendo la capa dieléctrica una gran cantidad de poros , estando sellados los poros al menos en el lado opuesto a la capa soporte de la capa dieléctrica con un vidrio , caracterizado porque la superficie del lado de la capa dieléctrica opuesta a la capa soporte está esencialmente libre de vidrio fuera de la zona de los poros sellados con vidrio .

(26/03/2012) Una tarjeta de circuito que comprende: una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora; y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior; y al menos una parte del borde de la lengüeta está…

(17/01/2011) Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso con materiales base de alta conductibilidad térmica aptas para la inserción de componentes no superficiales.El procedimiento comprende como etapas esenciales de la invención el troquelado de una placa metálica para obtener taladros numérica y posicionalmente adecuados para la inserción de los componentes no superficiales; la disposición de la placa base metálica , sobre una plantilla de aspiración provista de orificios de aspiración dispuestos en correspondencia con los taladros ; el descenso del cabezal de inyección de una máquina de impresión convencional sobre la placa base metálica e inyección de una resina aislante a través…