CIP-2021 : G06K 19/077 : Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

CIP-2021GG06G06KG06K 19/00G06K 19/077[4] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

G FISICA.

G06 CALCULO; CONTEO.

G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J).

G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales.

G06K 19/077 · · · · Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CHIP.

(01/03/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: ORGA KARTENSYSTEME GMBH. Inventor/es: FISCHER, DIRK, DR., FANNASCH, LOTHAR.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA TARJETA CON CHIP QUE CONSTA DE - UN CUERPO DE TARJETA MULTICAPA DE PLASTICO - UN CIRCUITO INTEGRADO DISPUESTO EN UN MODULO DE CHIP - AL MENOS UNA BOBINA, QUE SIRVE PARA LA ALIMENTACION DE ENERGIA Y/O EL INTERCAMBIO DE DATOS DEL CIRCUITO INTEGRADO CON APARATOS EXTERNOS, DONDE EL MODULO DE CHIP TIENE AL MENOS DOS CONTACTOS METALICOS PARA LA UNION CONDUCTORA ELECTRICA DEL CIRCUITO INTEGRADO CON LAS CONEXIONES DE LA BOBINA MONTADA SOBRE UNA CAPA PORTADORA DE LA BOBINA. EN LA APLICACION DE ESTE PROCEDIMIENTO Y LA FORMACION DE LA TARJETA CON CHIP NO OCURRE NINGUN DETERIORO POR FRESADO (EN LAS TARJETAS LAMINADAS, LA BOLSA DE ALOJAMIENTO DEL MODULO DEL CHIP SE PRACTICA POR FRESADO) NI TAMPOCO CORTOCIRCUITO (LAS CONEXIONES DEL MODULO DEL CHIP SE SUELDAN CON LAS CONEXIONES DE LA BOBINA O SE UNEN CON ELLAS MEDIANTE UN PEGAMENTO BUEN CONDUCTOR ELECTRICO) EN LA BOBINA O BOBINAS ANTES MENCIONADAS.

SOPORTE DE DATOS PORTATIL CON DISPOSITIVO DE VISUALIZACION.

(01/12/2006). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: KLUGE, STEFAN.

Procedimiento para la fabricación de un soporte de datos portátil con un dispositivo indicador, en particular una tarjeta chip con pantalla, comprendiendo las fases: - disponer el producto semielaborado con circuitos impresos alojados en el interior, - fabricación de una escotadura en el producto semielaborado, - liberación en la escotadura de superficies de contracontactos de los circuitos impresos , - aplicación de una capa reflectora sobre el fondo de la escotadura , - inserción de una pantalla en la escotadura , de modo que la pantalla junto con la capa reflectora forman una pantalla reflectora, y - establecimiento de la conexión de las superficies de contracontactos con las superficies de contactos de la pantalla.

TRANSPONDEDOR DE ALTA IMPEDANCIA CON MODULADOR DE RETRODISPERSION MEJORADO PARA SISTEMA DE IDENTIFICACION ELECTRONICA.

(16/11/2006). Solicitante/s: BTG INTERNATIONAL LIMITED. Inventor/es: PROCTOR, DAVID EDWIN, TURNER, CHRISTOPHER G. G.

Un transpondedor para un sistema de identificación electrónica, incluidos en dicho transpondedor circuitos del transpondedor que poseen un modulador y una entrada para los circuitos del transpondedor, estando alimentado dicho transpondedor mediante una señal de activación emitida por el sistema de identificación electrónica caracterizado porque la impedancia de entrada no reactiva de los circuitos del transpondedor en dicha entrada es de al menos 40051 cuando el modulador se encuentra en un estado de “desconexión”, y cuando el transpondedor se alimenta mediante dicha energía de activación.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA DE CHIP SIN CONTACTO.

(16/09/2006) Procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto que comprende un conjunto electrónico (C; D; E; F) que baña en un cuerpo de tarjeta constituido por varios films laminados en caliente, caracterizado por comprender las siguientes etapas que consisten en: - suministrar un film (A) que comprende al menos un material adhesivo termoactivable no pegajoso a temperatura ambiente que presenta una superficie al menos igual a aquella de la tarjeta que debe realizarse, y una ductilidad en frío antes de la laminación que permite absorber por compresión local del material, cualquier sobreespesor creado por el conjunto…

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA.

(16/08/2006) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UN SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA CON UN CIRCUITO ELECTRONICO INTEGRADO COMO, POR EJEMPLO, UNA TARJETA DE IDENTIDAD, UNA TARJETA BANCARIA, UNA TARJETA DE CHEQUES O SIMILAR. PARA FABRICAR EL SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA SE PREPARA UN CUERPO DE TARJETA CON AL MENOS UNA ESCOTADURA DONDE SE ALOJARA EL CIRCUITO INTEGRADO . ANTES O DESPUES DE INSERTAR EL CIRCUITO INTEGRADO EN LA ESCOTADURA DEL CUERPO DE LA TARJETA, SE ENCAJA A PRESION UNA ESTRUCTURA DISPUESTA SOBRE UNA CINTA DE TRANSFERENCIA PARA LA COMUNICACION CON APARATOS EXTERNOS SOBRE…

TARJETA CON CHIP SIN CONTACTO CON UN SOPORTE DE ANTENA Y UN SOPORTE DE CHIP DE MATERIAL FIBROSO.

(16/07/2006) Tarjeta con chip sin contacto que comprende una antena sobre un soporte de antena de material fibroso, estando dicha antena constituida por lo menos por una espira de tinta conductora polimerizable y por dos bornes de conexión (14 y 16) serigrafiados sobre dicho soporte de antena, un cuerpo de tarjeta a cada lado de dicho soporte de antena, estando dichos cuerpos de tarjeta constituidos por lo menos por una capa de material plástico, y un chip provisto de bornes de conexión (28 y 30), conectado a dicha antena, caracterizada porque comprende asimismo un soporte de chip de material fibroso que comprende dos bandas de tinta conductora polimerizable (22 y 24) serigrafiadas sobre dicho soporte de chip , y a las cuales están conectados dichos bornes de conexión (28 y 30) del chip , estando dicho soporte de chip posicionado sobre…

ETIQUETA ELECTRONICA SIN CONTACTO PARA PRODUCTOS CON SUPERFICIE CONDUCTORA.

(16/06/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: MARTIN, PHILIPPE.

Etiqueta electrónica sin contacto destinada a ser solidaria de una superficie conductora , por mediación de una capa dieléctrica aislante , dicha etiqueta comprende por una parte un soporte eléctricamente aislante que lleva un circuito integrado asociado a un primer enrollamiento conductor de antena para formar un primer circuito sintonizado, y por otra parte un circuito que comprende un segundo enrollamiento conductor de espiras con dos extremos, caracterizado porque el circuito comprende dos armaduras de gran superficie dispuestas en los extremos del segundo enrollamiento, dichas armaduras se extienden por el soporte sin encontrarse frente a frente, de una anchura mucho más superior a la de un extremo de enrollamiento, de tal modo que cada armadura pueda cooperar con dicha superficie conductora para formar un condensador que sintonice el circuito a una frecuencia sintonizada.

METODO PARA LA PRODUCCION DE UN SOPORTE DE DATOS.

(01/06/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: TARANTINO, THOMAS, HAGHIRITEHRANI, YAHYA.

Método para la producción de un soporte de datos en forma de tarjeta, en el que: - se procede a la preparación de un módulo de chip que contiene un circuito integrado , así como - un cuerpo de tarjeta que lleva incorporada una antena , cuyos terminales están constituidos para su incorporación dentro del cuerpo de la tarjeta , y - se efectúa una eliminación de material del cuerpo de la tarjeta para liberar las conexiones , caracterizado porque - la antena está embebida por completo en el cuerpo de la tarjeta, - la antena está sometida a una señal generada por medio de un campo electromagnético, - la herramienta utilizada para la eliminación del material está dotada de un captador de señal eléctrica, - y la realización de la eliminación del material se interrumpe cuando el contacto entre la herramienta utilizada para la eliminación del material y los terminales produce un cambio en la señal eléctrica detectada.

TARJETA DE CHIP DOTADA DE PANTALLA DE VISUALIZACION.

(16/04/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HOHMANN, ARNO, GRAF, HANS.

Tarjeta de chip dotada de pantalla , que comprende un procesador de tarjeta de chip (P) para el procesador de datos y un controlador de pantalla (C) para el mando de la pantalla , para poder mostrar determinados datos en la pantalla, estando montado la pantalla en un sustrato de pantalla , caracterizada porque se ha realizado el procesador de tarjeta de chip (P) y del controlador de pantalla (C) en un sustrato común de semiconductores y este sustrato semiconductor se aplica sobre el sustrato de la pantalla.

SISTEMA DE MARCADO DE BLINDAJE METALICO.

(16/12/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: INTEGRATED SILICON DESIGN PTY. LTD. Inventor/es: COLE, PETER HAROLD.

Sistema electrónico lector de etiquetas que incluye: - Un objeto metálico con una bobina de antena y que lleva al menos información. Dicha etiqueta se sitúa cerca de un objeto de metal - Un interrogador incluyendo una bobina transmisor y una bobina receptor , caracterizado por: - el mencionado objeto metálico realiza una exploración sustancial de dicha etiqueta desde el interrogador , - y dicho objeto de metal incluye también una ruta en el mismo que permite a las corrientes de la superficie inducidas por un interrogador en un lateral de dicho objeto metálico pasar al otro lateral y crear un campo magnético (13C) excitando la bobina de la antena de la etiqueta.

PROCEDIMIENTO PARA INSTALAR UN TRANSPONDEDOR EN UN CUERPO METALICO Y MODULO DE TRANSPONDEDOR PARA LA PUESTA EN PRACTICA DEL PROCEDIMIENTO.

(16/11/2005) Procedimiento para instalar un transpondedor con un chip y una bobina en un cuerpo metálico , en el que se arrolla la bobina en forma de varilla y se une ésta eléctricamente en sus extremos con los terminales eléc tricos (3a, 3b) del chip , formando así un transpondedor , y el transpondedor formado de este modo es introducido completamente en una cavidad del cuerpo metálico de tal manera que el eje (X) de la bobina esté situado en posición paralela a la superficie metálica y la bobina esté posicionada al menos en parte en la zona de una ventana del cuerpo metálico , introduciéndose el transpondedor en la cavidad de tal manera que, exceptuando la zona de la ventana , esté rodeado de forma sustancialmente completa por metal, caracterizado porque el transpondedor es introducido en un taladro que sirve de…

SOPORTE DE DATOS.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: OVD KINEGRAM AG. Inventor/es: STAUB, RENE, MINNETIAN, OHANNES, TOMPKIN, WAYNE.

Soporte de datos compuesto de una estructura de capas con un sustrato con una capa de protección unida con el sustrato hecha de una material que puede moldearse por inyección, con como mínimo un elemento de seguridad, el cual está compuesto de un laminado , con o sin capa de cubierta, con elementos de difracción insertados, y está unida con el sustrato en una cara de información del sustrato dirigida a la capa de protección, de modo que la capa de protección, cuyo grosor se corresponde al menos con el grosor del laminado , rodea por completo y sin junturas al elemento de seguridad y sólo se recubre, al menos parcialmente, las partes de la cara de información del sustrato que no están cubiertas por el elemento de seguridad.

DISPOSITIVO PORTATIL DE CIR5CUITO INTEGRADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: BRUNET, OLIVIER, BOCCIA, HENRI, LIMOUSIN, ISABELLE, PATRICE, PHILIPPE, RESIDENCE LES DEUX MOULINS.

Dispositivo portátil de circuito integrado que comprende un cuerpo soporte y una minitarjeta separable que lleva el circuito integrado, caracterizado porque el cuerpo soporte es una lengüeta de una anchura prácticamente igual a la de la minitarjeta y porque la minitarjeta está colocada en un extremo de la lengüeta.

CIRCUITO INTEGRADO TRANSPORTADOR DE DIMENSIONES OPTIMIZADAS.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SOKYMAT S.A. Inventor/es: MIEHLING, MARTIN, BIELMANN, MARC, FURTER, URS.

Transpondedor RFID que comprende un CI en el cual se conecta un circuito de antena por medio de por lo menos un resalte de conexión , caracterizado porque la zona del CI que está situada debajo del circuito de antena incluye una estructura activa de CI, y la distancia entre dicho resalte de conexión o resaltes y el borde más próximo del CI es inferior a 70 ìm.

METODO Y APARATO PARA REALIZAR CONTACTOS PASANTES EN SUSTRATOS Y TARJETAS DE CIRCUITOS.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: USNER, JURGEN, WELLING, ANDO.

Método para realizar contactos pasantes en sustratos flexibles que presentan zonas de contacto eléctricamente conductoras dispuestas en dos superficies opuestas (1a, 1b) del sustrato , en el que se realiza un corte mediante una herramienta de corte a través del sustrato de manera oblicua a las superficies (1a, 1b) del sustrato en el área de las zonas de contacto , caracterizado porque las dos áreas del sustrato adyacentes al corte oblicuo son colocadas una por debajo de la otra hasta que se bloquean una detrás de la otra, realizándose la etapa de colocarlas una por debajo de la otra en una misma operación con la realización del corte.

CIRCUITO ELECTRONICO QUE COMPRENDE PUENTES CONDUCTORES Y METODO DE REALIZACION DE DICHOS PUENTES.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRA ID SA. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Circuito electrónico que comprende al menos un componente electrónico , un substrato , constituido por una materia aislante flexible, aplicándose una capa adhesiva y una capa conductora constituida por una pluralidad de pistas sobre una primera cara de este substrato , y dicho componente incluye al menos dos zonas de conexión , al menos una de estas zonas estando conectada eléctricamente a la capa conductora a través de un puente conductor, caracterizado por el hecho de que el substrato incluye al menos una lengüeta sensiblemente rectangular realizada mediante incisiones en el substrato sobre tres lados, el último lado permaneciendo unido a dicho substrato , y por el hecho de que el puente está formado por un segmento conductor delimitado en la capa conductora individualmente, dicho segmento , carente de sustancia adhesiva, atravesando el substrato por una de las incisiones de dicha lengüeta y enlazando la zona de conexión.

FICHA CON CHIP ELECTRONICO Y PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION DE DICHA FICHA.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ETABLISSEMENTS BOURGOGNE ET GRASSET. Inventor/es: CHARLIER, GERARD, PHILIPPE, ERIC.

Ficha con dispositivo de identificación electrónico, que comprende un cuerpo plano de material plástico de superficies sustancialmente paralelas y provisto de una cavidad que recibe un dispositivo de identificación electrónico , presentando la indicada cavidad al menos una abertura superficial cerrada por un tapón o tapa de materia plástica introducido en la mencionada cavidad en un estado sólido deformable y solidarizado directamente con el indicado cuerpo plano por calentamiento y presión combinados, caracterizada porque el cuerpo y el tapón o tapa se realizan con materiales plásticos termoendurecibles, y porque el indicado cuerpo se realiza a partir de una preforma.

DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.

(01/05/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: HITACHI, LTD.. Inventor/es: USAMI, MITSUO, TSUBOSAKI, KUNIHIRO, MIYAZAKI, MASARU.

SE COLOCAN UN CONDENSADOR , UNA BOBINA Y UN CIRCUITO INTEGRADO DE UN ESPESOR DELGADO ENTRE UNA LAMINA DE RECUBRIMIENTO SUPERIOR Y OTRA LAMINA DE RECUBRIMIENTO INFERIOR , Y SE RELLENA CON UN ADHESIVO EL ESPACIO ENTRE LAS MISMAS, DE CUYO MODO SE FABRICA UNA TARJETA. DEBIDO A LA DELGADEZ EXTREMA DEL CONDENSADOR , DE LA BOBINA Y DEL DELGADO CIRCUITO INTEGRADO , RESULTA UN SEMICONDUCTOR MUY RESISTENTE A LA FLEXION Y DE ALTA FIABILIDAD, CON UN BAJO COSTE.

UNIDAD DE TRANSPONDEDOR, UNIDAD DE TRANSPORTE Y TARJETA.

(01/04/2005) Unidad de transpondedor que presenta un transpondedor con una bobina de antena con una inductancia LA y una resistencia RA, y con un condensador de capacitancia CA conectado en paralelo con la bobina de antena, presentando dicha unidad de transpondedor un anillo de acoplamiento cerrado con una bobina secundaria que presenta una inductancia LS y que está acoplada por inducción a la bobina de antena , y con una bobina primaria de diámetro superior que presenta una inductancia LP y que está conectada en serie y acoplada mediante inductancia mutua MPS con la bobina secundaria , caracterizada porque la inductancia mutua MSA que permite el acoplamiento de la bobina secundaria con la bobina de antena cumple la relación MSA = v[(RA/ù) (LP+LS±2 MPS) ], en la que ù corresponde a la…

MODULO ELECTRONICO SIN CONTACTO PARA UNA TARJETA O ETIQUETA.

(01/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: MARTIN, PHILIPPE, LEDUC, MICHEL, KALINOWSKI, RICHARD.

Procedimiento de fabricación de un objeto portátil con módulo electrónico sin contacto; este procedimiento comprende las etapas que prevén: realizar el módulo en un substrato de soporte , recibiendo en el substrato un microcircuito electrónico ; conectando este microcircuito a una antena ; caracterizado porque comprende etapas que prevén realizar la antena con espiras directamente sobre o en el substrato y prácticamente en el mismo plano que dicho substrato ; recortar a partir del substrato , un primer elemento incorporando el módulo , el recorte de este módulo se da por tener una forma dada que deja subsistir materia del substrato alrededor del módulo; recortar a partir de un substrato , un segundo elemento , con la misma forma que el primero ; seguidamente ensamblar este primer y segundo elementos , con objeto de que el módulo se incorpore entre los elementos y quede protegido por la materia del substrato alrededor del módulo.

METODO Y APARATO PARA PRODUCIR UN ELEMENTO DE BOBINA PARA UN ELEMENTO PORTADOR DE DATOS CON UN CIRCUITO INTEGRADO Y CON UNA CONEXION SIN CONTACTOS.

(01/04/2005). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: OERTEL, ACHIM.

LA INVENCION SE REFIERE A UN ELEMENTO DE BOBINA PARA UN SOPORTE DE DATOS CON CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO Y ACOPLAMIENTO SIN CONTACTO, ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA SU ELABORACION. EL ELEMENTO DE BOBINA SE COMPONE DE UN SOPORTE Y UNA BOBINA CON ARROLLAMIENTO DE ALAMBRE, QUE ESTA FIJA CON EL SOPORTE . EL SOPORTE SIRVE PARA LA ESTABILIZACION MECANICA DE LA BOBINA DE ENROLLADO DE ALAMBRE Y EN LA ELABORACION DEL SOPORTE DE DATOS, SEA POR EJEMPLO UNA TARJETA IC, ES UN COMPONENTE DEL CUERPO DE TARJETA. LA BOBINA SE FIJA DURANTE EL PROCESO DE ENROLLADO O DE FORMA INMEDIATA EN CONEXION CON EL PROCESO DE ENROLLADO SOBRE EL SOPORTE . EL PROCESO DE ENROLLADO Y EL DISPOSITIVO UTILIZADO PARA ELLO SE CONFIGURA DE TAL MODO, QUE AL MISMO TIEMPO PUEDEN SER ENROLLADAS MULTIPLES BOBINAS Y PUEDEN SER FIJADAS SOBRE UN SOPORTE CONJUNTO.

CONECTADOR ELECTRICO PARA TARJETA DE MEMORIA ELECTRONICA.

(01/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ITT COMPOSANTS ET INSTRUMENTS. Inventor/es: BRICAUD, HERVE, JURET, BERNARD.

LA INVENCION SE REFIERE A UN CONECTOR ELECTRICO QUE CONSTA DE UN SOPORTE DE MATERIAL AISLANTE CON UNA SUPERFICIE PLANA PARALELA A LA TARJETA Y DE VARIOS CONDUCTORES ELECTRICOS EN FORMA DE LAMINAS DEFORMABLES ELASTICAMENTE . CADA UNA DE ESTAS POSEE UNA EXTREMIDAD INCURVADA DE CONTACTO Y UN EXTREMIDAD DE CONEXION DE LA LAMINA Y ES DEL TIPO EN EL QUE LA PARTE MEDIA DE UNION DE CADA LAMINA ES UNA PARTE REPLEGADA EN FORMA DE HORQUILLA CON UNA PRIMERA RAMA CUYO EXTREMO LIBRE ESTA ENCASTRADO EN UN RECEPTACULO DEL SOPORTE Y UNA SEGUNDA RAMA CUYO EXTREMO LIBRE SE PROLONGA MEDIANTE LA EXTREMIDAD INCURVADA DE CONTACTO DE LA LAMINA , CON LA CARACTERISTICA DE QUE LA EXTREMIDAD INCURVADA SE PROLONGA CON UN PICO SENSIBLEMENTE PARALELO A LA CARA PLANA DEL SOPORTE Y DE QUE, PARA AUMENTAR EL RECORRIDO DE FLEXION DE CADA LAMINA DE CONTACTO , SE HA PREVISTO UN AGUJERO EN LA PORCION ENCASTRADA DE LA LAMINA QUE RECIBE LA EXTREMIDAD LIBRE DEL PICO CUANDO LA LAMINA ESTA EN POSICION FLEXIONADA.

DISPOSITIVO RESPONDEDOR PARA LA IDENTIFICACION DE OBJETOS EN RELACION A INSTALACIONES.

(16/03/2005) Dispositivo respondedor para la identificación de objetos en relación a instalaciones, - con un circuito integrado , - con un primer excitador y - con un soporte para el alojamiento de una disposición de conexiones. - estando alojados el primer excitador y el circuito sobre una primera superficie del soporte , - existiendo múltiples puntos de contacto sobre otra segunda superficie del soporte , - estando estos puntos de contacto conectados eléctricamente con el circuito integrado y con el primer excitador , - estando el circuito integrado y el primer excitador encapsulados con el soporte , de forma que al menos el circuito integrado se pueda conectar eléctricamente desde fuera del encapsulado…

ETIQUETA DE INTERCAMBIO DE DATOS Y PROCEDIMIENTO PARA SU APLICACION.

(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHREINER GMBH & CO. KG. Inventor/es: SCHREINER, HELMUT.

Etiqueta de intercambio de datos que comprende una capa base al menos parcialmente cubierta de material adhesivo y un dispositivo emisor y/o receptor unido a la capa base , que al menos parcialmente está dispuesta sobre una sección girable , caracterizada porque la sección es erigible y porque se prevén unos elementos de retención , mediante los cuales la sección erigible de la capa base se mantiene en su posición erigida.

MODEM VIA RADIO EQUIPADO CON LECTOR DE TARJETA DE MEMORIA.

(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE. Inventor/es: TORLOTIN, THIERRY.

MODEM RADIO DESTINADO A EQUIPAR APARATOS DEL TIPO PRINCIPALMENTE DE LOS ORDENADORES PORTATILES. SEGUN LA INVENCION, EL MODEM ESTA DESTINADO A INSERTARSE EN UNA HENDIDURA PREVISTA CON ESTE FIN EN EL APARATO Y SE CARACTERIZA PRINCIPALMENTE POR EL HECHO DE QUE COMPRENDE DOS ELEMENTOS QUE, POR UNA PARTE, SE DISPONEN UNO CON RESPECTO AL OTRO Y, POR OTRA, ESTAN EQUIPADOS DE TAL MANERA QUE FORMAN UN LECTOR DE TARJETAS DE MEMORIA, Y TAMBIEN POR EL HECHO DE QUE LA HENDIDURA TIENE DIMENSIONES ADAPTADAS PARA RECIBIR UN MODEM CONFIGURADO EN FORMA DE TARJETA, DENOMINADA TARJETA DE EQUIPO, DE UN GROSOR DETERMINADO. ASI, PUES, CADA UNO DE LOS DOS ELEMENTOS SE REALIZA MEDIANTE UNA TARJETA DE EQUIPO DE GROSOR INFERIOR A DICHO GROSOR DETERMINADO.

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA INSERTAR UN ELEMENTO DE SEGURIDAD Y/O IDENTIFICACION ENTRE DOS CAPAS DE UNA TIRA DE ETIQUETAJE PARA MALETAS.

(01/03/2005) Dispositivo para insertar elementos de seguridad o identificación entre dos capas de bandas magnéticas para elementos de empaquetado, tiene un rodillo de alimentación, un par de rodillos, dispensador de elementos, controlador y cilindro de almacenamiento de banda. La disposición tiene rodillo de alimentación con banda de marcado en forma de cinta. El rodillo de vacío y el rodillo de contra presión tienen una separación entre ellos para alimentar a través de la banda de marcado. Los elementos dispensador de seguridad y/o de identificación se proveen con controlador, preferentemente el circuito integrado con circuito resonante.El elemento de seguridad/identificación…

METODO MEJORADO DE HACER CIRCUITOS DE HILO GRABADO CON PORCIONES PLANAS O NO; TARJETAS RANURADAS MEJORADAS Y MICROTARJETAS REALIZADAS POR ESTE METODO.

(01/03/2005) Un método de formar un esquema de circuito de filamento que tiene porciones planas y no planas en o cerca de una superficie de un sustrato dieléctrico , incluyendo el método: (a) grabar una longitud preseleccionada de un filamento conductor continuo en un plano paralelo a la superficie del sustrato y en o cerca de una superficie de un sustrato para formar una porción plana del esquema de circuito a partir de la longitud de filamento grabada, alimentándose el filamento a través de una guía de filamento , pudiendo moverse la guía de filamento en una dirección del eje Z, pudiendo moverse el sustrato en una dirección del eje X y una dirección…

METODO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO.

(01/03/2005). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: WELLING, ANDO.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UN SOPORTE DE DATOS DE CAPAS MULTIPLES, ABARCANDO UN CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO Y UN ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO QUE SE UNE DE FORMA CONDUCTORA CON EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO. PARA PODER ELABORAR UN SOPORTE DE DATOS DE LA MANERA MAS SENCILLA POSIBLE, SE FABRICA EL ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO, EN EL QUE SE ELABORA UN SOPORTE CON UNA CAPA CONDUCTORA ELECTRICA DISPUESTA SOBRE EL Y LA CAPA CONDUCTORA ELECTRICA SEPARADA DE TAL MODO CON MEDIOS ACTUANDO MECANICAMENTE EN CONTACTO O SIN CONTACTO, SIENDO ALEJADA O TRANSFORMADA, DE TAL FORMA QUE SE GENERA UN ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO.

TARJETA DE ADAPTACION Y DISPOSITIVO DE COMUNICACION.

(01/02/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: GROEGER, KLAUS-ERWIN.

Tarjeta de adaptación para la adaptación de una tarjeta de chip a una norma predeterminada, presentando la tarjeta de adaptación un alojamiento para la inserción de una tarjeta de chip , caracterizada por medios para la identificación de una o varias de las propiedades - ocupación de los contactos, - tensión de funcionamiento, - caudal de datos para el intercambio de datos entre la tarjeta de chip y un aparato lector que se comunica con la tarjeta de chip, de una tarjeta de chip a insertar en la tarjeta de adaptación.

OBJETO MOVIL DE DATOS ELECTRONICOS MEMORIZADOS QUE PUEDEN SER LEIDOS Y/O REGISTRADOS SIN CONTACTO.

(16/12/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: FERAG AG. Inventor/es: MAEDER, CARL, CONRAD.

LA INVENCION SE REFIERE A UN OBJETO MOVIL, POR EJEMPLO UNA BOBINA DE PRODUCTOS A PRESION CON UN NUCLEO DE BOBINA SOBRE EL CUAL SE ENROLLAN PRODUCTOS A PRESION CON AYUDA DE UNA CINTA DE BOBINA . EL OBJETO DE LA INVENCION SOPORTA EN UN CIRCUITO INTEGRADO DATOS ALMACENADOS Y UNA ANTENA, EN QUE LOS DATOS SE PUEDEN LEER O ESCRIBIR CON UN APARATO DE LECTURA Y/O ESCRITURA SIN CONTACTO CON UN EQUIPO PRINCIPAL DE LECTURA (L). LA ANTENA ES UN BUCLE CON UN HUECO, EN QUE EL FINAL DEL BUCLE ESTA CONECTADO AL CIRCUITO INTEGRADO, QUE POR EJEMPLO ESTA DISPUESTO SOBRE UNA PIEZA DE UNION Y MEDIANTE EL BUCLE SE TENSA UNA SUPERFICIE DE ANTENA. EL OBJETO PUEDE SITUARSE EN RELACION CON EL APARATO DE LECTURA Y/O ESCRITURA DE MANERA QUE EL EQUIPO PRINCIPAL DE LECTURA (L) PENETRE PERPENDICULAR O INCLINADO EN LA SUPERFICIE DE ANTENA.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA ETIQUETA ELECTRONICA Y TARJETA PLASTICA CORRESPONDIENTE.

(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ALLIBERT EQUIPEMENT. Inventor/es: AUZOU, ANDRE, LI, WEIDONG.

Procedimiento para el acondicionado de una etiqueta electrónica , que comprende un chip electrónico , caracterizado porque: - se coloca la etiqueta entre dos hojas , una al menos de las cuales es de materia termoplástica y está caliente, - y se ejerce una fuerza sobre al menos la hoja caliente de materia termoplástica , para su deformación creando en la misma de este modo un alojamiento en hueco para la etiqueta, que queda así estrechamente aprisionada entre dichas hojas.

TARJETA CON MICROCIRCUITO QUE COMPRENDE UNA PLAQUITA SEPARABLE, PARCIALMENTE PRECORTADA, EN EL CUERPO DE UNA TARJETA.

(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: OBERTHUR CARD SYSTEMS SA. Inventor/es: ENOUF, GUY.

Tarjeta de microcircuito con zonas de contacto, en la que dicho microcircuito y dichas zonas de contacto forman parte de una plaqueta amovible , precortada parcialmente en un cuerpo de tarjeta merced a la presencia de hendiduras que delimitan sensiblemente su perímetro, extendiéndose unas lengüetas de unión, rompibles, entre dicho cuerpo de tarjeta y dicha plaqueta amovible, caracterizada porque una lengüeta rompible de esta clase carece de entalladuras, siendo su espesor constante en todos los puntos, y presenta una anchura decreciente desde el cuerpo de la tarjeta hacia dicha plaqueta amovible, teniendo, aproximadamente, forma de triángulo, confundiéndose un lado de este triángulo con dicho cuerpo de tarjeta y confundiéndose el vértice opuesto a este lado con el borde de dicha plaqueta.

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