(27/02/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone Inc. Inventor/es: RIETMANN, CHRISTIAN, RASMUSSEN,HANNA.

Una composicion para la formacion de polimeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dielectrico, comprendiendo la composicion al menos una molecula aromatica heterociclica polimerizable que tiene la estructura:**Fórmula** en la que: X es O, S o N; y R1 y R2 son cada uno independientemente hidrogeno, un halogeno, un grupo alquilo sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 atomos de carbono, un grupo alcoxi sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 atomos de carbono y que es capaz de formar un polimero conductor, un emulsionante y un acido, caracterizada por que la composicion comprende al menos iones alquilimidazolio en una concentracion de entre 0,002 mol/l y 0,8 mol/l, y en donde el emulsionante se selecciona de entre el grupo que consiste en una sal de un naftol polialcoxilado sulfoalquilado o una sal de un fenol sulfopolialcoxilado sustituido con aralquilo.

PDF original: ES-2718822_T3.pdf

(11/02/2019). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHOTT VTF. Inventor/es: DE ZORZI,SERGE, KOLHEB,BENOÎT, LONDICHE,BÉNÉDICTE.

Panel que comprende un soporte rígido que comprende al menos una superficie (7 u 8), una capa conductora , realizada con un material conductor y que recubre dicha al menos una superficie (7 u 8) con excepción de al menos una banda aislante de 1 nm a 5 mm de ancha, delimitando así dicha banda aislante en dicha capa conductora al menos dos conductores de tensión , estando cada uno en contacto eléctrico con al menos uno de los bornes de uno o varios componentes electrónicos y con unos medios de alimentación de electricidad de dicho o de dichos componentes electrónicos , caracterizado por que la capa conductora de uno o varios de dichos conductores de tensión comprenden una o varias líneas de rotura en su grosor en la que o en las que dicha superficie (7 u 8) no comprende material conductor.

PDF original: ES-2699500_T3.pdf

(16/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ALLIEDSIGNAL, INC.. Inventor/es: SMITH, GORDON, C., PETTI, MICHAEL.

Método que incluye la operación de formar mediante ataque químico y metalizar un circuito en al menos parte de la capa metálica semitransparente para formar una placa de circuito impreso multicapa.

(01/05/2004). Solicitante/s: BACKHAUS, DIETER. Inventor/es: BACKHAUS, DIETER.

Procedimiento para la unión parcial de láminas de cobre de cualquier naturaleza y espesor con chapas de prensado de aluminio de cualquier aleación y espesor, las cuales se prevén en el laminado de paquetes de prensado de placas de circuito impreso multicapa, en el que - colocan por ambos lados las láminas de cobre sobre la chapa de prensado de aluminio, siendo las dimensiones de las láminas de cobre mayores que las de la chapa de prensado, de modo que éstas sobresalen en todos los lados más allá de la chapa de prensado y se aplican estrechamente a ésta, y - se unen por medio de los propios materiales las láminas de cobre sobresalientes con producción simultánea de los agujeros de registro de tal manera que entre la chapa de prensado de aluminio y los puntos de unión quede un espacio libre destinado a absorber la dilatación térmicamente originada de la chapa de prensado.

(16/12/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.. Inventor/es: SUDO, TATSUYA, YOKOTA, TOSHIKO, DOBASHI, MAKOTO, KURIHARA, HIROAKI, HATA, HIROSHI, TAKAHASHI, NAOTOMI.

SE PRESENTA UNA LAMINA DE COBRE FINA, QUE TIENE UNA RESISTANCIA MEJORADA AL DETERIORO POR ABRASION DURANTE LA FABRICACION DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. DICHA LAMINA PRESENTA UN DEPOSITO UNIFORME DE BENZOTRIAZOL (BTA) O DE UN DERIVADO DEL MISMO, OPCIONALMENTE DE UNA MEZCLA DE AMBOS, DE AL MENOS APROX. 5 MG/M{SUP,2}.

(16/10/1997). Solicitante/s: POLYCLAD LAMINATES, INC. Inventor/es: SAIDA, MUNEO, HIRASAWA, YUTAKA, YOSHIMURA, KATSUHIRO.

LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UN LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE CARACTERIZADO PORQUE LA HOJA DE COBRE ELECTROLITICO SOBRE EL LADO (1A) DE LA SUPERFICIE GLASEADA, DE LA CUAL SE FORMA UN ELECTRODEPOSITO DE COBRE, ESTA UNIDA A SU LADO (1A) DE SUPERFICIE GLASEADA, A UN LADO O A CADA UNO DE AMBOS LADOS DE UN SUSTRATO , QUE TIENE UN FORMATO (CIRCUITO) DE CABLEADO DE PASO CORTO, Y EXHIBE UN FACTOR ELEVADO DE CORROSION. LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA ADEMAS UN LAMINADO CHAPADO EN COBRE QUE PUEDE RESULTAR ADECUADO PARA LA PRODUCCION DE TAL CLASE DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/03/1997). Solicitante/s: APPLIED MATERIALS, INC.. Inventor/es: NULMAN, JAIM, NGAN, KENNY KING-TAI.

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA FORMAR, SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO, UNA CAPA BARRERA DE NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA . EL PROCESO COMPRENDE: DEPOSITAR UNA PRIMERA CAPA DE TITANIO SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO ; PULVERIZAR UNA CAPA DE NITRURO DE TITANIO SOBRE LA CAPA DE TITANIO ; DEPOSITAR UNA SEGUNDA CAPA DE TITANIO SOBRE LA CAPA DE NITRURO DE TITANIO PULVERIZADA; Y ENTONCES ENDURECER LA ESTRUCTURA EN PRESENCIA DE UN GAS QUE CONTIENE NITROGENO Y EN AUSENCIA DE UN GAS QUE CONTENGA OXIGENO, PARA FORMAR EL DESEADO NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA Y UN GROSOR SUFICIENTE PARA PROVEER PROTECCION DEL SILICIO QUE ESTA DEBAJO CONTRA PERFORACION POR EL ALUMINIO. CUANDO UNA CAPA DE ALUMINIO SE FORMA TRAS ESTO SOBRE LA SUPERFICIE DE NITRURO DE TITANIO ORIENTADA , EL ALUMINIO ENTONCES ASUMIRA LA MISMA ORIENTACION CRISTALOGRAFICA , LO QUE RESULTA UNA CAPA DE ALUMINIO CON RESISTENCIA MEJORADA A LA ELECTROMIGRACION.

(01/11/1995). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: SCHUMACHER, HARTMUT, DIPL.-ING.

LA INVENCION SE REFIERA A UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, CON LOS SIGUIENTES PASOS DE PROCEDIMIENTO: A) LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SE TRATA PREVIAMENTE PARA LA ADHERENCIA DE LA CAPA METALICA ; B) SE APLICA UNA PRIMERA CAPA METALICA DELGADA; C) LA CAPA METALICA ES ELIMINADA DE LAS ZONAS LIMITROFES INMEDIATAS A LA POSTERIOR SUPERFICIE TEXTURADA POR MEDIO DE RADIACION ELECTROMAGNETICA (S), Y PRECISAMENTE MEDIANTE TAL AJUSTE Y CONDUCCION DE LA RADIACION (S) QUE SE PRODUCE UNA SEPARACION DE LAS PISTAS Y UNA ACTUACION NO PERJUDICIAL DE LAS CONSECUENCIAS DEL TRATAMIENTO DEL CIRCUITO IMPRESO; D) LAS ZONAS DE LA CAPA METALICA CORRESPONDIENTES A LA SUPERFICIE TEXTURADA SON CONTACTADAS CATODICAMENTE; E) SOBRE LAS ZONAS CATODICAS CONTACTADAS SE APLICA UNA SEGUNDA CAPA METALICA EN UN BAÑO DE SEPARACION METALICO GALVANICO. POR ELLO ES POSIBLE PASAR CON POCOS PASOS DEL PROCEDIMIENTO. SE PRESCINDE DE LA APLICACION DE CAPAS RESISTENTES Y DEL PROCEDIMIENTO DE CAUSTICACION.

(16/10/1992). Solicitante/s: AEROSPATIALE SOCIETE NATIONALE INDUSTRIELLE, SOCIETE ANONYME DITE:. Inventor/es: CLARIOU, JEAN-PIERRE.

EL PRESENTE INVENTO SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA REALIZACION DE UN CONJUNTO DE MOTIVOS ELECTRICAMENTE CONDUCTORES SOBRE UNA SUPERFICIE ELECTRICAMENTE AISLANTE DE FORMA COMPLEJA. SEGUN EL INVENTO, SE FORMA EL MENCIONADO CONJUNTO DE MOTIVOS SOBRE UNA CARA DE UN SOPORTE PLANO PLASTICAMENTE DEFORMABLE ; SE APLICA DICHO SOPORTE PLANO , DEFORMANDOLO, CONTRA LA SUPERFICIE DE FORMA COMPLEJA; Y SE SOLIDARIZA EL SOPORTE PLANO DEFORMADO DE LA SUPERFICIE DE FORMA COMPLEJA. APLICACION, PREFERENTEMENTE, EN LA REALIZACION DE REFLECTORES PARA ANTENAS.

(01/03/1991). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: GELORME, JEFFREY, DONALD, COX, ROBERT JAMES, GUTIERREZ, SERGIO ADOLFO RUIZ.

COMPRENDE UNA COMPOSICION FOTO-CURABLE LA CUAL SE USA COMO UNA RESISTENCIA PERMANENTE EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS CON CONDUCTORES . EL CIRCUITO COMPRENDE: UNA RESINA MULTIFUNCIONAL; UN DILUYENTE REACTIVO; UN FOTOINICIALIZADOR CATIONICO; Y, OPCIONALMENTE, UN INDICADOR DE EXPOSICION, UN REVESTIMIENTO Y UN FOTO-SENSOR. FIG03.

(16/12/1989). Solicitante/s: AKZO, N.V.. Inventor/es: BENZ, VOLKER, KUNDINGER, ERNST F., DR.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA PREPARAR LAMINADO DE METAL Y POLIAMIDA. SE APLICA UNA SOLUCION O ETPA PREVIA DE POLIAMIDAS EN UNA SUPERFICIE METALICA DE LOS SOPORTES. A CONTINUACION SE TRANFORMAN LOS POLIAMIDAS APLICADAS. EL SOPORTE CONSISTE EN DOS CAPAS LINDANTES DE MATERIAL DIFERENTE UNA DE LAS CUALES ES METALICA. PARA LA TRANSFORMACION DE LAS POLIAMIDAS SE ELIMINA LA CAPA DE LOS SOPORTES APARTADA DE LA CAPA DE POLIAMIDA. CON ESTE PROCEDIMIENTO ES POSIBLE PREPARAR LAMINADO CON PEQUEÑO GROSOR. POR ESTO SE DEJA DE PREPARA EL LAMINADO MULTIPLE. EL LAMINADO ES APROPIADO ENTRE OTROS PARA CIRCUITO DE CONTROL DE PRESION.

(16/10/1986). Solicitante/s: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT.

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE CIRCUITOS IMPRESOS O PLACAS DE CONDUCTORES, MEDIANTE METALIZACION HUMEDA-QUIMICA DE PLACAS DE BASE CON AYUDA DE ACTIVADORES ORGANOMETALICOS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, LAS PLACAS DE BASE SE TRATAN CON UN SISTEMA ACTIVADOR QUE CONTIENE COMPUESTOS COMPLEJOS DE LOS ELEMENTOS DEL I U VIII GRUPO SECUNDARIO DEL SISTEMA PERIODICO Y QUE LLEVAN COMO MINIMO UN GRUPO FUNCIONAL QUE FACILITA LA ADHESION; SEGUNDA, SOBRE DICHAS PLACAS DE BASE ACTIVADAS, SE APLICA, MEDIANTE UN METODO HUMEDO-QUIMICO, SIN CORRIENTE, O UN METODO COMBINADO HUMEDO-QUIMICO, SIN CORRIENTE/GALVANICO, UNA CAPA METALICA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA; Y POR ULTIMO, LAS PLACAS DE BASE METALIZADAS, LOS ASI LLAMADOS SEMIPRODUCTOS, SIGUEN EL PROCEDIMIENTO HABITUAL DE ELABORACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(31/01/1984). Solicitante/s: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON.

APARATO PARA PONER AUTOMATICAMENTE EN FUNCIONAMIENTO UNOS MEDIOS AUXILIARES EN UN CONJUNTO DE PLACA IMPRESA. COMPRENDE UN MODULO DE CONJUNTO DE PLACA IMPRESA, CON ESPACIO SUFICIENTE PARA ADVERSOS CONJUNTOS DE PLACA IMPRESA (KKP1-KKPN). EL SISTEMA DE TELECOMUNICACION COMPRENDE UN NUMERO DE UNIDADES LOGICAS DE CONTROL (SLUI-SLUM) Y SE DISPONE DE UN DISPOSITIVO EXPLORADOR QUE CONTINUAMENTE RASTREA LOS CONJUNTOS DE PLACA (KKP1-KKPN) TRANSFIRIENDO INFORMACION AL ENCONTRAR UNA NUEVA.

(01/11/1976). Solicitante/s: HERNANDEZ LOPEZ,ANGEL.

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS ESPECIALMENTE UTIL PARA ESPESORES DE LA CAPA DE COBRE DE MENOS DE 17 MUM. POR GALVANIZACION SE DEPOSITA SOBRE UN SOPORTE PROVISIONAL METALICO, LA CAPA DE COBRE, DE MENOS DE 17 MUM DE ESPESOR (POR EJEMPLO, 5 MUM); ACTO SEGUIDO SE PEGA RIGIDAMENTE DICHA CAPA, QUE SE HALLA EN SU SOPORTE PROVISIONAL SOBRE LA PLACA AISLANTE DEFINITIVA Y SE ELEMINA EL SOPORTE PROVISIONAL. DE ESTE MODO SE EVITA EL MANIPULAR CON LAMINAS DE COBRE MUY DELGADAS Y SE EVITA TAMBIEN LA FORMACION DEL PERFIL EN VISERA CUANDO SE ATAQUE QUIMICAMENTE LA PLACA PARA FORMAR EL CIRCUITO IMPRESO DEFINITIVO.