CIP-2021 : H05K 3/32 : Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/32 · · Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Sistema electrónico y método para formar el mismo.
(13/06/2019). Solicitante/s: Schneider Electric Solar Inverters USA, Inc. Inventor/es: RICHTER,JEFF.
Un sistema eléctrico que comprende:
un componente eléctrico generador de calor y un conjunto de base , sujeto a una pared de una primera sección de una envolvente y que incluye:
una base que incluye una parte superior que tiene un rebaje y una parte inferior que tiene un conector eléctrico que incluye un elemento roscado retenido dentro de un cuerpo de retención sustancialmente cilíndrico por un terminal ;
un componente eléctrico generador de calor sujeto en el rebaje de la base y que incluye un cable eléctrico en comunicación eléctrica con dicho terminal del conector eléctrico ; y
una junta que circunscribe un perímetro de la parte inferior.
PDF original: ES-2716602_T3.pdf
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.
(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión,
comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas:
- realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato,
- transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.
PDF original: ES-2711957_T3.pdf
Interconexión de agujeros abiertos reforzados con adhesivo.
(05/07/2017) Un método para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB, por sus siglas en inglés) flexible con una segunda PCB flexible , de manera que el método comprende los siguientes pasos:
proporcionar una primera PCB flexible que tiene agujeros en los puntos de contacto para conectarse eléctricamente a la segunda PCB flexible , de manera que la primera PCB flexible incluye un material conductor en los agujeros y de manera que el material conductor se proporciona en los agujeros de ambos lados de la primera PCB flexible en forma de anillo anular;
proporcionar una segunda PCB flexible que tiene placas eléctricas que se corresponden con los agujeros de los puntos de contacto;
aplicar un material no conductor entre la primera PCB y la segunda PCB , de manera que haya espacios libres para cada…
(12/10/2016). Solicitante/s: LG ELECTRONICS INC.. Inventor/es: KIM,DONGOK.
Un terminal móvil que comprende:
una carcasa que definen un cuerpo del terminal móvil;
una placa de circuito situada en el cuerpo;
un dispositivo electrónico situado en el cuerpo;
un terminal de conexión proporcionado en la placa de circuito , el terminal de conexión que proporciona un contacto elástico entre la placa de circuito y el dispositivo electrónico, conectado eléctricamente a una parte de conexión de una superficie del dispositivo electrónico;
una parte de montaje formada en la carcasa para rodear el dispositivo electrónico de manera que esté fijo; y
en donde una superficie límite se forma directamente entre la parte de montaje y el dispositivo electrónico por un material de la carcasa y
en donde el dispositivo electrónico se acopla integralmente a una superficie interior de la carcasa solidificando un material de la carcasa sobre la superficie exterior del dispositivo electrónico.
PDF original: ES-2602127_T3.pdf
Dispositivo electrónico provisto de una antena de radio.
(27/04/2016) Un dispositivo electrónico que comprende una carcasa en la que está dispuesta una tarjeta electrónica que tiene un conducto pasante y una antena que comprende un alambre metal hecho de un material elástico que tiene una parte de extremo que comprende una parte terminal y una porción opuesta conectada por una porción en ángulo y que se acopla al menos parcialmente dentro o a través del paso de la tarjeta electrónica, en el que la carcasa y la antena comprenden partes o porciones de apoyo mutuo de tal manera que bajo el efecto de la elasticidad del alambre, la porción de extremo de la antena está soportada en al menos una zona de la tarjeta electrónica provista de un contacto eléctrico (8, 8a) para establecer una conexión eléctrica entre la antena y el contacto eléctrico, y en el que…
Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito.
(12/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: KARCH,ANDREAS.
Procedimiento para la fabricación de un soporte de circuito equipado con al menos un LED (LED SMD) montado en superficie, posicionándose el al menos un LED SMD orientado a uno o varios puntos de referencia del soporte de circuito en el soporte de circuito, detectándose ópticamente la posición de un área emisora de luz del al menos un LED SMD en el LED SMD y montándose el al menos un LED SMD en el soporte de circuito dependiendo de la posición detectada del área emisora de luz del al menos un LED SMD , caracterizado porque para la detección de la posición del área emisora de luz el LED SMD se ilumina con una fuente de luz que presenta una longitud de onda adaptada al espectro LED.
PDF original: ES-2559478_T3.pdf
Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión.
(07/01/2015) Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas electrónicas presentan unos componentes semiconductores de potencia, tales como diodos de potencia, tiristores…
Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito.
(26/02/2014) Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende:
un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo elemento de antena dispuestos sobre el primer sustrato, en el que el primer elemento de antena está aislado eléctricamente respecto del segundo elemento de antena ;
caracterizada por:
un segundo sustrato , con un primer panel de contacto y un segundo panel de contacto dispuestos sobre el segundo sustrato ;
el primer panel de contacto estando aislado eléctricamente respecto del segundo panel de contacto ; y
un circuito integrado acoplado al primer y al segundo paneles de contacto, en el que…
Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia.
(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…
CIRCUITO RESONANTE DESACTIVABLE.
(01/06/2007) Etiqueta resonante compuesta de un sustrato dieléctrico con una superficie principal primera y una superficie principal segunda , un circuito resonante que resuena al exponerse a una energía electromagnética a una frecuencia situada dentro de un rango de frecuencias de detección predeterminado, comprendiendo el circuito resonante al menos una capa conductora formada sobre una de las superficies principales del sustrato dieléctrico , incluyendo la capa conductora una separación que forma un circuito eléctrico abierto, y una estructura de fusible que cierra la separación , abriendo una corriente que fluye por la estructura de fusible superior a determinada intensidad el circuito, alterando así la frecuencia resonante del circuito resonante de tal…
DISPOSITIVO DE APRIETE PARA LA SUJECION DE PLACAS, EN PARTICULAR PLANCHAS DE VIDRIO, INCLUIDAS CONEXIONES ELECTRICAS.
(16/11/2006) Dispositivo de apriete para la sujeción de placas, en particular planchas de vidrio transparentes, con al menos dos piezas (3, 4; 3a, 4a) de apriete que se pueden asentar sobre la placa , las cuales presentan en sus caras interiores acolchados de apriete de material elastómero que se colocan sobre la placa y que se pueden tensar entre sí por al menos un tornillo de apriete, en donde una pieza (3; 3a) de apriete tiene una pieza (8; 8a) de base que forma ángulo recto con ella, que se puede atornillar mediante al menos un tornillo de fijación sobre un soporte vertical u horizontal, como por ejemplo una pared, un techo, un suelo, un pilar o similares, y en donde el dispositivo (1; 1a) de apriete presenta una conexión eléctrica flexible,…
FILM ADHESIVO ELECTROCONDUCTOR, TERMOPLASTICO Y TERMOACTIVABLE.
(16/02/2006). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: PFAFF, RONALD, ENGELDINGER, HANS, KARL.
Film adhesivo electroconductor, termoplástico y termoactivable que contiene: i) un polímero termoplástico en una proporción del 30 hasta el 89, 9% en peso ii) una o varias resinas taquificantes en una proporción del 5 hasta el 50% en peso y/o iii) resinas epoxi con endurecedores, y eventualmente con acelerantes, en una proporción del 5 hasta el 40% en peso, iv) esferas de vidrio plateadas en una proporción del 0, 1 hasta el 40% en peso, v) de modo que el diámetro de las esferas de vidrio es, como mínimo, igual al espesor del film adhesivo.
PROCEDIMIENTO PARA CONTACTAR CON UN ELEMENTO CONSTRUCTIVO Y DISPOSICION DE CIRCUITO.
(01/11/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GRUNDIG AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: WEIDEL, GUNTHER.
Contacto de un elemento constructivo usando uniones soldadas cubiertas con un polímero conductor. La unión soldada en un elemento constructivo se cubre con un polímero conductor después de la solidificación de la aleación soldada. El proceso para contactar un elemento constructivo comprende contactar un elemento de contacto del elemento constructivo con la superficie de contacto dispuesta sobre un portador conmutado que forma una unión soldada por medio de una aleación soldada fundida.
MOTOR ELECTRICO DESTINADO A SER FIJADO EN UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(01/09/2005) Motor eléctrico destinado a ser fijado en una placa de circuitos impresos con un rotor y un estator, que presenta varias bobinas y chapas del estator, de modo que las chapas del estator se extienden desde las bobinas al rotor, presentando el motor resortes de contacto que están unidos de forma conductora eléctrica con un extremo del devanado de las bobinas en cada caso, y de modo que los resortes de contacto están diseñados de tal manera que tras la fijación del motor eléctrico en la placa de circuitos impresos éstos están en contacto, bajo tensión previa de los resortes, con conductores eléctricos de la placa de circuitos impresos, caracterizado porque las bobinas presentan un cuerpo de bobina y porque los resortes de contacto está fijados…
SUBSTRATO PARA EL ENSAMBLAJE DE COMPOENENTES ELECTRONICOS DE UNA MAQUINA ELECTRICA.
(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR. Inventor/es: VAN DEN BOSSCHE, MATHIEU.
EL SUSTRATO PARA UN SUBCONJUNTO DE MAQUINA ELECTRICA PRESENTA UNA PARTE DE RECEPCION DE UN COMPONENTE ELECTRONICO REALIZADA EN MATERIAL PLASTICO Y UNA PARTE DE FIJACION DEL SUSTRATO A LA MAQUINA, REALIZADA EN MATERIAL PLASTICO. LOS MATERIALES PLASTICOS DE LAS PARTES DE RECEPCION Y DE FIJACION SON DIFERENTES.
LAMINA ADHESIVA TERMOPLASTICA Y TERMOACTIVABLE, ELECTROCONDUCTIVA.
(16/08/2004). Solicitante/s: BEIERSDORF AG. Inventor/es: PFAFF, RONALD.
Lámina adhesiva conductora, termoactivable para implantar móculos eléctricos en tarjetas que contiene un polímero termoplástico, un adhesivo, una resina epoxi, partículas metalizadas y partículas espaciadoras duras con un alto punto de fusión. Lámina adhesiva electroconductora, termoactivable a base de polímero termoplástico, resina adhesiva, resina epoxi y partículas metalizadas, contiene también partículas espaciadoras no deformables que no se funden a al temperatura de enlace de la lámina. Lámina adhesiva electroconductora, termoplástica, termoactivable que contiene: (i) al menos un 30% en peso de polímero termoplástico, (ii) de 5 a 50% en peso de resina(s) adhesiva(s), (iii) de 5 a 40% en peso de resinas epoxi con endurecedores y opcionalmente también aceleradores, (iv) de 0,1 a 40% en peso de partículas metalizadas y (v) de 1 a 10% en peso de partículas espaciadoras que no se deforman o lo hacen solo con dificultad y que no se funden a la temperatura de enlace de la lámina.
MONTAJE DE ESPIGAS TERMINALES EN SUSTRATOS.
(16/06/2004). Solicitante/s: MOLEX INCORPORATED. Inventor/es: FUERST, ROBERT M., KREHBIEL, FRED LOVE.
UN DISPOSITIVO ELECTRONICO QUE INCLUYE UN SUSTRATO DIELECTRICO FLEXIBLE PLANO DE UN GROSOR INFERIOR A 1,27 MM (0,050 PULGADAS) Y QUE NORMALMENTE TIENE UN ORIFICIO REDONDO DE UN DIAMETRO DADO. SOBRE EL SUSTRATO SE DEPOSITA UNA PELICULA CONDUCTORA DUCTIL EN UN AREA AL MENOS ALREDEDOR DEL ORIFICIO. SE INSERTA UNA PATILLA TERMINAL GENERALMENTE REDONDA EN EL ORIFICIO FORMADO EN EL SUSTRATO DE MODO QUE QUEDE EN CONTACTO CON LA PELICULA CONDUCTORA. LA PATILLA TIENE UN DIAMETRO MAYOR QUE EL DEL ORIFICIO. LA DIFERENCIA ENTRE EL DIAMETRO DE PATILLA Y EL DIAMETRO DEL ORIFICIO ES DEL ORDEN DEL 5% AL 50% RESPECTO AL DIAMETRO DEL ORIFICIO.
DISEÑO DE COMPONENTES ELECTRONICOS SOBRE UNA CAPA DE COBRE DE 400 MICRAS EN CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/10/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: BOIXADERA FERRER,JOAN MARIA.
"Disposición de componentes electrónicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos". Para asegurar la fabricabilidad de circuitos electrónicos con sus pistas conductoras de más de 105 micras de espesor de cobre, se ha diseñado una serie de nuevas figuras para cada uno de los componentes a los cuales se ha añadido una superficie de cobre dedicada a soportar las gotas de adhesivo y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa el cobre cuando es superior a 105 micras, es decir, si la anchura de las zonas del componente electrónicos destinadas a solidarizarse con la capa conductora del circuito impreso eran de anchura a{sub,1}, lo que es el objeto de la presente solicitud han sido diseñadas de una anchura a{sub,2}, ya que de esta forma es posible el depositar en esta franja de anchura a{sub,2} el correspondiente material adhesivo.
PROCESO PARA ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS.
(16/03/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: MUNDIGL, JOSEF.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA ESTABLECER POR LO MENOS UNA CONEXION ELECTRICAMENTE CONDUCTORA ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS , DE LAS CUALES POR LO MENOS UNA VA CONECTADA A UN SUBSTRATO PARA FORMAR UN SISTEMA CONDUCTOR COMPUESTO. POR LO MENOS UNO DE LOS SISTEMAS CONDUCTORES COMPUESTOS LLEVA UNOS ORIFICIOS EN LOS PUNTOS DE CONTACTO DE LA ESTRUCTURA CONDUCTORA EN LA ZONA EN LA QUE SE ESTABLECE LA CONEXION MEDIANTE LA APORTACION DE ENERGIA TERMICA O POR INTRODUCCION DE UN MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR. LA INVENCION PERMITE ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE VARIAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS DE FORMA SENCILLA Y ECONOMICA EVITANDO DAÑOS INCLUSO A SUBSTRATOS TERMOPLASTICOS SENSIBLES A LAS TEMPERATURAS.
PROCEDIMIENTO PARA FIJAR COMPONENTES SIN SOLDADURA SOBRE PISTAS CONDUCTORAS Y UN CONJUNTO ELECTRICO FABRICADO SEGUN ESTE PROCEDIMIENTO.
(01/07/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA SUJECION SIN SOLDADURA DE COMPONENTES EN BANDAS CONDUCTORAS DE CIRCUITOS IMPRESOS EN UNA RED DE CONDUCCION . EN EL PROCEDIMIENTO CONOCIDO DE SUJECION DE COMPONENTES EN BANDAS CONDUCTORAS EN UNA RED DE CONDUCCION , SE UTILIZA ALAMBRE DE CONEXION DE LOS COMPONENTES MEDIANTE BOQUILLAS DE PASO EN LAS BANDAS CONDUCTORAS . UN PUNZON DE ENTALLADURA PRESIONA JUNTO O ALREDEDOR DE LA BOQUILLA DE PASO Y CONFORMA EL MATERIAL DE LA BANDA CONDUCTORA ASI COMO LOS ALAMBRES DE CONEXION . DE FORMA CONTRARIA SE DOBLAN LOS ALAMBRES DE CONEXION DE LOS COMPONENTES , COLOCANDOSE EN LAS BOQUILLAS DE PASO DE LA BANDA CONDUCTORA Y APLASTANDOLO CON UN PUNZON EL MATERIAL DE BANDA CONDUCTORA EN LAS BOQUILLAS DE PASO . PARA ELLO SE ENCUENTRAN LOS EXTREMOS DE CONEXION DEL…
COMPONENTE ELECTRICO EQUIPADO CON DOBLES PARES DE CONTACTOS, PARTICULARMENTE PARA PERMITIR IMPLANTACIONES EN UNA PLACA CON CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/12/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: SOCIETE D'APPLICATIONS GENERALES D'ELECTRICITE ET DE MECANIQUE SAGEM. Inventor/es: FOURNIER, JOEL.
COMPONENTE ELECTRICO EQUIPADO CON DOBLES PARES DE CONTACTOS, PARTICULARMENTE PARA PERMITIR IMPLANTACIONES EN UNA PLACA CON CIRCUITOS IMPRESOS, EN VISTA A SU CONEXION ELECTRICA CON SU ENTORNO ELECTRICO, QUE ESTA PROVISTO DE DOS CONJUNTOS DE CONTACTOS INTERCONECTADOS ELECTRICAMENTE POR GRUPOS DE DOS CONTACTOS QUE PERTENECEN RESPECTIVAMENTE A ESTOS DOS CONJUNTOS. UNO DE ESTOS CONJUNTOS DE CONTACTOS ESTA CONSTITUIDO POR CONTACTOS APTOS PARA ASEGURAR UNAS CONEXIONES ELECTRICAS POR SIMPLE CONTACTO CON PRESION SOBRE UNAS ZONAS CONDUCTORAS SITUADAS RESPECTIVAMENTE ENFRENTE, ESTANDO ADEMAS PREVISTOS UNOS MEDIOS DE FIJACION MECANICA PARA FIJAR MECANICAMENTE UN COMPONENTE ELECTRICO SOBRE UN SOPORTE ASOCIADO A DICHAS ZONAS CONDUCTORAS. EL OTRO DE ESTOS CONJUNTOS DE CONTACTOS ESTA CONSTITUIDO POR CONTACTOS APTOS PARA SER CONECTADOS MECANICAMENTE, EN PARTICULAR POR SOLDADURA, A UNOS ORGANOS CONDUCTORES O ZONAS CONDUCTORAS RESPECTIVAS.
DISPOSICION PARA DESACTIVAR ELECTRICAMENTE CIRCUITOS INTEGRADOS.
(16/08/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: CARMIS ENTERPRISES, S.A. Inventor/es: RIMAN, ALF.
DISPOSICION PARA DESACTIVAR ELECTRICAMENTE CIRCUITOS INTEGRADOS. SE REFIERE A UNA DISPOSICION PARA DESACTIVAR ELECTRICAMENTE CIRCUITOS INTEGRADOS POR MEDIO DE CONDENSADORES DE DESACTIVACION. COMPRENDE UNA LAMINA METALICA MONTADA POR EJEMPLO POR ENCOLADO SOBRE EL CIRCUITO INTEGRADO. LA CONEXION DE TIERRA DEL CIRCUITO ESTA UNIDA CON EL BORDE DE LA LAMINA A TRAVES DE UN CORTO CONDUCTOR, Y CADA UNA DE LAS SALIDAS DE SEÑAL Y CADA CONDUCTOR DE ALIMENTACION ESTAN CONECTADOS DIRECTAMENTE AL BORDE DE LA LAMINA A TRAVES DE UN RESPECTIVO CONDENSADOR DE CHIP SOLDADO. DE ACUERDO CON LA INVENCION SE CONSIGUE UNA DESACTIVACION ELECTRICA PARTICULARMENTE SENCILLA Y EFICAZ DE TALES CIRCUITOS.
CONECTOR PERFECCIONADO PARA COMPONENTES ELECTRONICOS.
(16/10/1988). Solicitante/s: CIRSA COMPAÑIA DE INVERSIONES, S.A.. Inventor/es: PERICAS BOSCH,RAMON.
CONECTOR PERFECCIONADO PARA COMPONENTES ELECTRONICOS, CARACTERIZADO ESENCIALMENTE PORQUE ESTA CONSTITUIDO POR UNA CARCAS AFECTADA POR UN ORIFICIO LONGITUDINAL EN EL QUE SE ALOJA EL COMPONENTE ELECTRONICO, CUYOS TERMINALES SE SITUAN A LO LARGO DE SENDAS CANALES INDEPENDIENTES PRACTICADAS EN LA PROPIA CARCASA; CON LA PARTICULARIDAD DE QUE AMBAS CANALES, QUEDANDO ABIERTAS HACIA LOS FRENTES OPUESTOS DE LA CARCASA Y A PARTIR DEL FRENTE CORRESPONDIENTE, ESTAN AFECTADAS POR UNA ENTALLA LONGITUDINAL SECANTE QUE CONSTITUYE ALOJAMIENTO PARA TERMINALES AEREOS DE CONEXION DE CABLES DE TIPO CONVENCIONAL; HABIENDOSE PREVISTO VENTAJOSAMENTE EN EL EXTERIOR DE L CARCASA, UNA INDICACION CON EL SIMBOLO DEL COMPONENTE ELECTRONICO QUE CONTIENE EL CONJUNTO.
UN CONJUNTO DE CUADRO DE CIRCUITO PRECONFORMADO.
(01/09/1987). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
CONJUNTO DE CUADRO DE CIRCUITO PRECONFORMADO. CONSTA DE UN SUSTRATO PLANO FORMADO POR UN MATERIAL PLASTICO RIGIDO QUE ES RESISTENTE A LAS ELEVADAS TEMPERATURAS Y A LOS CHOQUES TERMICOS; DE UNA PLURALIDAD DE RUTAS CONDUCTORAS ELECTRICAS DEFINIDAS SOBRE UNA SUPERFICIE DEL SUSTRATO; DE UNA PLURALIDAD DE AREAS DE CONEXION DE COMPONENTES ; DE ELEMENTOS DE MONTAJE DE MIEMBROS DE CONTACTO DE COMPONENTES INDIVIDUALES QUE ESTAN SITUADOS DENTRO DE LAS RESPECTIVAS AREAS DE CONEXION DE COMPONENTES, COMUNICANDO EL ELEMENTO DE MONTAJE DEL MIEMBRO DE CONTACTO CON LAS RUTAS CONDUCTORAS CORRESPONDIENTES.
REGUETA MULTIPLE PERFECCIONADA DE CONEXION.
(16/02/1980). Solicitante/s: TECNICA DE CONEXIONES, S.A..
Regleta múltiple perfeccionada de conexión, del tipo que es aplicable a circuitos impresos por estar dotada de vástagos de conexión por soldadura, caracterizada porque el soporte dieléctrico comporta una pluralidad de orificios a través de los cuales, penetra un tornillo prisionero, cuya cabeza fricciona sobre unas nervaduras que poseen los orificios en su pared interna, en funciones de retención.
PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN UN SOPORTE QUE TIENE UN DISEÑO DE PISTAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS.
(01/05/1978). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS EN CONECTORES DE CABLES ELECTRICOS PARA TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/03/1976). Solicitante/s: GENERAL CABLE CORPORATION.
Resumen no disponible.
