PROCEDIMIENTO PARA FIJAR COMPONENTES SIN SOLDADURA SOBRE PISTAS CONDUCTORAS Y UN CONJUNTO ELECTRICO FABRICADO SEGUN ESTE PROCEDIMIENTO.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA SUJECION SIN SOLDADURA DE COMPONENTES (6) EN BANDAS CONDUCTORAS (2) DE CIRCUITOS IMPRESOS EN UNA RED DE CONDUCCION (1).

EN EL PROCEDIMIENTO CONOCIDO DE SUJECION DE COMPONENTES (6) EN BANDAS CONDUCTORAS (2) EN UNA RED DE CONDUCCION (1), SE UTILIZA ALAMBRE DE CONEXION (10) DE LOS COMPONENTES (6) MEDIANTE BOQUILLAS DE PASO (5) EN LAS BANDAS CONDUCTORAS (2). UN PUNZON DE ENTALLADURA (8) PRESIONA JUNTO O ALREDEDOR DE LA BOQUILLA DE PASO (5) Y CONFORMA EL MATERIAL DE LA BANDA CONDUCTORA (2) ASI COMO LOS ALAMBRES DE CONEXION (10). DE FORMA CONTRARIA SE DOBLAN LOS ALAMBRES DE CONEXION (10) DE LOS COMPONENTES (6), COLOCANDOSE EN LAS BOQUILLAS DE PASO (5) DE LA BANDA (2) CONDUCTORA Y APLASTANDOLO CON UN PUNZON EL MATERIAL DE BANDA CONDUCTORA (2) EN LAS BOQUILLAS DE PASO (5). PARA ELLO SE ENCUENTRAN LOS EXTREMOS DE CONEXION DEL ALAMBRE DE CONEXION (10) EN LA CARA DE LA BANDA (2) CONDUCTORA DIRIGIDA HACIA EL COMPONENTE (6). LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UN COMPONENTE ELECTRICO ELABORADO SEGUN ESTE PROCEDIMIENTO CON UNA RED DE CONDUCCION (1) A BASE DE BANDAS CONDUCTORAS (2) ESTAMPADAS, QUE ESTAN CONTACTADAS Y UNIDAS MECANICAMENTE POR MEDIO DE APLASTAMIENTO CON LOS ELEMENTOS DE MONTAJE ELECTRICOS (6).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PREH-WERKE GMBH & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: AN DER STADTHALLE,97616 BAD NEUSTADT.

Inventor/es: BAUER, KARL-HEINZ, BRUGGEMANN, ULRICH, VOLL, WALTER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 24 de Marzo de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/32 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
PROCEDIMIENTO PARA FIJAR COMPONENTES SIN SOLDADURA SOBRE PISTAS CONDUCTORAS Y UN CONJUNTO ELECTRICO FABRICADO SEGUN ESTE PROCEDIMIENTO.

Patentes similares o relacionadas:

Sistema electrónico y método para formar el mismo, del 13 de Junio de 2019, de Schneider Electric Solar Inverters USA, Inc: Un sistema eléctrico que comprende: un componente eléctrico generador de calor y un conjunto de base , sujeto a una pared de una primera sección de una […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Interconexión de agujeros abiertos reforzados con adhesivo, del 5 de Julio de 2017, de RAYTHEON COMPANY: Un método para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB, por sus siglas en inglés) flexible con una segunda PCB flexible […]

Terminal móvil, del 12 de Octubre de 2016, de LG ELECTRONICS INC.: Un terminal móvil que comprende: una carcasa que definen un cuerpo del terminal móvil; una placa de circuito […]

Dispositivo electrónico provisto de una antena de radio, del 27 de Abril de 2016, de HAGER SECURITY: Un dispositivo electrónico que comprende una carcasa en la que está dispuesta una tarjeta electrónica que tiene un conducto pasante y una antena que comprende […]

Imagen de 'Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito'Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito, del 12 de Febrero de 2016, de A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung: Procedimiento para la fabricación de un soporte de circuito equipado con al menos un LED (LED SMD) montado en superficie, posicionándose el al menos […]

Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión, del 7 de Enero de 2015, de SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG PATENTABTEILUNG: Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras […]

Imagen de 'Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip…'Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito, del 26 de Febrero de 2014, de Motorola Solutions, Inc: Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende: un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .