CIP-2021 : H01L 23/13 : caracterizados por su forma.

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/13 · · caracterizados por su forma.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos.

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

Aparato de cocción de calentamiento por inducción.

(30/03/2016) Un aparato de cocción de calentamiento por inducción que comprende: un serpentín de calentamiento; un circuito inversor que tiene un dispositivo conmutador , realizando el circuito inversor un control de activación-desactivación del dispositivo conmutador para suministrar corriente de alta frecuencia al serpentín de calentamiento; un radiador (10; 10A) que tiene una superficie (10a) de montaje en la que está montado el dispositivo conmutador ; y una placa impresa (9; 9A) de conexiones en la que están dispuestos componentes incluidos en el circuito inversor , en el que el radiador (10; 10A) está montado en una superficie en un lado de la placa impresa (9; 9A) de conexiones, caracterizado porque la placa impresa…

MODULO LASER.

(01/02/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: MONOCROM, S.L. Inventor/es: GALAN VALIENTE,MIGUEL.

Este módulo láser comprende: unos electrodos (11, 12 y 13) mutuamente enfrentados y conectados en orden alterno con polos opuestos; unos separadores aislantes dispuestos entre las superficies enfrentadas de los electrodos (11, 12 y 13) para impedir el contacto directo de los mismos y su cortocircuito; unos chips láser montados entre las superficies enfrentadas de dichos electrodos (11, 12 y 13) haciendo contacto con los mismos, y unos medios de apriete encargados de establecer la aproximación de los electrodos (11, 12 y 13) mutuamente enfrentados para asegurar su contacto con los chips láser posicionados entre los mismos, su alimentación eléctrica y la disipación del calor generado.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE ELECTRODO DE MANDO DE REJILLA PARA TRANSISTOR IGBT.

(01/11/2004) Se presenta un procedimiento para la producción de un electrodo de puerta para un transistor bipolar de puerta aislada, el procedimiento comprende los pasos de formar una capa conductora que cubre una capa aislante, formar una pista de alimentación conductora, y cubrir la pista. Se presenta un procedimiento para la producción de un electrodo de puerta para un transistor bipolar de puerta aislada (IGBT) que se inicia con una placa eléctricamente conductora que se cubre con una capa aislante y que tiene zonas de conexión que se unen mediante soldadura a los terminales de conexión de un circuito integrado, el procedimiento incluye los pasos de formar una capa conductora que cubre la capa aislante ; formar una pista conductora de alimentación y cubrir la pista. La placa…

DIODO DE POTENCIA DESTINADO ESPECIALMENTE A EQUIPAR EL PUENTE RECTIFICADOR DE UNA MAQUINA ELECTRICA GIRATORIA, DEL TIPO DE UN ALTERNADOR PARA VEHICULO AUTOMOVIL.

(16/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR. Inventor/es: SEBILLE, DOMINIQUE, LEDI,GEORGES-LOUIS, VOLLE,CORINNE, THERY,LAURENT, LECOLE,BRICE.

Diodo de potencia destinado especialmente a equipar el puente rectificador de una máquina eléctrica giratoria, del tipo de un alternador para vehículo automóvil. El diodo de potencia comprende un apoyo dotado de una parte principal maciza prolongada axialmente por medio de un zócalo que presenta en su extremo libre superior una cara de fijación para un elemento semiconductor cubierto por una resina aislante eléctricamente solidaria con el apoyo , y está caracterizado por el hecho de que presenta una pared dotada de medios de anclaje y que sobresale de la parte principal , por el hecho de que la pared rodea por lo menos la parte inferior del zócalo adyacente a la parte principal y por el hecho de que una ranura de desacoplamiento está presente entre el zócalo y la pared . Aplicación: puente rectificador de una máquina eléctrica giratoria.

DIODO DE POTENCIA DESTINADO ESPECIALMENTE A EQUIPAR EL PUENTE RECTIFIVADOR DE UNA MAQUINA ELECTRICA GIRATORIA, DEL TIPO DE UN ALTERNADOR PARA VEHICULO AUTOMOVIL.

(01/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR. Inventor/es: SEBILLE, DOMINIQUE, LEDI,GEORGES-LOUIS, VOLLE,CORINNE, THERY,LAURENT, LECOLE,BRICE.

Diodo de potencia destinado especialmente a equipar el puente rectificador de una máquina eléctrica giratoria, del tipo de un alternador para vehículo automóvil. El diodo de potencia comprende un apoyo dotado de una parte principal maciza prolongada axialmente por medio de un zócalo que presenta en su extremo libre superior una cara de fijación para un elemento semiconductor cubierto por una resina aislante eléctricamente solidaria con el apoyo , y está caracterizado por el hecho de que la periferia externa del zócalo presenta una ranura implantada axialmente por debajo de la cara de fijación . Aplicación: puente rectificador de una máquina eléctrica giratoria.

CARCASA DE MATRIZ DE PROTUBERANCIAS POLIMERAS PARA SISTEMAS DE CONEXIONES DE MICROONDAS.

(01/08/2002) SE PROPONE UN DISPOSITIVO EN REJILLA DE TACOS POLIMERICOS PARA DISPOSICIONES DE CIRCUITOS DE MICROONDAS, CON UN SUSTRATO TRIDIMENSIONAL (S) DE FUNDICION INYECTADA A PARTIR DE UN POLIMERO ELECTRICAMENTE AISLANTE, TACOS POLIMERICOS (PS) DISPUESTOS SUPERFICIALMENTE SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S) Y MOLDEADOS TAMBIEN DURANTE LA FUNDICION INYECTADA, CONEXIONES DE SEÑAL (SA) FORMADAS SOBRE VARIOS TACOS POLIMERICOS (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE, UNA CONEXION DE POTENCIA (PA) FORMADA SOBRE AL MENOS UN TACO POLIMERICO (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE, CONDUCTORES DE TIRA (SL) CONFORMADOS SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S), QUE ESTAN FORMADOS POR UNA PRIMERA CAPA METALICA ESTRUCTURADA (MS1), UNA CAPA DIELECTRICA (DE1) Y UNA…

MATRIZ DE REJILLA DE RESALTES DE POLIMERO.

(16/01/2002) SE PROPONE UN DISPOSITIVO EN REJILLA DE TACOS POLIMERICOS PARA MEJORAR LA EVACUACION DEL CALOR DE PERDIDA, CON UN SUSTRATO TRIDIMENSIONAL (S) DE FUNDICION INYECTADA A PARTIR DE UN POLIMERO ELECTRICAMENTE AISLANTE; TACOS POLIMERICOS (PS) DISPUESTOS SUPERFICIALMENTE SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S) Y MOLDEADOS TAMBIEN DURANTE LA FUNDICION INYECTADA; CONEXIONES EXTERIORES FORMADAS SOBRE LOS TACOS POLIMERICOS (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE; APAREJOS ELECTRICOS CONFORMADOS AL MENOS SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S), QUE UNEN LAS CONEXIONES EXTERIORES A LAS CONEXIONES INTERIORES; AL MENOS UN CUERPO TERMICAMENTE CONDUCTOR (WL) INYECTADO PARCIALMENTE DURANTE LA FUNDICION INYECTADA DEL SUSTRATO (S); Y CON AL MENOS UN…

CARACTERISTICAS ESTRATIFICADAS PARA INTEGRACION DE MODULO COPIROLIZADO.

(16/05/2001). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: YOUNG, BRIAN D.

UNA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA COMPRENDE UNA PLURALIDAD DE CAPAS AISLANTES DIELECTRICAS PLANAS APILADAS DE MANERA LAMINAR PARA FORMAR UN SUSTRATO. EL SUSTRATO TIENE LADOS FORMADOS POR BORDES DE CAPAS AISLANTES DIELECTRICAS . UNAS REGIONES ENCASTRADAS ESTAN FORMADAS EN UNO O MAS LADOS DEL SUSTRATO PARA SU USO EN LA FIJACION DE LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA A UN CONJUNTO DE MAYOR NIVEL O PARA FIJACION DE LA CIRCUITERIA DE CONTACTO ELECTRICO A LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA.

BLOQUE DE MATRIZ CON PROYECCIONES DE POLIMERO.

(16/10/2000) LA NUEVA ESTRUCTURA COMPRENDE: UN SUBSTRATO (S) TRIDIMENSIONAL MOLDEADO DE INYECCION ELABORADO A PARTIR DE UN POLIMERO AISLADO ELECTRICAMENTE; TACOS (PS) DE POLIMEROS CONFIGURADOS EN DOS DIMENSIONES, FORMADOS DURANTE EL PROCESO DE MOLDEO DE INYECCION SOBRE LA CARA INFERIOR DE SUBSTRATO (S); CONEXIONES (AA) EXTERNAS FORMADAS SOBRE LOS TACOS (PS) DE POLIMERO MEDIANTE SUPERFICIES EXTREMAS SOLDABLES; VIAS (LZ) DE CONDUCCION AL MENOS SOBRE EL LADO INFERIOR DEL SUBSTRATO (S) PARA CONECTAR LAS CONEXIONES (AA) EXTERNAS A CONEXIONES (IA1) INTERIORES; Y AL MENOS UN CHIP (C1) MONTADO SOBRE EL SUBSTRATO (S) CON CONEXIONES (CA1) QUE ESTAN ENLAZADAS DE FORMA ELECTROCONDUCTIVA A LAS CONEXIONES INTERIORES. LA NUEVA ESTRUCTURA, QUE ES ADECUADA PARA MODULOS SIMPLES, DE…

TECNICA DE EQUIPAMIENTO DE SISTEMAS ELECTRONICOS QUE PERMITE CONSEGUIR EFICIENTE EVACUACION DEL CALOR GENERADO Y ALTA DENSIDAD DE INTEGRACION DE FUNCIONES.

(16/09/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: BEDMAR IZQUIERDO, JUAN.

TECNICA DE EQUIPAMIENTO DE SISTEMAS ELECTRONICOS QUE PERMITE CONSEGUIR EFICIENTE EVACUACION DEL CALOR GENERADO Y ALTA DENSIDAD DE INTEGRACION DE FUNCIONES. CONSISTE EN UNA ESTRUCTURA PRISMATICA MODDULAR CON FORMA DE LA BASE CONVENIENTE (RECTANGULAR, ESTRELLADA, ETC.) SOBRE CUYA SUPERFICIE EXTERNA SE SITUAN E INTERCONECTAN CHIPS Y DEMAS DISPOSITIVOS . EL MODULO POSEE UN CONDUCTO INTERNO ACCESIBLE AXIALMENTE POR DOS PROLONGACIONES CILINDRICAS (4 Y 5) Y POR DONDE CIRCULARA UN LIQUIDO REFRIGERANTE. ESTAS PROLONGACIONES PERMITE EL ACOPLO LONGITUDINAL DE DIVERSOS MODULOS, FORMANDO UNA ESPECIE DE BARRA. POR EL MISMO PROCEDIMIENTO SE ACOPLAN LAS TUBERIAS DE ENTRADA Y SALIDA DE REFRIGERANTE. EL CONEXIONADO ELECTRICO ENTRE MODULOS Y CON EL EXTERIOR SE REALIZA CON CONECTORES (10 Y 101). UNA CUBIERTA TUBULAR CONFINA AL CONJUNTO EN ATMOSFERA CONTROLADA Y PROTEGIDA CONTRA RADIACIONES ELECTROMAGNETICAS. EL PROCEDIMIENTO PUEDE COEXISTIR CON LA TECNICA DE CIRCUITOS IMPRESOS.

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