CIP-2021 : H01L 23/04 : caracterizados por la forma.
CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 23/00 › H01L 23/04[2] › caracterizados por la forma.
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/04 · · caracterizados por la forma.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento para mejorar la galvanización en sustratos no conductores.
(07/08/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: HAMILTON, ROBERT, LONG,ERNEST, KROL,ANDREW M.
Un procedimiento para tratar un sustrato no conductor que tiene un compuesto que contiene metal dispuesto en él, comprendiendo el procedimiento las etapas de:
a) tratar el sustrato no conductor con una composición acuosa que comprende:
i) un compuesto orgánico de función tiol; y
ii) preferentemente, un tensioactivo;
b) porciones de activación selectiva con láser de una superficie del sustrato no conductor de modo que las porciones se activen para aceptar la galvanización sobre el mismo;
c) poner en contacto el sustrato con un baño de galvanización no electrolítica, de modo que las áreas del sustrato que entraron en contacto con el láser, se galvanizan, pero las áreas que no entraron en contacto con el láser no se galvanizan.
PDF original: ES-2742198_T3.pdf
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación.
(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de:
proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared;
la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que:
la una o más proyecciones eléctricamente…
CÁPSULA MICROONDAS EN MINIATURA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE LA CÁPSULA.
(19/08/2011) Cápsula microondas en miniatura que consta de un chip microondas que tiene una cara activa , que consta de unos conductores eléctricos de la cara activa, de unos componentes microondas activos , y una cara posterior opuesta a la cara activa, que consta de unos conductores eléctricos de la cara posterior, de una tapa de protección , que se caracteriza porque la tapa de protección se fija sobre la cara activa del chip que la recubre al menos parcialmente, la tapa de protección presentando al menos una escotadura que forma una cavidad con la cara activa del chip
UNIDAD DE CONTROL Y MÉTODO PARA SU FABRICACIÓN.
(24/02/2011) Unidad de control , en particular en el ámbito de los vehículos a motor, que comprende: Un marco que presenta una entalladura que es atravesada por los circuitos impresos eléctricos para un suministro eléctrico; Una placa base que se encuentra insertada en el marco ; Una placa portadora de circuitos que porta componentes electrónicos y que se encuentra montada en la placa base ; Una conexión eléctrica para conectar la placa portadora de circuitos con los circuitos impresos ; y con Una tapa para un cierre hermético de la unidad de control que presenta una protuberancia que se puede insertar en la entalladura dispuesta en el marco ; caracterizada porque, se provee un gel impermeabilizante en la entalladura…
UN RECEPTACULO PARA UN EQUIPO ELECTRONICO.
(16/01/1994). Solicitante/s: MARELLI AUTRONICA S.P.A.. Inventor/es: VETTORETTO, RUFFINO.
EL RECEPTACULO INCLUYE UNA CUBIERTA PLANA Y UN ARMAZON EN FORMA DE PLATO QUE TIENE VARIAS PROYECCIONES DE ANCLAJE EN PAREDES LATERALES OPUESTAS (12A). LA CUBIERTA TIENE VARIOS APENDICES FLEXIBLES EN DOS PORCIONES OPUESTAS (14A) DE SU PERIFERIA PARA ENGANCHAR LAS CORRESPONDIENTES PROYECCIONES DE ANCLAJE DEL ARMAZON EN FORMA DE PLATO PARA AFIANZAR LA CUBIERTA AL ARMAZON.
PROCEDIMIENTO DE MONTAJE DE UN CIRCUITO INTEGRADO SOBRE UN CIRCUITO IMPRESO, CIRCUITO RESULTANTE Y BANDA PORTADORA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS PARA CUMPLIR EL PROCESO.
(01/04/1992). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: DEHAINE, GERARD, FONTAN, JACQUES, KURZWEIL, KAREL.
EL MONTAJE DEL CIRCUITO INTEGRADO 10 POR FIJACION DE SUS PATAS 12 SOBRE LA PLACA SOPORTE 15 CONSISTE EN CONFINAR EL CIRCUITO INTEGRADO ENTRE UNA PLACA DE SOPORTE Y UNA DISIPADORA DE CALOR 14 UNIDAS POR CONDUCTORES 16 QUE FORMAN EL EMPAQUETADO. EL INVENTO SE APLICA A INTEGRADOS DE ALTA DENSIDAD.
PROCEDIMIENTO PARA SELLAR COMPONENTES ELECTRICOS.
(01/03/1977). Solicitante/s: RAYCHEM CORPORATION.
Resumen no disponible.