CIP-2021 : H05K 3/00 : Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
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H05K 3/02 · en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
H05K 3/04 · · Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.
H05K 3/06 · · Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
H05K 3/07 · · · Eliminación por vía electrolítica.
H05K 3/08 · · Siendo eliminado el material conductor por descarga eléctrica, p. ej. por electroerosión.
H05K 3/10 · en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.
H05K 3/12 · · utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.
H05K 3/14 · · utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
H05K 3/16 · · · por pulverización catódica.
H05K 3/18 · · utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.
H05K 3/20 · · por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
H05K 3/22 · Tratamientos secundarios de circuitos impresos.
H05K 3/24 · · Refuerzo del diseño conductor.
H05K 3/26 · · Limpieza o pulido del diseño conductor.
H05K 3/28 · · Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
H05K 3/30 · Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
H05K 3/32 · · Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
H05K 3/34 · · · Conexiones soldadas.
H05K 3/36 · Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.
H05K 3/38 · Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
H05K 3/40 · Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
H05K 3/42 · · Agujeros de paso metalizados.
H05K 3/44 · Fabricación de circuitos con ánima metálica aislada.
H05K 3/46 · Fabricación de circuitos multicapas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
PROCESO Y DISPOSITIVO PARA QUITAR LAS PELICULAS PROTECTORAS DE PLACAS AISLADAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/07/1996). Solicitante/s: CIRCEE. Inventor/es: LE DORTZ, FRANCIS P.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO Y A UN DISPOSITIVO PARA QUITAR LAS PELICULAS PROTECTORAS (2A, 2B) DE LAMINAS INSOLADAS DE CIRCUITOS IMPRESOS ANTES DE LA FASE DE DESARROLLO. SEGUN EL PROCESO SE PROYECTA UN CHORRO A PRESION (E) CONTRA UN BORDE DE LA LAMINA , PERPENDICULARMENTE AL BORDE Y EN EL PLANO GENERAL DE LA LAMINA DE MANERA A DESPEGAR LAS ZONAS (13A, 13B) DE PELICULA CERCANAS A DICHO BORDE , Y SE EJERCE A CONTINUACION UNA FUERZA DE TRACCION SOBRE LAS ZONAS DESPEGADAS (13A, 13B) PARA QUITAR LAS DOS PELICULAS (2A, 2B) DE MANERA SIMETRICA POR PELADO. EL DISPOSITIVO COMPRENDE DOS RODILLOS TRANSPORTADORES CONTRARROTATORIOS (7A, 7B) ENTRE LOS QUE LA LAMINA A DESPELICULAR ESTA INTRODUCIDA, Y QUE COOPERA CON DOS RODILLOS PRENSORES (8A, 8B) DESTINADOS A COGER LAS ZONAS (13A, 13B) DESPEGADAS POR EL CHORRO DE AGUA (E) PARA EJERCER LA FUERZA DE TRACCION DE PELADO.
SOLDADURA POR ONDAS EN UN RECINTO DE ATMOSFERA PROTECTORA SOBRE UN CRISOL DE SOLDADURA.
(01/06/1996). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: NOWOTARSKI, MARK STEPHEN, HAGERTY, LAWRENCE JOHN, DIAMANTTOPOULOUS, DAVID ARTHUR.
UNA PEQUEÑA CUBIERTA PARA CERCAR Y PROPORCIONAR UNA ATMOSFERA PROTECTORA SOBRE NO MAS QUE LA RED DE SOLDADURA DE UNA MAQUINA PARA LA SOLDADURA DE ONDAS DE PANELES DE CIRCUITOS ESTAMPADOS. OTRAS AREAS OPERATIVAS DE LA MAQUINA ESTAN EXPUESTAS AL AIRE. LAS APERTURAS DE ENTRADA Y DE SALIDA A LA CUBIERTA PARA LOS PANELES DE CIRCUITO SON CUBIERTAS POR CORTINAS CONDUCTIVAS ELECTRICAMENTE DE UN MATERIAL DELGADO CORTADO EN FRANJAS VERTICALES. EL PROCESO EMPLEA UNA CAPA DELGADA DE UN FUNDENTE NO PURO Y PERMITE UN 5% DE OXIGENO O MAS, EN LA ATMOSFERA PROTECTORA.
DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE MATERIALES EN FORMA DE PLACA, EN PARTICULAR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(16/03/1996). Solicitante/s: CIBA-GEIGY AG. Inventor/es: KUSTER, KASPAR, RUEGGE,ANTON.
SE DESCRIBE UN DISPOSITIVO PARA RECUBRIMIENTO CON CAPAS DE MATERIALES EN FORMA DE PLACA, EN PARTICULAR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, QUE ABARCA AL MENOS UNA ESTACION DE RECUBRIMIENTO CON UNA MESA DE COLADA, PARA EL RECUBRIMIENTO DE UNA SUPERFICIE DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON MATERIAL SINTETICO DE PLASTICO, PREFERENTEMENTE ENDURECIBLE MEDIANTE UV, PLACA O SIMILAR Y CONECTADA CON ELLA UNA ESTACION DE VENTILACION Y SECADO CON UN SECADOR PARA EL SECADO Y VENTILACION DE LA SUPERFICIE RECUBIERTA DE LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EN LA CORRIENTE DE AIRE CALIENTE. LA ESTACION DE SECADO Y VENTILACION DISPONE DE UN MODULO DE PREPARACION DE AIRE, QUE ESTA DISPUESTO EN UNA CARCASA , DE FORMA QUE SE ACOPLA EN EL LADO DE ENTRADA EN LA CARCASA DEL SECADOR DE VENTILACION Y SE EXTIENDE A TRAVES DEL ESPACIO LIBRE POR LA PARTE SUPERIOR DE LA MESA DE COLADA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE AMBOS LATERALES DE ARTICULOS EN FORMA DE PLACAS.
(16/03/1996) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE AMBOS LATERALES DE PIEZAS DE MATERIAL EN FORMA DE PLACAS, PARTICULARMENTE PLACAS CONDUCTORAS, EN DONDE LAS PLACAS CONDUCTORAS SE TRANSPORTAN A UNA INSTALACION DE RECUBRIMIENTO A TRAVES DE VARIAS ETAPAS DE RECUBRIMIENTO SUCESIVAS. EN UNA PRIMERA ESTACION DE RECUBRIMIENTO SE RECUBRE EN HUMEDO PRIMERAMENTE UN PRIMER LATERAL DE LA PLACA CONDUCTORA CON UN MATERIAL SINTETICO ENDURECIBLE POR UV, LACA O SIMILARES. DESPUES DEL RECUBRIMIENTO DEL PRIMER LATERAL LAS PLACAS CONDUCTORAS SE VENTILA Y SE SECA EN UNA PRIMERA ESTACION DE AIREACION Y DE SECADO. LAS PLACAS CONDUCTORAS SE GIRAN Y…
CIRCUITO IMPRESO RIGIDO-FLEXIBLE Y PROCESO PARA SU FABRICACION.
(01/03/1995) EN UN PROCESO PARA FABRICAR UN CIRCUITO IMPRESO RIGIDO-FLEXIBLE DONDE UNA CAPA AISLANTE CONTIENE UNA PARTE DEL CIRCUITO IMPRESO Y UNA CAPA AISLANTE FLEXIBLE CONTIENE LA OTRA PARTE, Y SUMINISTRAR CONDUCTORES FLEXIBLES PARA LA CONEXION DEL CIRCUITO IMPRESO AL APARATO EN CUESTION. CONSTA DE UN ENSAMBLAJE PRIMARIO QUE TIENE UNA CAPA AISLANTE PREIMPREGNADA CURABLE (100, 100') CON UNA ABERTURA, Y PRENSANDO EL ENSAMBLAJE CON UNA SUPERFICIE EN CONTACTO CON OTRA SUPERFICIE DURA MIENTRAS QUE LA OTRA SUPERFICIE SE APOYA CONTRA LA CAPA PREIMPREGNADA FLEXIBLE. ENTRE LAS CAPAS AISLANTE Y FLEXIBLE SE COLOCA UNA CAPA DE DESPEGUE (100, 100') QUE EVITA LA UNION ENTRE GRAN PARTE…
DISPOSITIVO PARA MANIPULACION DE OBJETOS EN FORMA DE PLACAS.
(16/11/1994). Solicitante/s: GEBR. SCHMID GMBH & CO.. Inventor/es: KALLFASS, KARL-HEINZ.
UN DISPOSITIVO PARA MANIPULACION DE OBJETOS EN FORMA DE PLACAS EN UN MEDIO LIQUIDO. EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN BAÑO, CONTENIENDO EL MEDIO LIQUIDO, CON ABERTURAS DE ENTRADA Y/O SALIDA, A MODO DE RANURAS, COLOCADAS EN LA PARTE INFERIOR DEL NIVEL DEL LIQUIDO, Y UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE. PARA EL TRANSPORTE DE LOS OBJETOS EN FORMA DE PLACAS A LO LARGO DE UN RECORRIDO DE TRANSPORTE ESENCIALMENTE PLANO, POR LAS ABERTURAS DE ENTRADA Y/O SALIDA Y DISMINUIR LA PERDIDA DE LIQUIDO EN EL BAÑO, SE PROPONE QUE LAS ABERTURAS DE ENTRADA Y/O SALIDA COMPRENDEN ELEMENTOS DE OBTURACION, QUE SE MUEVEN DESDE UNA POSICION DE CIERRE A UNA POSICION DE ABERTURA CON EL PASO DE LOS OBJETOS EN FORMA DE PLACA. ADEMAS ESTAN FORMADOS DE TAL MODO QUE LA HENDIDURA PRODUCIDA EN LA POSICION ABIERTA DE LOS ELEMENTOS DE OBTURACION, SE ADAPTA EN ALTURA Y ANCHURA AL CORTE TRANSVERSAL DE LOS OBJETOS QUE ATRAVIESAN.
DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE OBJETOS EN FORMA DE PLACA, ESENCIALMENTE CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/11/1994). Solicitante/s: GEBR. SCHMID GMBH & CO.. Inventor/es: SCHMID, CHRISTIAN.
CON EL FIN DE CONSEGUIR EN EL TRATAMIENTO CON LIQUIDOS, ESENCIALMENTE DURANTE LA LIMPIEZA, CAUSTICACION, METALIZACION O ENJUAGUE, UN TRATAMIENTO EFICAZ MEDIDO EN EL TIEMPO CON PRECISION, SE DELIMITA LA ZONA CARGADA, MEDIANTE UN DIFUSOR DE PULVERIZACION O UN DIFUSOR DE CHORRO O UN EJE FIJO, A TRAVES DE DISPOSITIVOS DE SUCCION . ESTOS ESTAN DISPUESTOS DELANTE Y DETRAS DEL DISPOSITIVO DE APLICACION . LOS DIFUSORES DE PULVERIZACION O DE SUCCION SE HAN DISPUESTO EN UNA CARCASA COMUN, POR CUYA PARTE INFERIOR PERIFERICA CIRCULAN HORIZONTALMENTE LAS PLACAS A TRATAR.
PROCEDIMIENTO PARA LA ELIMINACION DE LA SUCIEDAD DE RESINA EN TALADROS DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
(16/01/1994). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: MEYER, WALTER, GRAPENTIN, HANS-JOACHIM.
EL INVENTO SE TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELIMINACION DE LA SUCIEDAD EN TALADROS DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO LA APLICACION DE MEDIOS DE OXIDACION, COMO PERMANGANATOS EN DISOLUCION ACUOSA Y/O EN MEDIOS DE HINCHAMIENTO ASI COMO BAJO EL EMPLEO DE UN TRATAMIENTO DE ULTRASONIDO, DE ESE MODO ES CARACTERISTICO, QUE DURANTE EL TRATAMIENTO SE LLEVE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO HORIZONTAL.
CABEZAL AUTOMATICO PARA LA INSERCION DE HEMBRILLAS EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/07/1992). Ver ilustración. Solicitante/s: CONSTRUCCIONES MECANICAS JOSE LAZPIUR S.A.. Inventor/es: LAZPIUR LAMARIANO,MIGUEL.
PARA EFECTUAR LA INSERCION DE LAS HEMBRILLAS EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, EL CABEZAL AUTOMATICO DISPONE DE UNA MESA DE COORDENADAS SITUADA EN UN PLANO HORIZONTAL POR DEBAJO DEL CABEZAL, DISPONIENDO DE UN DISPOSITIVO DE AVANCE DE LAS LENGUETAS UNIDAS ENTRE SI POR UNA PLETINA QUE CONFIGURA UN ROSARIO, REALIZANDOSE A CONTINUACION EL CORTE O SEPARACION DE LAS MISMAS Y POSTERIORMENTE LA INSERCION SOBRE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, PASANDO EL RETAL DEL MATERIAL SOBRANTE POR UN DISPOSITIVO QUE LO ELIMINA CORTANDOLO ADECUADAMENTE, ESTANDO TODO EL CONTEXTO MANEJADO POR UN AUTOMATA PROGRAMABLE Y UN CONTROL NUMERICO PERTINENTE.
MAQUINA ENSAMBLADORA DE CIRCUITOS.
(16/01/1991). Solicitante/s: MALFAZ PRIETO, ANDRES.
MAQUINA ENSAMBLADORA DE CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE CONSTA DE: A) UNA BASE PLANA MOVIL; B) UNAS ROLDANAS; DISPUESTAS EN DICHA BASE Y SOBRE LAS QUE RUEDA; C) UNA BASE SUPERIOR TAMBIEN MOVIL; D) MEDIOS NEUMATICOS, REGULADOS ELECTRONICAMENTE MEDIANTE PROCESADOR Y COMANDADOS POR PEDAL PARA CONTROLAR EL MOVIMIENTO DE DICHAS BASES MOVILES.
PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA.
(01/09/1990). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, STRACHE, WALTRAUD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA MEDIANTE TRATAMIENTO PREVIO DE LA POLIETERIMIDA Y ACTIVACION FINAL ASI COMO DISPOSICION METALICA QUIMICA Y SI ES CASO GALVANICA, CARACTERIZADO PORQUE LA POLIETERIMIDA SE TRATA PREVIAMENTE CON UN DISOLVENTE CONTENIENDO HIDROXIDO ALCALINO.
APARATO PARA PRODUCIR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DE PROTOTIPO.
(16/08/1990). Solicitante/s: VERSATRONICS LTD. Inventor/es: MILLS, PAUL FREDERICK.
APARATO PARA PRODUCIR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DE PROTOTIPO, CARACTERIZADO PORQUE COMPRENDE UNA MESA X-Y; UN MECANISMO PARA POSICIONAR IMPERATIVAMENTE UN SUSTRATO EN EL CARRO DE LA MESA X-Y; UNA CABEZA O CABEZAS DE MONTAJE DISPUESTAS SOBRE EL CARRO DE LA MESA X-Y; UNA ESTRUCTURA DE MONTAJE SOPORTADA POR LA CABEZA O CABEZAS DE MONTAJE; AL MENOS DOS INSTRUMENTOS INTERCAMBIABLES CAPACES DE SER MONTADOS EN LA ESTRUCTURA DE MONTAJE Y QUE INCLUYEN UN INSTRUMENTO DE MARCACION Y UN UTIL DE TALADRAR; UN ACCIONAMIENTO PARA MOVER LA CABEZA O CABEZAS DE MONTAJE CON RELACION AL SUSTRATO Y/O PARA MOVER EL SUSTRATO CON RELACION A LA CABEZA A LA CABEZA O CABEZAS DE MONTAJE EN DIRECCIONES X E Y MUTUAMENTE PERPENDICULARES Y PARA HACER SUBIR Y BAJAR AL MENOS EL UTIL DE TALADRAR CUANDO ESTA SOPORTADO EN LA ESTRUCTURA DE MONTAJE, EN RESPUESTA A SEÑALES DE ACUERDO CON UNA PAUTA PREDETERMINADA; Y UNA MEMORIA PARA ALMACENAR DICHAS SEÑALES DE PAUTA DE ACCIONAMIENTO Y PARA HACER PASAR LAS SEÑALES A DICHO ACCIONAMIENTO.
COMPOSICION REVELADORA ACUOSA PARA REVESTIMIENTOS DE FOTORRESERVA REVELABLES CON DISOLVENTES.
(01/03/1990). Solicitante/s: M & T CHEMICALS, INC.. Inventor/es: TSENG, KENNETH K.S., HUNG, PAUL L.K.
COMPOSICION REVELADORA ACUOSA PARA REVESTIMIENTOS DE FOTORRESERVA REVELABLES CON DISOLVENTES. COMPRENDE APROXIMADAMENTE 0,5-10% CON PREFERENCIA ALREDEDOR DE 3-6%, EN PESO, DE UN AGENTE TENSIOACTIVO Y APROXIMADAMENTE 0,2-10%, CON PREFERENCIA ALREDEDOR DE 4-8%, EN PESO, DE UN TERPENO, SIENDO EL RESTO AGUA. EL AGENTE TENSIOACTIVO ES PREFERIBLEMENTE DE TIPO NO IONICO Y EL TERPENO ES D-LIMONENO. ESTA COMPOSICION ES APLICABLE A LA SOLDADURA DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
UN METODO PARA HACER ORIFICIOS DE TAMAÑO Y FORMA PREDETERMINADOS EN UN SUSTRATO DE POLIIMIDA/KEVLAR.
(01/03/1989). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: LEYDEN, RICHARD N, LAWRENCE, ROBERT, ELIAS, WILLIAM E.
SE TRATA DE UNOS METODOS PARA HACER ORIFICIOS DE PEQUEÑO DIAMETRO EN SUSTRATOS DE POLIIMIDA/KEVLAR UTILIZANDO ACIDO SULFURICO CONCENTRADO Y CALIENTE Y RECTIFICANDOLOS DESPUES CON LECHADAS ABRASIVAS LIQUIDAS LO NECESARIO PARA SUAVIZAR LOS BORDES IRREGULARES DE LOS ORIFICIOS.
METODO Y ARTICULO COMPUESTO PARA LIMPIAR MOLDES.
(01/01/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: RENE J.T.M. PAS.
UNA COMPOSICION MOLDEABLE DEL TIPO QUE TIENE LA CAPACIDAD INHERENTE DE LIMPIAR MANCHAS Y RESIDUOS CONTAMINANTES EN MOLDES DE COMPRESION, DE TRANSFERENCIA Y SIMILARES, ES DEPOSITADA SOBRE UNA LAMINA PORTADORA PARA FORMAR UNA ESTERILLA NO CURADA DESTINADA A SER COLOCADA DENTRO DE UN MOLDE QUE HA DE SER LIMPIADO. CUANDO SE COLOCA DENTRO DE UN MOLDE QUE HA DE SER LIMPIADO Y SE SOMETE A UNA OPERACION DE MOLDEO, EL REVESTIMIENTO DE COMPOSICION MOLDEABLE DE LA ESTERILLA NO CURADA SE FUNDIRA Y CIRCULARA FLUYENDO A CONFORMIDAD CON LA CONFIGURACION INTERIOR DEL MOLDE Y SE CURARA EN ESA CONFIGURACION CONFORMADA. LA ESTERILLA CURADA ES ENTONCES CAPAZ DE SER EXPULSADA COMO UNA ESTRUCTURA UNITARIA REFORZADA, A PARTIR DEL MOLDE.
UN METODO PARA FORMAR AL MENOS UN AGUJERO DE TAMAÑO PREDETERMINADO EN UN SUSTRATO DE POLIIMIDA.
(01/11/1988). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAT COMPANY. Inventor/es: LEYDEN, RICHARD N, LAWRENCE, ROBERT.
UN METODO PARA FORMAR AL MENOS UN AGUJERO DE TAMAÑO PREDETERMINADO EN UN SUSTRATO DE POLIIMIDA QUE TIENE CAPAS METALICAS UNIDA ADHESIVAMENTE, QUE COMPRENDE SEPARAR SELECTIVAMENTE ZONAS DE TAMAÑO Y FORMA DESEADOS DE LA CAPA METALICA; PONER EN CONTACTO LA CAPA ADHESIVA EXPUESTA CON UN AGENTE DE ATAQUE QUIMICO SELECTIVO QUE NO AFECTA AL SUSTRATO DE POLIIMIDA NI SOCAVA EL ADHESIVO CERCA DE LA ABERTURA FORMADA; Y ATACAR QUIMICAMENTE DE FORMA SELECTIVA EL SUSTRATO DE POLIIMIDA EXPUESTO EN LAS ABERTURAS PARA SEPARACION DE LA CAPA ADHESIVA QUE CUBRE LAS POLIIMIDAS. EL METODO ES APLICABLE A LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
UN METODO PARA PRODUCIR UN CIRCUITO IMPRESO SOBRE UNA SUPERFICIE AISLANTE.
(01/06/1986). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..
METODO PARA PRODUCIR UN CIRCUITO IMPRESO SOBRE UNA SUPERFICIE AISLANTE, UTILIZANDO EL DISEÑO AYUDADO POR COMPUTADOR. COMPRENDE LAS SIGUINTES OPERACIONES: PRIMERA, LA SUPERFICIE AISLANTE SE RECUBRE INICIALMENTE CON UN CONDUCTOR ELECTRICO; SEGUNDA, MEDIANTE EL CONTROL DE UN COMPUTADOR SE QUITA EL MATERIAL CONDUCTOR, PARA DEJAR SOBRE LA SUPERFICIE AISLANTE LA DISTRIBUCION IMPRESA DESEADA, EN DONDE PARA CONSEGUIR QUE LAS PISTAS SEAN RELATIVAMENTE ANCHAS SE DETERMINAN LAS LINEAS CENTRALES DE LAS AREAS ENTRE LAS QUE ESTAN DETERMINADAS LAS PISTAS, DE MODO QUE SE REPRESENTAN LAS VIAS DE AISLAMIENTO ENTRE VIAS CONDUCTORAS ADYACENTES; Y POR ULTIMO, LA EXTRACCION DEL MATERIAL CONDUCTOR NO DESEADO, SE REALIZA BAJO EL CONTROL DE LAS REPRESENTACIONES REFERENTES A LAS VIAS DE AISLAMIENTO RELATIVAMENTE ESTRECHAS.
RESISTENCIA ELECTRICA PARA APARATOS CALEFACTORES.
(16/04/1980). Solicitante/s: S.A. DE NUEVOS PRODUCTOS INTERNACIONALES (SANPI).
Resistencia eléctrica para aparatos calefactores, particularmente aplicable a aparatos calefactores de pastillas emanantes de vapores, caracterizada porque está constituída por una resistencia propiamente dicha, una pieza sustentadora de material cerámico, dos placas-electrodo y una placa de soporte de la pastilla, estando constituída la citada resistencia propiamente dicha de una materia tal que ofrece una resistencia al paso de la electricidad inversamente proporcional al calor de la propia resistencia, lo que hace utilizable esta resistencia en unos voltajes comprendidos entre 100 y 250 voltios.
PROCEDIMIENTO PARA APLANAR PLAQUITAS DE CONEXIONADO IMPRESO O ANALOGAS Y MAQUINA PARA SU APLICACION.
(16/03/1978) Procedimiento para aplanar plaquitas de conexionado impreso o análogas, en particular para aplanar los conductores que sobresalen de la superficie asociada de dicha plaquita, con el objeto de uniformizar la altura de su relieve con relación a dicha superficie y al mismo tiempo reducir la altura de dicho relieve preferentemente a un valor inferior a 1,8 mm, explorándose dicha superficie de la plaquita por lo menos por un órgano de aplanado giratorio que gira a una velocidad de rotación relativamente elevada, estando dicho procedimiento caracterizado porque se somete dicha plaquita a varios desplazamientos en una dirección transversal respecto al eje longitudinal de la misma, porque al final de cada uno de dichos desplazamientos…
UN PROCEDIMIENTO PARA TRATAR UN SUSTRATO.
(01/04/1977). Solicitante/s: DYNACHEM CORPORATION.
Resumen no disponible.
MEJORAS EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS ADHERIDOS A UNA BASE DE HIERRO.
(16/01/1976). Solicitante/s: SAGARDUI, S. A..
PROCESO DE FABRICACION DE CIRCUITOS ADHERIDOS A UNA BASE DE HIERRO. SOBRE UNA BASE DE HIERRO BLANDO CON SUS CARAS DESPROVISTAS DE OXIDOS, SE LE APLICA EN AMBAS CARAS UN ESMALTE DE ADHERENCIA TRANSPARENTE, AL CUAL POR UN LADO SE FIJA UN ESMALTE DE PRESENTACION /4), Y POR EL OTRO UNA CAPA DE ALTA RIGIDEZ DIELECTRICA DE CUARZO VITRIFICADO; ESTA LLEVA UN NUEVO ESMALTE DE PRESENTACION CON MORDIENTE ADECUADO PARA EL CIRCUITO ADHERIDO PARA EL FIN ELECTRICO QUE SE DESEE.