CIP-2021 : H01L 23/66 : Adaptaciones para la alta frecuencia.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/66 · · · Adaptaciones para la alta frecuencia.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación.
(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de:
proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared;
la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que:
la una o más proyecciones eléctricamente…
Aparato de refrigeración.
(08/03/2017). Solicitante/s: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.. Inventor/es: KOYAMA,YOSHITSUGU.
Aparato de refrigeración que comprende:
un circuito eléctrico que incluye un dispositivo de potencia ;
una camisa de refrigerante que está conectada térmicamente al dispositivo de potencia , y en la que fluye un refrigerante para un ciclo de refrigeración, fluyendo el refrigerante en la camisa de refrigerante enfriando el dispositivo de potencia ;
una tubería de refrigerante que lleva el refrigerante que fluye en la camisa de refrigerante , y forma una trayectoria de corriente (20a, 20b) para poner a masa la camisa de refrigerante ;
un motor (M); y
un cuerpo magnético que está unido a la trayectoria de corriente (20a, 20b) y genera una impedancia predeterminada en la trayectoria de corriente (20a, 20b),
caracterizado porque
el cuerpo magnético está unido aguas arriba de una confluencia de ruido de modo común que fluye a través de la trayectoria de corriente (20a, 20b) y de ruido de modo común desde el motor (M).
PDF original: ES-2660593_T3.pdf
Circuito integrado hiperfrecuencia encapsulado en una carcasa.
(18/02/2015) Circuito integrado monolítico hiperfrecuencia encapsulado en una carcasa metálica que comprende una base a la cual está fijado por un borde inferior un tabique periférico que delimita en el interior de su contorno interno una zona de montaje de los componentes del circuito, y una tapa fijada a un borde superior opuesto del tabique periférico , comprendiendo la carcasa una corona interna eléctricamente conductora que determina un volumen interno libre de la carcasa que forma una cavidad cuya frecuencia de resonancia está desacoplada con respecto a la banda de frecuencia de operación del circuito, cuyo contorno externo queda aplicado contra el contorno interno del tabique periférico y de altura inferior o a…
Circuito integrado de microondas dotado de dispositivo de amortiguación para supresión de ruido microfónico.
(07/01/2015) Circuito electrónico que comprende al menos un oscilador de tipo integrado de microondas monolítico (MMIC) que funciona a frecuencias superiores a 4 GHz y al menos un circuito impreso de base para soportar el oscilador, y un dispositivo de amortiguación caracterizado por que dicho dispositivo de amortiguación consiste en un sustrato , compuesto por material flexible que contiene polvos eléctrica y térmicamente conductores, dispuesto entre el circuito integrado y el circuito impreso de base y adecuado para suprimir ruido microfónico.
CÁPSULA MICROONDAS EN MINIATURA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE LA CÁPSULA.
(19/08/2011) Cápsula microondas en miniatura que consta de un chip microondas que tiene una cara activa , que consta de unos conductores eléctricos de la cara activa, de unos componentes microondas activos , y una cara posterior opuesta a la cara activa, que consta de unos conductores eléctricos de la cara posterior, de una tapa de protección , que se caracteriza porque la tapa de protección se fija sobre la cara activa del chip que la recubre al menos parcialmente, la tapa de protección presentando al menos una escotadura que forma una cavidad con la cara activa del chip
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA RECUBRIR DE MANERA ESPECIALMENTE NO HOMOGENEA UN CUERPO EN FORMA DE PANAL.
(01/05/2007). Solicitante/s: LAMBERTI S.P.A.. Inventor/es: LI BASSI, GIUSEPPE, FUMAGALLI, STEFANO, PELLIZZON, TULLIO.
Procedimiento para recubrir un cuerpo de soporte, especialmente un cuerpo en forma de panal por el que puede circular un fluido, con un material de recubrimiento, que se aplica en el cuerpo de soporte, siendo no homogénea la distribución espacial de la temperatura del material de recubrimiento en el cuerpo de soporte durante la aplicación y/o tras la aplicación.
MATRIZ DE REJILLA DE BOLAS.
(16/07/2006). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: VENDRAMIN, GIUSEPPE.
ENCAPSULADO ELECTRONICO DE MATRIZ DE MALLA DE BOLAS PLASTICO DE TIPO CAVIDAD HACIA ABAJO PARA SU USO EN APLICACIONES DE HF. SE REALIZA UNA JAULA DE FARADAY PARA PROTEGER EL ELEMENTO ACTIVO DE INTERFERENCIAS DE ONDAS DE HF EXTERNAS. LOS LATERALES DE LA JAULA DE FARADAY ESTAN CONSTITUIDOS POR UNA FILA DE BOLAS DE SOLDADURA CONECTADAS EN ZIG-ZAG A TALADROS PASANTES METALIZADOS A LO LARGO DE LOS CUATRO BORDES DEL SUSTRATO. EL LADO SUPERIOR DE LA JAULA ES EL REFUERZO METALICO DEL ENCAPSULADO DE CAVIDAD HACIA ABAJO CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TALADROS PASANTES, MIENTRAS QUE EL LADO INFERIOR ESTA REPRESENTADO POR EL PLANO DE MASA DE LA PLACA PRINCIPAL CONECTADO A LAS BOLAS DE SOLDADURA.
UN TRANSISTOR MMIC ADAPTADO PREVIAMENTE DE ALTA POTENCIA CON CONTINUIDAD DEL POTENCIAL DE TIERRA MEJORADA.
(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: WEN, CHENG, P., CHU, PETER, COLE, MICHAEL, R., WONG, WAH, S., WANG, ROBERT, F., HOU, LIPING, D.
TRANSISTOR MULTICELULAR QUE RESULTA UTIL EN UN CIRCUITO QUE TIENE UN PLANO DE TIERRA DE ENTRADA PARA UNA GUIA DE ONDAS DE ENTRADA Y UN PLANO DE TIERRA DE SALIDA PARA UNA GUIA DE ONDAS DE SALIDA . EL TRANSISTOR MULTICELULAR INCLUYE UN ELECTRODO DE PUERTA ACOPLADO A LA GUIA DE ONDAS DE ENTRADA , UN ELECTRODO DE DRENAJE ACOPLADO A LA GUIA DE ONDAS DE SALIDA , Y UN ELECTRODO DE FUENTE ACOPLADO AL PLANO DE TIERRA DE ENTRADA . UNA PLETINA DE TIERRA DE SALIDA SEPARADA DEL ELECTRODO DE DRENAJE ACOPLA EL PLANO DE MASA DE SALIDA AL ELECTRODO DE FUENTE . UN PAR DE LINEAS DE TRANSMISION ESTAN CONECTADAS ORTOGONALMENTE A UN ELECTRODO DE PUERTA Y PROLONGADAS DEL MISMO PARA FORMAR UN PAR DE CONDUCTORES CON EL FIN DE ADAPTAR LAS IMPEDANCIAS DEL ELECTRODO DE PUERTA Y EL GUIA DE ONDAS DE ENTRADA.
BLOQUE DE ALIMENTACION DE ENERGIA DE RF CON UNA DOBLE PUESTA A TIERRA.
(16/04/2003) UN CUBIERTA DE TRANSISTOR DE POTENCIA DE RF CONFIGURADA PARA MONTARLA EN EL DISIPADOR TERMICO DE UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS DE MULTIPLES CAPAS Y QUE COMPRENDE UNA TRAYECTORIA DE PUESTA A TIERRA ELECTRICA LATERAL SUPERIOR DESDE UNA PASTILLA DE TRANSISTOR QUE HAY COLOCADA ENCIMA DE UN SUBSTRATO CERAMICO HASTA UNA BRIDA DE MONTAJE , SIN PASAR A TRAVES DEL SUBSTRATO CERAMICO, EJ, COLOCANDO UN REVESTIMIENTO METALICO SOBRE UNA SUPERFICIE EXTERIOR DEL SUBSTRATO CERAMICO PARA CONECTAR ELECTRICAMENTE UN HILO METALICO MONTADO EN LA PARTE SUPERIOR A LA BRIDA. TAMBIEN SE PUEDE FORMAR UNA TRAYECTORIA DE PUESTA A TIERRA…
CARCASA DE MATRIZ DE PROTUBERANCIAS POLIMERAS PARA SISTEMAS DE CONEXIONES DE MICROONDAS.
(01/08/2002) SE PROPONE UN DISPOSITIVO EN REJILLA DE TACOS POLIMERICOS PARA DISPOSICIONES DE CIRCUITOS DE MICROONDAS, CON UN SUSTRATO TRIDIMENSIONAL (S) DE FUNDICION INYECTADA A PARTIR DE UN POLIMERO ELECTRICAMENTE AISLANTE, TACOS POLIMERICOS (PS) DISPUESTOS SUPERFICIALMENTE SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S) Y MOLDEADOS TAMBIEN DURANTE LA FUNDICION INYECTADA, CONEXIONES DE SEÑAL (SA) FORMADAS SOBRE VARIOS TACOS POLIMERICOS (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE, UNA CONEXION DE POTENCIA (PA) FORMADA SOBRE AL MENOS UN TACO POLIMERICO (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE, CONDUCTORES DE TIRA (SL) CONFORMADOS SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S), QUE ESTAN FORMADOS POR UNA PRIMERA CAPA METALICA ESTRUCTURADA (MS1), UNA CAPA DIELECTRICA (DE1) Y UNA…
IMPLANTACION DE TRANSISTORES DE POTENCIA DE RADIOFRECUENCIAS.
(16/03/2002). Solicitante/s: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Inventor/es: LEIGHTON, LARRY, JOHANSSON, TED, HAMBERG, IVAR.
SE PROPORCIONA UNA INSTALACION PARA TRANSISTORES DE POTENCIA RF QUE REDUCE LA INDUCTANCIA COMUN DEL CONDUCTOR ELECTRICO Y LOS FALLOS DE FUNCIONAMIENTO ASOCIADOS. UNA CELULA TRANSISTORA RF SE ROTA 90 (GRADOS) CON RESPECTO A LA CELULA TRANSISTORA CONVENCIONAL DE MODO QUE UNOS ADAPTADORES DE CONEXION SE SITUEN DE FORMA MAS PROXIMA AL BORDE DE UNA HILERA DE ESTIRAR ALAMBRE DE SILICIO, REDUCIENDO LA LONGITUD DEL CONDUCTOR DE CONEXION Y POR LO TANTO MEJORANDO EL FUNCIONAMIENTO A FRECUENCIAS ELEVADAS. LA SITUACION DEL ADAPTADOR DE CONEXION Y LA DISTRIBUCION DE LAS DIFERENTES PIEZAS DE LA INSTALACION DEL TRANSISTOR REDUCEN AUN MAS LA INDUCTANCIA COMUN DE LOS CONDUCTORES ELECTRICOS.
TRANSISTOR DE ALTA FRECUENCIA BIPOLAR.
(01/05/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: BRENNDORFER, KNUT, DIPL.-ING., HUBER, JAKOB, DIPL.-PHYS.
LA INVENCION SE REFIERE A UN TRANSISTOR HF CON UN CHIP SEMICONDUCTOR DOTADO Y ESTRUCTURADO DE FORMA ADECUADA QUE MUESTRA LOS CONTACTADOS DE BASE, COLECTOR Y EMISOR. ESTANDO DOTADO EL CHIP DE UN SUBSTRATO SI, QUE ESTA RODEADO POR UNA CAJA Y CUYO CONTACTADO ESTA UNIDO CON LAS RESPECTIVAS CONEXIONES DE BASE, COLECTOR Y EMISOR DE LA CAJA. SE DEBE CONSEGUIR UNA ALTA AMPLIFICACION EN FRECUENCIAS POR ENCIMA DE 1 GHZ. EL CONTACTADO DE BASE, COLECTOR Y EMISOR ESTA PREVISTO EN LA CARA SUPERIOR DEL CHIP SEMICONDUCTOR. EL CHIP SEMICONDUCTOR ESTA DISPUESTO CON SU CARA INFERIOR SOBRE LA CONEXION EMISORA DE LA CAJA , QUE ESTA CONFIGURADA COMO MASA HF. EL CONTACTO EMISOR ESTA UNIDO A DISTANCIA CORTA A LA CONEXION EMISOR DE LA CAJA Y LOS CONTACTOS DE BASE Y COLECTOR ESTAN UNIDOS DE FORMA RESPECTIVA A TRAVES AL MENOS DE UN ALAMBRE DE ENLACE CON LAS CORRESPONDIENTES CONEXIONES DE BASE Y COLECTOR.
TRANSICION DE IMPEDANCIA CONSTANTE ENTRE ESTRUCTURAS DE TRANSMISION DE DIFERENTES DIMENSIONES.
(01/03/1998). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: HANZ, CURTIS L., GULICK, JON J., VIRGA, KATHLEEN L., PODELL, ALLEN.
UNA ESTRUCTURA DE LINEA DE TRANSMISION EN MICROSTRIP UNA SERIE DE TIRAS MICROSTRIP CONECTADAS CON DIFERENTES ANCHURAS DISPUESTAS EN UNA CAPA EXTERIOR DE UNA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA Y FORMANDO UNA LINEA MICROSTRIP, PLANOS DE TIERRA RESPECTIVOS PARA CADA UNA DE LAS SECCIONES DE TIRA FORMADAS ENTRE CAPAS AISLANTES DE LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA Y ESPACIADAS RESPECTIVAMENTE DE LAS SECCIONES DE TIRA ASOCIADAS PARA PROPORCIONAR UNA IMPEDANCIA SUBSTANCIALMENTE CONSTANTE A LO LARGO DE LA LONGITUD DE LA LINEA MICROSTRIP, Y MULTITUD DE CAMINOS CONDUCTORES PARA INTERCONECTAR ELECTRICAMENTE LOS RESPECTIVOS PLANOS DE TIERRA.
DISPOSITIVO CON UNA UNIDAD PORTADORA, UN LASER DE SEMICONDUCTORES Y LINEAS DE ALIMENTACION.
(01/10/1996). Solicitante/s: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT ALCATEL N.V.. Inventor/es: LUZ, GERHARD, MAYER, HANS-PETER.
DISPOSITIVO CON UNA UNIDAD PORTADORA, UN LASER DE SEMICONDUCTORES Y LINEAS DE ALIMENTACION. PARA LA TRANSMISION OPTICA DE COMUNICACIONES SE APLICAN MODULOS TRANSDUCTORES OPTOELECTRONICOS QUE SIRVEN COMO MODULOS DE TRANSMISION Y RECEPCION. LOS MODULOS TRANSDUCTORES CONTIENEN, JUNTO A LOS OTROS COMPONENTES ELECTRICOS, ESPECIALMENTE UN DISPOSITIVO CON UN LASER DE SEMICONDUCTORES QUE SIRVE O BIEN COMO TRANSMISOR O COMO RECEPTOR. MEDIANTE LA INVENCION SE CREA UN DISPOSITIVO QUE PRESENTA UNA UNIDAD PORTADORA DE CERAMICA, PREFERENTEMENTE UN BLOQUE DE NITRURO DE ALUMINIO. AL MISMO TIEMPO, LAS LINEAS DE ALIMENTACION SON CINTAS MICROCONDUCTORAS . ESTE DISPOSITIVO ES APROPIADO PARA LA TRANSMISION EN LA GAMA GHZ.
