Módulo de entrada/salida para un sistema de automatización de edificios con placa de montaje.

Módulo de entrada / salida (10) para un sistema de automatización de edificios,

que comprende:

una placa de montaje (12) que tiene al menos dos receptáculos de fijación (24, 26, 28, 30) posicionados para alinearse con los receptáculos de fijación (98) de una caja de conexión eléctrica estándar (90), la placa de montaje consta además de al menos dos aberturas (36, 38, 40, 42), cada abertura esta dimensionada para recibir uno o más cables a su través; una placa de circuito (14) que soporta un circuito de interfaz, el circuito de interfaz está configurado para comunicarse sobre una red del edificio, e incluye por lo menos un terminal de entrada de dispositivo y un terminal de salida de dispositivo (102), el circuito de interfaz configurado para proporcionar una interfaz entre la red del edificio y uno o más dispositivos conectados a los terminales de entrada y/o salida, la placa de circuito está configurada para ser montada en la placa de montaje,

una tapa (16) dimensionada para encajar sobre la placa de montaje y la placa de circuito,

en el que la placa de montaje (12) tiene una primera superficie y una segunda superficie, en el que la placa de circuito (14) está configurada para montarse sobre o por encima de la primera superficie, y en el que la segunda superficie está orientada hacia el interior de la caja de conexiones eléctricas estándar (90), cuando al menos dos receptáculos de fijación (24, 26, 28, 30) están alineados con los receptáculos de fijación (98) de la caja de conexiones eléctricas estándar (90),

caracterizado porque, la placa de circuito (14) no se superpone completamente a ninguna de las aberturas (36, 38, 40, 42).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2009/054556.

Solicitante: SIEMENS INDUSTRY, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 100 Technology Drive Alpharetta, GA 30005 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: HAMILTON,STEVE R, STROZEWSKI,MICHAEL B, WANG,JIAN FANG, ZHANG,YUAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K5/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos (en general A47B; ebanistería de receptores de radio H04B 1/08; ebanistería de receptores de televisión H04N 5/64).

PDF original: ES-2695598_T3.pdf

 

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