Fundente anticorrosivo.

Un proceso para mejorar la resistencia a la corrosión de las partes soldadas hechas de aluminio o aleaciones de aluminio contra la corrosión causada por el contacto con agua o composiciones acuosas donde se aplica un fundente modificado para la soldadura de aluminio que contiene un fundente básico y cationes de Li donde el fundente básico contiene igual o menos que un 5% en peso de K3AlF6.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2009/065566.

Solicitante: SOLVAY FLUOR GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: HANS-BÖCKLER-ALLEE 20 30173 HANNOVER ALEMANIA.

Inventor/es: BECKER, ANDREAS, DR., SWIDERSKY, HANS-WALTER, OTTMANN, ALFRED, BORN, THOMAS, GARCIA-JUAN,PLACIDO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K1/20 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
  • B23K35/00 B23K […] › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
  • B23K35/28 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › en los que el principal constituyente funde a menos de 950°C.

PDF original: ES-2719299_T3.pdf

 

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