Máquina y procedimiento para realizar operaciones de rotura sobre una placa de vidrio laminado a lo largo de una trayectoria predeterminada.

Máquina para realizar operaciones de incisión y rotura sobre placas (L) de vidrio,

en particular placas de vidrio laminado que comprenden dos capas de vidrio superpuestas con una película de material sintético interpuesta entre las mismas, comprendiendo dicha máquina:

- un banco de trabajo fijo (1), que define un plano de soporte (2) destinado a recibir la placa (L) que va a procesarse,

- un puente de corte fijo (3) provisto de un carro superior (4) y un carro inferior (5) móviles a lo largo del puente de corte (3) en una dirección Y paralela a la dirección longitudinal del puente de corte (3),

- soportando dicho carro superior (4) y dicho carro inferior (5) una herramienta de incisión superior (6) y una herramienta de incisión inferior (7), respectivamente, para la incisión de las capas superior e inferior de la placa (L) de vidrio, - estando dicho puente de corte (3) provisto de unos medios de accionamiento para el movimiento de dichos carros superior (4) e inferior (5) a lo largo de la dirección Y,

- unos medios para mover (8, 9, 10) dicha placa (L) sobre el banco fijo (1) en una dirección horizontal X perpendicular a dicha dirección Y, y

- unos medios para el control electrónico (PC) de dichos medios de accionamiento para el movimiento de dichos carros superior (4) e inferior (5) a lo largo de la dirección Y y dichos medios para mover (8, 9, 10) la placa en la dirección X,

- estando tanto la herramienta de incisión superior (6) como la herramienta de incisión inferior (7) montadas de manera giratoria alrededor de un eje Z1 perpendicular a la dirección X y la dirección Y,

- estando los medios de control electrónico (PC) programados además para controlar, durante la operación de incisión de la placa (L) de vidrio, un movimiento en la dirección X de la placa (L) y un movimiento en la dirección Y de dichos carros (4, 5), estando estos movimientos coordinados de tal manera que se obtiene una incisión según una trayectoria predeterminada (T, S, Q) en el plano de la placa (L), con unas líneas rectilíneas y/o curvas, y sin necesidad de impartir una rotación a la placa,

- estando dichas herramientas de incisión superior e inferior (6, 7) siempre orientadas, durante la operación de incisión, según la tangente de la trayectoria de incisión en el punto de la trayectoria en el que están ubicadas,

estando dicha máquina caracterizada por que comprende además una herramienta de rotura superior (18, 20a, 32a) y una herramienta de rotura inferior (21a, 33a) soportadas por dichos carros superior (4) e inferior (5), respectivamente, para la rotura de la capa inferior y la capa superior de la placa (L), y

por que dichos medios de control electrónico (PC) están programados además para controlar, durante una operación de rotura de la placa (L) de vidrio tras una operación de incisión, un movimiento en la dirección X de la placa (L) y un movimiento en la dirección Y de dichos carros (4, 5) que soportan dicha herramienta de rotura superior (18, 20a, 32a) y una herramienta de rotura inferior (21a, 33a), estando estos movimientos coordinados de tal manera que se logra la rotura de dichas capas de la placa según dicha trayectoria predeterminada (T, S, Q) en el plano de la placa (L), con unas líneas rectilíneas y/o curvas, y sin necesidad de impartir una rotación a la placa (L), y

por que la máquina comprende además una contraherramienta de rotura inferior (20b, 32b) que coopera con dicha herramienta de rotura superior (18, 20a, 32a) y una contraherramienta de rotura superior (21b, 33b) que coopera con dicha herramienta de rotura inferior (21a, 33a), y

estando dichas contraherramientas inferior (20b, 32b) y superior (21b, 33b) soportadas por dichos carros inferior (5) y superior (4), respectivamente.