Placa de circuito impreso con calefactor incorporado.
Placa de circuito impreso (10) que comprende:
una capa conductora superior (60);
una capa conductora inferior (61a);
una pluralidad de componentes electrónicos (40, 42, 44) dispuestos en por lo menos una de la capa conductora superior o la capa conductora inferior; y
una capa calefactora interpuesta entre la capa conductora superior y la capa conductora inferior y configurada para generar y transferir calor a por lo menos uno de los componentes electrónicos; comprendiendo la capa calefactora una vía de entrada (30) y una vía de salida (35); comprendiendo la placa de circuito impreso una pluralidad de capas calefactoras (81, 82) que comprenden la capa calefactora, estando interpuestas las capas calefactoras entre la capa conductora superior y la capa conductora inferior; estando caracterizada la placa de circuito impreso por el hecho de que la pluralidad de capas calefactoras comprende:
una capa calefactora horizontal (81) que comprende un patrón conductor horizontal (70), comprendiendo el patrón conductor horizontal una pluralidad de trazas conductoras dispuestas en líneas sustancialmente paralelas a lo largo de una dirección horizontal de la placa de circuito impreso y conectadas eléctricamente en serie entre la vía de entrada y la vía de salida a través de una pluralidad de trazas de conexión; y
una capa calefactora vertical (82) que comprende un patrón conductor vertical, comprendiendo el patrón conductor vertical (71) otra pluralidad de trazas conductoras dispuestas en líneas sustancialmente paralelas a lo largo de una dirección vertical de la placa de circuito impreso y conectadas eléctricamente en serie entre la vía de entrada y 25 la vía de salida a través de otra pluralidad de trazas de conexión; en el que
la capa calefactora horizontal y la capa calefactora vertical están dispuestas de manera que una de la capa calefactora horizontal o la capa calefactora vertical se solapa con la otra para formar una red calefactora.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2013/021193.
Solicitante: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.
Inventor/es: WHITE,GIL.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05B1/00 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05B CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › Detalles de los dispositivos de calefacción.
PDF original: ES-2616684_T3.pdf
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