Placa de circuito impreso con calefactor incorporado.

Placa de circuito impreso (10) que comprende:

una capa conductora superior (60);



una capa conductora inferior (61a);

una pluralidad de componentes electrónicos (40, 42, 44) dispuestos en por lo menos una de la capa conductora superior o la capa conductora inferior; y

una capa calefactora interpuesta entre la capa conductora superior y la capa conductora inferior y configurada para generar y transferir calor a por lo menos uno de los componentes electrónicos; comprendiendo la capa calefactora una vía de entrada (30) y una vía de salida (35); comprendiendo la placa de circuito impreso una pluralidad de capas calefactoras (81, 82) que comprenden la capa calefactora, estando interpuestas las capas calefactoras entre la capa conductora superior y la capa conductora inferior; estando caracterizada la placa de circuito impreso por el hecho de que la pluralidad de capas calefactoras comprende:

una capa calefactora horizontal (81) que comprende un patrón conductor horizontal (70), comprendiendo el patrón conductor horizontal una pluralidad de trazas conductoras dispuestas en líneas sustancialmente paralelas a lo largo de una dirección horizontal de la placa de circuito impreso y conectadas eléctricamente en serie entre la vía de entrada y la vía de salida a través de una pluralidad de trazas de conexión; y

una capa calefactora vertical (82) que comprende un patrón conductor vertical, comprendiendo el patrón conductor vertical (71) otra pluralidad de trazas conductoras dispuestas en líneas sustancialmente paralelas a lo largo de una dirección vertical de la placa de circuito impreso y conectadas eléctricamente en serie entre la vía de entrada y 25 la vía de salida a través de otra pluralidad de trazas de conexión; en el que

la capa calefactora horizontal y la capa calefactora vertical están dispuestas de manera que una de la capa calefactora horizontal o la capa calefactora vertical se solapa con la otra para formar una red calefactora.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2013/021193.

Solicitante: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.

Inventor/es: WHITE,GIL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05B1/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05B CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.Detalles de los dispositivos de calefacción.

PDF original: ES-2616684_T3.pdf

 

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