Núcleo de máquina de envasado y método de calentamiento y adherencia de cinta de corte para la misma.

Un núcleo de máquina de envasado, que comprende: un mecanismo de control,

un mecanismo de corte de banda y de adherencia por planchado de banda de envasado, un mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado, y una ménsula de núcleo de máquina (200), en el que el mecanismo de control comprende un árbol principal (100) de núcleo de máquina y un motor (110) de árbol principal, múltiples levas de control (101, 102, 103, 104, 105) están montadas en el árbol principal de núcleo de máquina y tienen múltiples levas para controlar el mecanismo de corte y adherencia por planchado de banda y una primera leva (101) para controlar un brazo basculante del mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado, el motor de árbol principal acciona, por medio de un mecanismo de reducción de velocidad, el eje principal de núcleo de máquina para que gire, y las múltiples levas para controlar el mecanismo de corte y adherencia por planchado de banda comprenden una leva (103) de cortador izquierdo, una leva (104) de cortador intermedio, una leva (105) de cortador derecho, y una segunda leva (102) para controlar un brazo oscilante (401) de un cabezal de planchado para que funcione; el mecanismo de corte de banda y de adherencia por planchado de banda de envasado está provisto de un cortador izquierdo, un cortador intermedio y un cortador derecho que pueden moverse hacia arriba o hacia abajo, y la ménsula de núcleo de máquina está provista de una estructura de guiado para guiar el cortador izquierdo, el cortador intermedio y el cortador derecho para moverse hacia arriba o hacia abajo;

caracterizado por que:

el cortador derecho tiene un cabezal de soporte (331) para soportar la banda de envasado y un orificio (331), posicionado por debajo del cabezal de soporte del cortador derecho, a través del cual pasa la banda de envasado, en el que una altura del orificio es lo bastante alta como para garantizar que cuando se posiciona una placa deslizante inferior por encima del cortador intermedio, el orificio puede estar taponado por un surco de limitación en la placa deslizante inferior; el cortador intermedio tiene un cabezal de soporte del mismo para soportar la banda de envasado, y se forma un ajuste de corte de banda entre un margen superior en un lado derecho del cortador intermedio y un margen superior en un lado izquierdo de la boca del orificio; y el cortador izquierdo tiene un cabezal de soporte (311) del mismo para soportar la banda de envasado;

el brazo basculante del mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado y el brazo basculante del cabezal de planchado están cada uno posicionado respectivamente en un primer lado y en un segundo lado del núcleo de máquina, el cortador izquierdo, el cortador intermedio y el cortador derecho están posicionados entre el brazo basculante del mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado y el brazo basculante del cabezal de planchado, el primer lado es bien de un lado frontal, bien de un lado trasero del núcleo de máquina, y el segundo lado es bien del lado frontal, bien del lado trasero del núcleo de máquina;

el mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado comprende una placa deslizante superior (520), una placa deslizante inferior (530) y una estructura de guiado de deslizamiento (540), en el que una parte frontal de la placa deslizante inferior se corresponde con el cortador intermedio, una parte frontal de la placa deslizante superior se corresponde con el cortador izquierdo, el cortador intermedio y el cortador derecho, y la placa deslizante inferior está conectada a una parte de limitación del cabezal de una tira de envasado y un elemento sensor correspondiente; la estructura de guiado de deslizamiento comprende una estructura de guiado superior (541) para guiar el deslizamiento de la placa deslizante superior y una estructura de guiado inferior (542) para guiar el deslizamiento de la placa deslizante inferior; el mecanismo de la placa deslizante además está provisto de un asiento de placa deslizante inferior sobre el que la placa deslizante inferior está montada, el brazo basculante del mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado está conectado al asiento de placa deslizante inferior, la placa deslizante inferior puede deslizarse en relación a la placa deslizante superior, y el mecanismo de placa deslizante de adherencia por planchado está provisto de una estructura de limitación entre la placa deslizante superior y la placa deslizante inferior; existe un hueco de transporte de tira de envasado superior entre la parte frontal de la placa deslizante inferior y la placa deslizante superior, la parte de limitación está posicionada de manera correspondiente en un lado izquierdo del hueco de transporte de tira, la parte frontal de la placa deslizante inferior está provista de un surco de limitación de transporte de tira de envasado inferior, del que una boca está abierta en dirección hacia la parte frontal; una parte de retención se dispone sobre la parte superior de una posición, sobre la ménsula de núcleo de máquina, donde está dispuesta la estructura de guiado para guiar el cortador izquierdo, el cortador intermedio y el cortador derecho para moverse hacia arriba o hacia abajo, la parte de retención se corresponde con la boca del surco de limitación, y el hueco de transporte de tira está posicionado en la boca del surco de limitación;

la estructura de limitación está configurada para limitar una distancia de movimiento de la placa deslizante inferior con relación a la placa deslizante superior, antes de que la placa deslizante inferior se deslice hacia atrás desde una posición de un estado inicial de la misma hasta una posición intermedia, la estructura de limitación no obstruye el deslizamiento hacia atrás de la placa deslizante inferior de modo que la placa deslizante superior se mantiene en una posición de un estado inicial; cuando la placa deslizante inferior se desliza hacia atrás desde la posición intermedia, la estructura de limitación obstruye la placa deslizante inferior de modo que la placa deslizante superior se acciona para deslizarse hacia atrás junto con la placa deslizante inferior a un estado abierto, la posición intermedia es una posición en la que la placa deslizante inferior está separada de la banda de envasado inferior en el surco de limitación de la misma; y

una posición del cabezal de planchado en una dirección izquierda y derecha se corresponde con una posición entre el cortador derecho y la parte de retención.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2013/078741.

Solicitante: Hangzhou Youngsun Intelligent Equipment Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: No.1 Western Garden 9th Road The West Lake Science and Technology Zone Xihu Hangzhou, Zhejiang 310030 CHINA.

Inventor/es: LUO,BANGYI, ZHANG,ZIQUAN, ZHANG,CAIQIN, DING,XIAOMIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B65B13/04 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES.B65B MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS DE EMBALAJE DE OBJETOS O MATERIALES; DESEMBALAJE (dispositivos para la colocación en paquetes y el prensado de puros A24C 1/44; dispositivos para tensar y fijar ataduras adaptadas para ser soportadas por el objeto u objetos a fijar B25B 25/00; colocación de cierres en botellas, tarros o recipientes análogos B67B 1/00 - B67B 6/00; limpieza, llenado y cierre simultáneo de botellas B67C 7/00; vaciado de botellas, jarras, latas, cubas, barriles o contenedores similares B67C 9/00). › B65B 13/00 Atado de objetos en paquetes. › con medios de guiado alrededor de objetos de materiales de atar antes de soltarlos de su fuente de aprovisionamiento.
  • B65B13/32 B65B 13/00 […] › soldando, soldando sin fusión, o termosoldando; aplicando adhesivos.

PDF original: ES-2616480_T3.pdf

 

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