Fijación de molde de sellado para una tapa en forma de cúpula.

Una fijación de molde de sellado para el sellado de una interfaz de unión entre un sustrato (312) y una cúpula (318) montada sobre el sustrato,

comprendiendo dicha fijación de molde de sellado:

un molde de sellado (316) que tiene un faldón exterior (324) unido en un extremo inferior del mismo a un segmento ensanchado en ángulo hacia abajo (328) que termina en un reborde exterior (330) que tiene un tamaño y una forma para circunscribirse a la interfaz de unión;

incluyendo también dicho molde de sellado una tapa interior (322), llevada por dicho faldón exterior (324), teniendo dicha tapa interior un tamaño y una forma para acomodarse a la recepción por ajuste deslizante de la cúpula (318); y

una cantidad dosificada de un material de sellado curable (314) en forma no curada que llena parcialmente el espacio entre dicha tapa interior (322) y dicho faldón exterior (324);

pudiendo colocarse dicho reborde exterior de molde de sellado (330) sustancialmente sobre el sustrato (312) en una posición que circunscribe la interfaz de unión por la que se aplica el material de sellado (314) para sellar entre el substrato (312) y la cúpula (318); y

siendo separable dicho molde de sellado (316) de dicho material de sellado (314) después del curado del mismo, caracterizada por que

dicha tapa interior (312) coopera con dicho faldón exterior (324) para definir una cámara (350) entre las mismas para recibir dicha cantidad dosificada de dicho material de sellado, teniendo dicha cámara (350) un extremo inferior definido por una pared (354) que tiene una pluralidad de pasos (356) formados en la misma, y un émbolo (358) recibido en un extremo superior de dicha cámara (350) después de que dicho material de sellado (314) se reciba en su interior, siendo dicho émbolo (358) móvil hacia el sustrato (312) después de que dicho reborde exterior de molde de sellado (330) se coloque sobre el mismo para suministrar el material de sellado (314) para sellar entre el substrato (312) y la cúpula (318).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2012/027005.

Solicitante: PHYSICAL SYSTEMS INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 2151 LOCKHEED WAY CARSON CITY, NEVADA 89706 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: HUTTER III, CHARLES G., CORTEZ,JOHN M.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H04R1/28 ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04R ALTAVOCES, MICROFONOS, CABEZAS DE LECTURA PARA GRAMOFONOS O TRANSDUCTORES ACUSTICOS ELECTROMECANICOS ANALOGOS; APARATOS PARA SORDOS; SISTEMAS PARA ANUNCIOS EN PUBLICO (producción de sonidos cuya frecuencia no está determinada por la frecuencia de alimentación G10K). › H04R 1/00 Detalles de los transductores (membranas H04R 7/00; caracterizado por la naturaleza del transductor, ver el grupo correspondiente de los grupos principales H04R 9/00 - H04R 23/00; montajes adaptados especialmente para equipos telefónicos H04M 1/02). › Soportes o recintos de transductores concebidos para respuesta de frecuencia específica; Recintos de transductores modificados por medio de impedancias mecánicas o acústicas, p. ej. resonadores, medios de amortiguamiento.
  • H05K5/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.Encapsulados, armarios o cajas para aparatos eléctricos.

PDF original: ES-2566367_T3.pdf

 

Fijación de molde de sellado para una tapa en forma de cúpula.
Fijación de molde de sellado para una tapa en forma de cúpula.

Patentes similares o relacionadas:

Unidad de almacenamiento con disipador de calor, del 15 de Julio de 2020, de Flextronics AP LLC: Una unidad de almacenamiento para componentes electrónicos, que comprende: un disipador de calor que comprende una estructura de pared lateral […]

Dispositivo electrónico con antena de bastidor metálico, del 1 de Julio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Un dispositivo electrónico…

Aparato de visualización, del 13 de Mayo de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Un aparato de visualización que comprende: un panel de visualización ; una retroiluminación configurada para irradiar luz al […]

Aparato de medición para medir magnitudes eléctricas, del 13 de Mayo de 2020, de GMC-I Messtechnik GmbH: Aparato de medición para medir magnitudes eléctricas, especialmente tensiones eléctricas y/o corrientes eléctricas, que comprende: […]

Dispositivo de microondas de tipo cavidad, del 29 de Abril de 2020, de Comba Telecom Technology (Guangzhou) Ltd: Un componente de microondas de tipo cavidad que comprende un cuerpo de cavidad integral y un circuito de red de microondas dispuesto dentro del cuerpo […]

Unidad de carcasa y dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Una unidad de carcasa , que comprende: una primera carcasa ; una segunda carcasa ; y un módulo de conexión acoplado entre la primera […]

Módulo encendedor de motor, del 15 de Abril de 2020, de LSIS Co., Ltd: Un módulo encendedor de motor que se monta en una superficie superior de un contactor magnético , el módulo encendedor de motor comprende un sustrato […]

Terminal de pago que integra funciones de caja registradora, del 15 de Abril de 2020, de Ingenico Group: Terminal de pago que integra funciones de caja registradora, comprendiendo además dicho terminal un teclado , una primera pantalla de presentación y medios de […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .