Placa de resina transparente y método para producir la misma.

Un método para producir una placa de resina transparente (100) en el que el sustrato de resina (1) se cubre con una capa de revestimiento duro (3),

que comprende:

una etapa de formación de dicha capa de revestimiento duro (3) a partir de polímero de silicona por medio de un método húmedo;

una etapa de irradiación de rayos ultravioleta de vacío sobre una superficie de la capa de polímero de silicona por medio de una fuente de luz ultravioleta que tiene una longitud de onda menor de 200 nm, además del reformado únicamente de una región expuesta a la irradiación para dar lugar a una película endurecida principalmente formada por dióxido de silicio que tiene un espesor por debajo de 0,6 μm más fino que la capa de polímero de silicona.

Placa de resina transparente y método para producir la misma Campo de la invención La presente invención se refiere a una placa de resina transparente y a un método para producir la misma, que se usa para materiales transparentes o materiales de iluminación tales como una ventana, una pared y un tejado.

Técnica anterior

Se ha usado un sustrato de policarbonato como sustrato para radioscopia o iluminación. Aunque el sustrato de policarbonato es ligero y superior en cuanto a aptitud de conformación, su superficie se daña fácilmente en comparación con un sustrato de vidrio. Para mejorar la resistencia a la abrasión de la superficie, se forma una película endurecida, denominada revestimiento duro, sobre el sustrato de policarbonato.

Una capa de revestimiento duro comprende la película endurecida formada por medio de laminado de una resina acrílica o una resina de silicio sobre la superficie del sustrato de policarbonato.

En cuanto a los métodos para mejorar un comportamiento duro (dureza) o una resistencia frente a la abrasión de la capa de revestimiento duro, se conocen muchas técnicas anteriores. Por ejemplo, la bibliografía de patente 1 menciona un método para optimizar condiciones de endurecimiento y composiciones de líquido de revestimiento, y la bibliografía de patente 2 menciona un método para dispersar partículas duras en una película de revestimiento. Además, la bibliografía de patente 3 menciona un método para formar una película de dióxido de silicio y similar, por medio de un proceso seco tal como Deposición Química de Vapor. Además, la bibliografía de patente 4 menciona un método para someter a reformado una película de compuesto sólido que tiene enlaces Si-O-Si por medio de luz ultravioleta de vacío.

El método de la bibliografía de patente 1 se encuentra restringido a la vista de que es imposible secar a una temperatura de endurecimiento del sustrato de resina mayor que su temperatura de reblandecimiento. Por ejemplo, incluso en un revestimiento duro de silicio, es posible obtener composiciones y estructura de dióxido de silicio completo. Por consiguiente, existe un problema de que la dureza se deteriora en el caso de que los componentes del disolvente permanezcan solamente en la estructura. Es decir, debido a que la temperatura de endurecimiento es un factor importante para decidir la dureza de la película, únicamente se puede obtener la dureza baja en los métodos de revestimiento húmedo para mejorar la dureza superficial del sustrato de resina.

Por otra parte, el método de la bibliografía de patente 2, concretamente, el método para mejorar la dureza de toda la película por medio de dispersión de las partículas duras, se encuentra disponible para solucionar el problema en la bibliografía de patente 1. No obstante, se provoca otro problema por medio de la dispersión de las partículas. Por ejemplo, se dispersa luz sobre las superficies de las partículas de acuerdo con una diferencia entre el índice de refracción de las partículas y el de los materiales de la película, de manera que se mejora la turbidez y se pierde transparencia.

Se ha propuesto el método de la bibliografía de patente 3 para solucionar los problemas anteriormente mencionados. De acuerdo con la Deposición Química de Vapor que se lleva a cabo durante la descompresión, se puede proporcionar una película de revestimiento fino que tiene composiciones uniformes y un espesor uniforme, sin calentar el sustrato de resina. Este método se denomina un método de revestimiento seco para un método de revestimiento húmedo, que tiene la ventaja de la formación de una película de dióxido de silicio que no incluye impurezas. En este caso, se puede obtener la dureza considerablemente próxima a la propiedad de una masa. No obstante, en este método, debido a que se forma la película por medio de una reacción química, se generan productos de reacción innecesarios sobre los electrodos o las superficies del dispositivo excepto la superficie del sustrato. Por consiguiente, este método tiene un problema de que el rendimiento del dispositivo y la propiedad de la película son aptos pero inestables. Además, para evitar este problema, es necesario detener el dispositivo y limpiar el interior. Por consiguiente, se acorta el tiempo de operación del dispositivo. Además, en la Deposición Química de Vapor (DQV) , cuando se forma selectivamente la película sobre una región requerida, se forma una etapa por medio de espesor de película sobre el borde. En este caso, aparecen micro fisuras debido a la concentración de tensión desde del borde.

De acuerdo con el método de la bibliografía de patente 4, se proporciona una película de compuesto sólida aplicable a una capa protectora para litografía de láser de F2. Se forma un patrón fino para una película de compuesto sólida que incluye enlaces Si-O-Si o una película de óxido de silicio. De acuerdo con este método, se somete la película de compuesto sólida que incluye enlaces Si-O-Si a reformado para dar lugar a dióxido de silicio. No obstante, la bibliografía de patente 4 no hace mención de una aplicación a un vidrio de resina tal como una ventana o una lente para gafas, que presentan cada una un gran área total.

Bibliografía de patente 1: Publicación de Patente Japonesa Abierta a Inspección Pública Nº. 2001-232728. 15

Bibliografía de Patente 2: Publicación de Patente Japonesa Abierta a Inspección Pública Nº. 8-238683.

Bibliografía de Patente 3: Publicación de Patente Japonesa Abierta a Inspección Pública Nº. 2007-156342.

Bibliografía de Patente 4: Patente Japonesa Nº. 3950967.

El documento US 5.770.260 se refiere a un proceso para la formación de una película de dióxido de silicio sobre un sustrato de silicio por medio del uso de un compuesto de polisilazano. El documento US 5.614.271 se refiere a un método para la formación de una película de revestimiento basada en sílice sobre la superficie de un sustrato de silicio o vidrio por medio del uso de un compuesto de polisilazano.

Sumario de la invención Problemas a solucionar por medio de la invención Es un objetivo de la invención proporcionar una placa de resina transparente superior en cuanto a calidad y productividad y un método para producir la misma estableciendo un método para endurecer la película en la capa de revestimiento duro formada sobre el sustrato y un método para el reformado de la misma.

Medio para solucionar el problema En la presente invención, una resina transparente es una placa cuyo sustrato de resina se cubre con una capa de revestimiento dura. Un método para producir la placa de resina transparente de la invención se caracteriza por comprender: una etapa de formación de la capa de revestimiento dura a partir de polímero de silicona por medio de un método húmedo, y una etapa de exposición a una irradiación de luz ultravioleta que tiene un longitud de onda menor de 200 nm sobre la superficie de la capa de revestimiento dura y someter a reformado selectivo únicamente la región expuesta para dar lugar a una película dura que tiene un espesor por debajo de 0, 6 !m. En este caso, la película endurecida es más fina que la capa de revestimiento duro.

Además, la placa de resina transparente de la invención tiene una capa de revestimiento duro para cubrir un sustrato de policarbonato. La capa de revestimiento duro comprende un polímero de silicona, que se caracteriza por que una parte de la superficie comprende una película endurecida que tiene un espesor por debajo de 0, 6 !m, principalmente formada por dióxido de silicio y además forma una superficie lisa con su polímero de silicona circunferencial.

La energía de longitud de onda más corta que tiene una longitud de onda menor de 200 nm tiene intensidad suficiente para cortar los enlaces de un polímero superior orgánico y destruir una estructura química. Esto se denomina una foto escisión, y se utiliza en la invención. Es decir, por medio de selección apropiada de las diferentes condiciones tales como fuerza de láser, duración de pulso e intervalo de pulso y similares, se cortan selectivamente por orden los enlaces C-H, Si-C y Si-O-Si que forman los grupos funcionales de cadena lateral de la capa de revestimiento duro, y posteriormente, se recombinan los átomos de oxígeno escindidos y los átomos de silicio para someter a reformado una parte de la capa de revestimiento duro para dar lugar a una película endurecida principalmente formada por dióxido de silicio.

Efectos de la invención De acuerdo con la invención, se somete a reformado una parte de la capa de revestimiento duro para dar lugar a una película endurecida principalmente formada por dióxido de silicio tal como vidrio. Por consiguiente,... [Seguir leyendo]

1. Un método para producir una placa de resina transparente (100) en el que el sustrato de resina (1) se cubre con una capa de revestimiento duro (3) , que comprende:

una etapa de formación de dicha capa de revestimiento duro (3) a partir de polímero de silicona por medio de un método húmedo; una etapa de irradiación de rayos ultravioleta de vacío sobre una superficie de la capa de polímero de silicona por medio de una fuente de luz ultravioleta que tiene una longitud de onda menor de 200 nm, además del

reformado únicamente de una región expuesta a la irradiación para dar lugar a una película endurecida principalmente formada por dióxido de silicio que tiene un espesor por debajo de 0, 6 !m más fino que la capa de polímero de silicona.

2. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 1, en el que dicho sustrato (1) 15 es una sustrato de resina transparente.

3. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 1, en el que se forma una capa de imprimación (2) sobre dicho sustrato de resina (1) por medio del método húmedo y se forma una capa de revestimiento duro (3) sobre la misma.

4. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 1, en el que dicho polímero de silicona comprende resina de siloxano.

5. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 1, en el que se usa un láser 25 excímero como fuente de luz.

6. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 1, en el que se usa una lámpara excímera como fuente de luz.

7. El método para producir una placa de resina transparente (100) de la reivindicación 6, en el que se añade un absorbente ultravioleta al polímero de silicona.

8. Una placa de resina transparente (100) que comprende:

un capa de revestimiento duro (3) para cubrir un sustrato de resina transparente (100) , en el que la capa de revestimiento duro (3) comprende un polímero de silicona, y una parte de una superficie de la capa de revestimiento duro (3) forma una película endurecida que tiene un espesor de película menor de 0, 6 !m principalmente formado por dióxido de silicio y además forma una superficie lisa con su polímero de silicona circunferencial.