Placa para la utilización en un sistema de colocación, especialmente para la fabricación de un pavimento,

así como procedimiento para su fabricación. La invención se refiere a una placa (1) para la utilización en un sistema de colocación, especialmente para la fabricación de pavimentos, presentando un soporte (2) dispuesto en el lado de la colocación. El soporte (2) presenta superficies de apoyo (3) en el lado de colocación de la placa (1), y el soporte (2) presenta zonas (6) de superficies parciales, que están separadas hacia el lado de colocación de la placa (1).

Placa para la utilización en un sistema de colocación, especialmente para la fabricación de un pavimento, así como procedimiento para su fabricación.

Campo técnico

La presente invención se refiere a una placa para la utilización en un sistema de colocación, especialmente de un pavimento, así como a un procedimiento para fabricación de esta placa, a un sistema de colocación, a un recubrimiento y a un edificio dotado de este pavimento.

Con ayuda de tales placas es posible fabricar un recubrimiento del suelo, en el que se colocan varias placas, una junto a otra.

Estado de la técnica

Por el documento WO 03 040491 se conoce un sistema de colocación para placas, en el que las placas están dotadas de un marco de apoyo, estando colocadas las placas por lo menos en una superficie parcial sobre el marco de apoyo. Los marcos se ha fijado en la cara inferior de las placas mediante pegado y disponen de una unión de encaje y una junta en los bordes laterales.

Por el documento WO 02 077389 A1 se conoce un suelo de diferentes elementos, siendo los elementos superficiales placas de diferentes capas, que, por ejemplo, comprenden una piedra natural y una capa de material ligero resistente a la presión, fijado mediante una unión por pegado. En las superficies laterales verticales de la capa de material ligero se han dispuesto ranuras, en las que se pueden colocar regletas de unión, de tal manera que se puede establecer una unión con las placas contiguas. La regleta de unión se puede dotar de una regleta de borde, que mejore la junta entre las placas. Además, se puede prever un armado plano de espesor reducido, para mejorar la resistencia de las placas.

Partiendo del estado actual de la técnica, se presenta el problema que la unión de las placas, por una parte, con el soporte, y por otra, fabricarlas de forma fiable y económica.

Descripción de la invención

Según la invención, se propone una placa para la utilización en un sistema de instalación, especialmente para la producción de un recubrimiento del suelo, que presenta un soporte dispuesto en el lado de colocación, presentando el soporte superficies de apoyo en la cara de instalación de la placa y, además, sólo zonas de superficie parcial, que están separadas del lado de instalación de la placa.

Estas zonas parciales pueden ser salientes, nervios de unión, armaduras o rejillas, que están conformadas en el soporte o se han colocado en éste, o están fijadas en el soporte de otra manera.

Debido a la separación es posible aplicar un adhesivo en esta zona.

Para ello, en la superficie apoyo propiamente dicha se puede producir una unión pegada con la placa, por ejemplo, para mantener el soporte en su posición alineada con la placa. La fijación propiamente dicha tiene lugar entonces a través de las zonas parciales de la superficie.

Ventajosamente el soporte presenta superficies de apoyo, que sobresalen de las zonas. Las zonas parciales de la superficie están separadas, por una parte, del lado de instalación de la placa y, por otra, de la superficie, en la que se debe instalar la placa dotada del soporte.

Según un perfeccionamiento, se llena el recinto intermedio situado entre las zonas parciales de la superficie y la cara de instalación de la placa con un medio de relleno. El medio de relleno se ha conformado de tal manera que establece una unión de la zona parcial de la superficie a la cara de instalación de la placa. La unión hacia el lado de instalación de la placa tiene lugar para ello ventajosamente mediante adherencia, especialmente por adhesión (pegado).

Ventajosamente las zonas parciales de la superficie se han incluido en el medio de relleno. Esto tiene lugar de tal manera que las superficies de apoyo, como siempre, salen de las zonas o por lo menos cierran de forma enrasada, pero en ningún caso sobresalen.

Debido a la inclusión de las zonas parciales de la superficie, por una parte, así como de las zonas de contacto y de las superficies de apoyo, se consigue mediante esta unión del soporte con la cara de instalación de la placa una resistencia que aguanta elevadas cargas. La generación de la unión tiene lugar para ello esencialmente sin presión, al distribuir el medio de relleno desde la cara de instalación al soporte montado y allí se distribuye.

De forma ventajosa las superficies de apoyo están dotadas de una capa amortiguadora para el ruido de pasos. Para ello puede ser suficiente dotar sólo zonas parciales con una capa correspondiente.

En determinadas circunstancias puede ser necesario prever entre el medio relleno y la cara de instalación de la placa un adhesivo, para alcanzar una resistencia de unión conveniente.

Según un perfeccionamiento ventajoso, se ha configurado el soporte como retícula, presentando los puntos de cruce de las superficies de contacto y de apoyo y las líneas de la retícula las zonas parciales de superficie.

Como medio de relleno es adecuado especialmente un polímero como resina sintética o espuma de poliuretano.

Otra invención se refiere a una placa para un sistema de instalación, especialmente para la producción de un pavimento, presentando el soporte, dispuesto en la cara de instalación, un polímero, estando unido el soporte con la placa mediante el proceso de formación del soporte propiamente dicho.

Con ello, ya no es necesario la unión del soporte con la placa. Esta unión ocurre directamente durante la fabricación del soporte.

Ventajosamente, se ha previsto entre el soporte y la placa un agente adherente, de tal manera que en aquellos casos en que la adherencia del agente adhesivo con el material de la placa es problemático, se produce también una unión suficiente.

También en este caso, el soporte está dotado de una capa amortiguadora para el ruido de pasos.

Según un perfeccionamiento de las dos invenciones, puede presentar el soporte, por lo menos parcialmente, a través de la placa medios de unión que sobresalen y por lo menos parcialmente medios de unión dispuestos en la placa. Gracias a este medio de unión es posible unir dos placas contiguas, encajándose el saliente de una placa en la raja de atrás de la otra placa. Tales uniones se conocen por el estado actual de la técnica.

Según un perfeccionamiento, el soporte sobresale en por lo menos un borde lateral de la placa, estando dotado este saliente de una junta. De este modo es posible hermetizar las uniones de separación entre las dos placas contiguas.

De forma ventajosa, está unida la junta en un procedimiento de conformado con el soporte.

Otro objeto de la invención es un procedimiento para la fabricación de una placa, en la que la placa se dota de un soporte, que en un procedimiento de conformación para la fabricación del soporte se une al mismo tiempo con la placa.

Esto ocurre, por ejemplo, gracias a que la placa se coloca en una máquina de inyección y, que el soporte se aplica directamente sobre esta placa.

Otro procedimiento para la fabricación de una placa consiste en que un soporte está alineado a través de superficies de contacto con la placa y que el material de relleno se coloca entre las superficies de contacto del soporte y la placa, uniéndose el material de relleno con la placa, por una parte, y con las zonas parciales de la superficie del soporte.

Una ventaja consiste para ello en que el medio de relleno se coloca esencialmente sin presión y se distribuye, debido a su capacidad de fluido de la manera deseada.

Ventajosamente, se coloca el material de relleno de tal manera que el soporte se incluye con excepción de las superficies de apoyo en el material de relleno. De este modo se encierra especialmente las zonas parciales de la superficie completamente por el material de relleno.

También con el procedimiento descrito se puede aplicar antes de la fabricación de unión o del soporte un agente adhesivo.

Otro objeto de la invención es un sistema de instalación para la construcción de un recubrimiento para el suelo a partir de las placas descritas, así como un recubrimiento formado por estas placas y un edificio que presenta tales recubrimientos.

Breve descripción del dibujo

En el dibujo se han representado ejemplos...

1. Placa (1) para la utilización en un sistema de colocación, especialmente para la fabricación de pavimentos, presentando un soporte (2) dispuesto en el lado de la colocación, caracterizado porque el soporte (2) presenta superficies de apoyo (3) en el lado de colocación de la placa (1), y porque el soporte (2) presenta zonas (6) de superficies parciales, que están separadas hacia el lado de colocación de la placa (1).

2. Placa, según la reivindicación 1, caracterizada porque el soporte (2) presenta superficie de apoyo (4), que sobresalen de las zonas (6).

3. Placa, según la reivindicación 3 ó 2, caracterizada porque el recinto intermedio entre las zonas (6) y el lado de colocación de la placa (1) está lleno de un material de relleno (7).

4. Placa, según la reivindicación 3, caracterizada porque las zonas (6) están embebidas en el medio de relleno (7).

5. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque el medio de relleno (7) se adhiere en el lado de la colocación de la placa (1), especialmente por adhesión (pegado).

6. Placa, según una de las reivindicaciones 1 ó 5, caracterizada porque el medio de relleno (7) se extiende hasta las superficies de apoyo (4).

7. Placa, según una de las reivindicaciones 2 a 6, caracterizada porque la superficie de apoyo (4) está dotada de un apoyo de la amortiguación (5) del ruido de pisadas.

8. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque entre el medio de relleno (7) y el lado de colocación de la placa (1) existe un agente adherente (21).

9. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada porque el soporte (2) está configurado como rejilla.

10. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizada porque el medio de relleno (7) es un polímero tal como resina sintética, espuma de poliuretano.

11. Placa, para un sistema de colocación, especialmente para fabricación de un revestimiento, que presenta un soporte (2) de un polímero dispuesto en el lado de colocación, caracterizada porque el soporte (2) está unido con la placa mediante el proceso de moldeo del soporte (2) mismo.

12. Placa, según la reivindicación 11, caracterizada porque entre el soporte (2) y la placa (1) se ha previsto un agente adherente (21).

13. Placa, según las reivindicaciones 11 ó 12, caracterizada porque el soporte (2) está dotado de una capa de amortiguación (5) para el ruido de pisadas.

14. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizada porque el soporte (2) por lo menos parcialmente para la presenta medios de unión (13) que sobresalen de la placa por un lado y por lo menos parcialmente debajo de la placa medios de unión (14).

15. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizada porque el soporte en por lo menos un borde de un lado de la placa sobresale hacia el lado superior de la placa, estando dotado este saliente (12) con una junta (11).

16. Placa, según la reivindicación 15, caracterizada porque la junta (11) esta unida en un procedimiento de moldeo con el soporte (2).

17. Procedimiento para la fabricación de una placa (1), según una de las reivindicaciones anteriores, estando dotada la placa (1) con un soporte (2), caracterizado porque en el soporte (2) está unido en un procedimiento de moldeo para la fabricación del soporte (2) al mismo tiempo con la placa (1).

18. Procedimiento para la fabricación de una placa, según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizada porque un soporte (2) está alineado a través de las superficies de apoyo (3) hacia la placa (1), y porque el material de relleno (7) se coloca entre las superficies de apoyo (3) del soporte (2) y la placa (1), estando unido el material de relleno (7) con la placa (1), por una parte, y con las zonas de superficie parcial (6) del soporte (2) por otra parte.

19. Procedimiento, según la reivindicación 17, caracterizada porque el material de relleno (7) se coloca de tal manera, que el soporte (2) está incluido con excepción de las superficies de apoyo (4) en el material de relleno.

20. Sistema de colocación para la producción de un pavimento de placas, caracterizado por la utilización de placas (1) según una de las reivindicaciones anteriores.

21. Pavimento, formado por una o varias placas (1) según las reivindicaciones 1 a 16.

22. Edificio, que presenta un pavimento formado por una o varias de las placas (1) según la reivindicación 1 a 16.