PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UNA TARJETA DE MICROCIRCUITO.

Procedimiento de fabricación de una minitarjeta de microcircuito que comprende las siguientes etapas:

- una etapa de posicionamiento de un microcircuito (44, 51, 61-63) en un molde (31) de cavidad abierta,

- una etapa de disposición de un material (72) líquido poco viscoso que comprende principalmente una resina termoendurecible en la cavidad abierta del molde, siendo la viscosidad del material suficientemente baja para que el material revista al menos indirectamente al menos una parte del microcircuito;

- una etapa de endurecimiento de dicho material; y

- una etapa de desmolde del material una vez endurecido con el microcircuito, caracterizado porque se calcula la cantidad de material depositado con el fin de llenar el molde hasta alcanzar el nivel de grosor deseado para la tarjeta de microcircuito.

Procedimiento de fabricación de una tarjeta de microcircuito La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de tarjeta de microcircuito y a las tarjetas de microcircuito asociadas.

La invención se refiere a una tarjeta de microcircuito que comprende las tarjetas de microprocesador, las tarjetas de memoria como una tarjeta de memoria de almacenamiento de datos digitales (tarjeta "Secure Digital" o tarjeta SD) , las tarjetas Smart Media o las minitarjetas multimedia.

Las tarjetas de microcircuito comprenden esencialmente un cuerpo de tarjeta realizado en general en un material plástico y un módulo electrónico.

Este módulo electrónico comprende especialmente un microcircuito en forma de un circuito integrado y de un circuito impreso en el que se fija el circuito integrado y que define zonas externas de contactos eléctricos. El módulo electrónico se fija en el cuerpo de la tarjeta para que de este modo las zonas de contactos eléctricos estén al mismo nivel que las caras principales del cuerpo de tarjeta.

Las especificaciones de tal tarjeta de microcircuito son por ejemplo las definidas por la norma ISO 7816. Se habla en este caso de tarjeta inteligente. Según esta norma, el grosor de la tarjeta es de aproximadamente 0, 76 mm. En este caso, el microcircuito es capaz de comunicar con un lector de tarjeta inteligente según la norma ISO 7816, por ejemplo utilizando el protocolo denominado "T = 0".

Ahora bien, la tarjeta puede ser de cualquier grosor.

La tarjeta es capaz de posicionarse en el lector de tarjeta de manera que las zonas de contactos entren en contacto eléctrico con el conector del lector de tarjeta.

Según otro ejemplo de realización, el microcircuito puede comprender una memoria ultrarrápida, un sensor de huella, una pantalla, un sensor solar, Un procedimiento de montaje muy utilizado consiste en realizar el soporte de plástico por procesos de laminado o de inyección de materiales termoplásticos y a continuación pegar el módulo electrónico en una cavidad del soporte de plástico realizada con este fin. Esta última operación se conoce con el término "encartado".

De este modo, la figura 1 ilustra la operación de encartado. El módulo electrónico 1 comprende contactos eléctricos externos 2 capaces de conectarse a un lector de tarjeta y un microcircuito 3 que comprende por ejemplo un microprocesador o un módulo de memoria. El microcircuito 3 está conectado a los contactos eléctricos externos 2 por cables 4 de conexión eléctrica. Con el fin de proteger el módulo electrónico, una resina 5 protege el microcircuito 3 y los cables 4 de conexión eléctrica. Se fabrica un cuerpo 6 de tarjeta de material plástico y comprende una cavidad 7 capaz de acoger el módulo electrónico 1. El módulo electrónico 1 se fija a continuación en la cavidad 7.

Con el fin de suprimir esta etapa de encartado, se conoce a partir del documento EP0277854 con el título "Procédé de 45 réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé", un procedimiento de moldeado por inyección.

Este procedimiento se basa en el uso de un molde 21 que tiene la forma del cuerpo de la tarjeta deseada como se ilustra en la figura 2. Comprende la inserción de un módulo electrónico 22 en el molde 21 y el mantenimiento en posición del módulo electrónico 22 de manera que la cara de acceso del módulo electrónico 22 se disponga contra una pared del molde. A continuación, se introduce en el molde un material plástico de manera que el material plástico ocupe la totalidad del espacio limitado por las paredes del molde no ocupado por el módulo electrónico.

Sin embargo, tal sistema presenta el inconveniente de ser un procedimiento de fabricación complejo. Asimismo, el 55 mantenimiento en posición del módulo electrónico requiere de procedimientos particulares, realizados especialmente a partir de varillas o pistones, lo que conlleva aumentar el coste de los moldes.

De este modo, cuando se fabrica una tarjeta por moldeo, una necesidad permanente es reducir los costes de fabricación y simplificar los equipos.

La invención propone en este sentido un procedimiento de fabricación de tarjetas de microcircuito que comprende las siguientes etapas:

- una etapa de posicionamiento de un microcircuito en un molde de cavidad abierta, 65 - una etapa de disposición de un material en la cavidad abierta del molde, siendo el material suficientemente poco viscoso para revestir al menos indirectamente al menos una parte del microcircuito; y - una etapa de desmolde del material con el microcircuito. En efecto, con vistas a simplificar el procedimiento de fabricación de una tarjeta de microcircuito y reducir el coste de la 5 misma, se fabrica dicha tarjeta de microcircuito disponiendo un material en un molde abierto.

El molde abierto es de fabricación simplificada en comparación con un molde de tipo de inyección y por lo tanto de menor coste. Asimismo, este procedimiento no necesita ninguna prensa de transferencia o mecanismo de inyección. La cavidad abierta es especialmente de la forma de la tarjeta de microcircuito que se va a fabricar. El material utilizado debe ser suficientemente líquido (poco viscoso) para que este último revista al menos de manera indirecta al menos una parte del microcircuito (eventualmente mediante una resina de revestimiento o similar) . Cuanto más líquido es el material, mejor es el llenado de la cavidad del molde (así como ventajosamente la futura unión mecánica entre este material y el microcircuito) y mayores pueden ser los ritmos de producción industrial.

Asimismo, este procedimiento de fabricación puede requerir solo el uso de bajas temperaturas. Por consiguiente, este procedimiento no tiene ninguna incidencia sobre el microcircuito de la tarjeta. Se pueden aplicar diversas características ventajosas, aisladas o combinadas según la invención. Según una realización, la viscosidad del material permite después de la deposición obtener una superficie libre sensiblemente lisa. Según esta característica, el hecho de que la superficie sea lisa (y ventajosamente plana) tiene como efecto minimizar los tratamientos posteriores sobre esta superficie.

Además, este material, es ventajosamente de una fluidez que permite su repartición, especialmente homogénea en el molde. Según una realización, la deposición se realiza por colada en el molde. 35 De manera ventajosa, la viscosidad del material es inferior a 10.000 mPa.s. Sin embargo, se prefiere que la viscosidad del material esté comprendida entre 500 y 5.000 mPa.s o entre 50 y 100 mPa.s. Según una realización, la cavidad abierta del molde es ventajosamente de la forma de la tarjeta de microcircuito.

Según una característica ventajosa, el material es un material polimerizable. De manera preferida, el material comprende principalmente una resina termoendurecible. Puede comprender, además, un endurecedor.

45 Asimismo, la resina es por ejemplo poliuretano. Según una realización, el material comprende una carga especialmente con el fin de ajustar la viscosidad. Según realizaciones particulares, el procedimiento comprende ventajosamente una etapa de endurecimiento del material depositado y/o una etapa de calentamiento del material depositado y/o una etapa de precalentamiento del molde. Esto permite, en un marco industrial que implica ritmos importantes, controlar correctamente el endurecimiento de la tarjeta inteligente. 55 El documento DE 197 16 912 enseña la adaptación de las propiedades de endurecimiento de un material adhesivo utilizado para fijar un módulo en un cuerpo de tarjeta a las condiciones del procedimiento de laminado utilizado para depositar una capa de revestimiento sobre la tarjeta. El documento US5850690 enseña la utilización de una disposición alternativa en una cavidad, de pistas de contacto para un microcircuito, combinada con la utilización de un adhesivo no conductor, a una soldadura de hilos conductores y a la utilización de una resina de protección. El documento EP 096410 enseña, en una tarjeta que comprende una antena, la utilización de una cavidad que tiene una primera parte donde debe colocarse el microcircuito y una prolongación lateral, en combinación con pistas conductoras.

65 El documento US 5800763 enseña la utilización de una prensa para formar un cuerpo de soporte de datos que incorpora uno o más elementos de almacenamiento de datos, en combinación con el calentamiento de un compuesto de moldeado granular o en polvo.

1. Procedimiento de fabricación de una minitarjeta de microcircuito que comprende las siguientes etapas:

- una etapa de posicionamiento de un microcircuito (44, 51.

6. 63) en un molde (31) de cavidad abierta, - una etapa de disposición de un material (72) líquido poco viscoso que comprende principalmente una resina termoendurecible en la cavidad abierta del molde, siendo la viscosidad del material suficientemente baja para que el material revista al menos indirectamente al menos una parte del microcircuito; 10 - una etapa de endurecimiento de dicho material; y - una etapa de desmolde del material una vez endurecido con el microcircuito, caracterizado porque se calcula la cantidad de material depositado con el fin de llenar el molde hasta alcanzar el nivel de grosor deseado para la tarjeta de microcircuito.

2. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 1, en el que la viscosidad del material permite después de la deposición obtener una superficie libre sensiblemente lisa.

3. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en el que la deposición se realiza por colada en el molde.

2.

4. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la cavidad abierta del molde es de la forma de la tarjeta de microcircuito.

5. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el material comprende 25 principalmente una resina de poliuretano.

6. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además una etapa de calentamiento del material depositado y una etapa de precalentamiento del molde.

7. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende, además, una etapa de polimerización, eligiéndose la resina con el fin de tener, después de la etapa de polimerización, una temperatura de transición vítrea superior a 50 º C.

8. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la etapa de deposición del 35 material se realiza después de la etapa de posicionamiento del microcircuito, comprendiendo el molde al menos un agujero realizado en el fondo del molde para mantener en posición el microcircuito por aspiración.

9. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 8, en el que el microcircuito comprende contactos externos, estando los contactos externos posicionados contra el fondo del molde.

4.

10. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en el que la etapa de deposición del material se realiza previamente a la etapa de posicionamiento del microcircuito, comprendiendo este microcircuito contactos externos, estando los contactos externos posicionados al nivel de la superficie del material depositado previamente a un endurecimiento completo.

4.

11. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el microcircuito se fija a una película de soporte.

12. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 11, en el que la película de soporte incluye, además, al menos 50 una parte de una antena.

13. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en el que al estar el microcircuito fijado sobre una película de soporte, existe una etapa de fijación de la película de soporte a un nivel intermedio en el molde de manera que el material reviste la película de soporte y en el que la película de soporte comprende agujeros que permiten 55 difundir el material.

14. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en el que el microcircuito se fija a una película de soporte, comprendiendo el procedimiento las siguientes etapas:

60. una etapa de llenado del fondo del molde por una primera deposición de material; - una etapa de posicionamiento de la película de soporte en el material; - una etapa que consiste en revestir la película de soporte por llenado en el molde por una segunda deposición de material.

65 15. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizado porque el material (72) comprende un endurecedor.

16. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, en el que la viscosidad del material es inferior a 10.000 mPa.s .

17. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque la tarjeta es una tarjeta SIM.

18. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque la tarjeta es una 10 tarjeta SD.

19. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en el que el molde está constituido por una sola parte.

20. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18, en el que el molde está constituido por dos partes, una primera parte que incluye un soporte plano sobre el que descansa una película de soporte y una segunda parte que comprende una parte amovible que define las dimensiones laterales de la tarjeta.

21. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 20, en el que se retira posteriormente una 20 película de soporte.