Un dispositivo de deposición al vacío en el que hay dispuestos una fuente (2) de evaporación y un cuerpodepositado (3) en el interior de una cámara (1) de vacío,

un espacio entre la fuente (2) de evaporación y elcuerpo depositado (3) está rodeado por un cuerpo tubular (4) calentado a una temperatura en la cual sevaporiza una sustancia de la fuente (2) de evaporación, y se hace que la sustancia vaporizada procedente dela fuente (2) de evaporación alcance una superficie del cuerpo depositado (3) a través de un lado interno delcuerpo tubular (4), de forma que sea depositada, en el que se proporciona, dentro de dicho cuerpo tubular (4),un miembro (8) de control para controlar de forma que guíe un movimiento de dicha sustancia vaporizada haciael cuerpo depositado (3) en el interior de dicho cuerpo tubular (4), en el que, una porción (5) de abertura deluerpo tubular (4) está conformada con una forma rectangular constituida por una línea mayor (5a) y una líneamenor (5b), y el dispositivo de deposición al vacío está dotado de un medio para mover el cuerpo depositado(3), teniendo dicho medio para mover una magnitud tal que la longitud de una línea que se extiende a lo largode dicha línea mayor (5a) es menor que la longitud de dicha línea mayor (5a) y la longitud de una línea que seextiende a lo largo de dicha línea menor (5b) es más larga que la longitud de dicha línea menor (5b) en unadirección paralela a dicha línea menor (5b), de forma que atraviesa dicha porción (5) de abertura,

caracterizado porque

dicho miembro (8) de control es un par de placas (10b) de obstáculo que están dispuestas en un lado cerca dela porción (5) de abertura y están proporcionadas de forma que se proyectan en oposición a superficiesinternas respectivas cerca de las líneas mayores (5a) de la porción (5) de abertura, y una anchura de unespacio (30) entre los extremos anteriores respectivos de las placas (10b) de obstáculo se vuelve más estrechahacia la porción central de la línea mayor (5a) en la porción (5) de abertura y más ancha hacia la porciónextrema.

Dispositivo de deposición al vacío

Campo técnico

La presente invención versa acerca de un dispositivo para una deposición al vacío que evapora una fuente de evaporación bajo una atmósfera al vacío y deposita una sustancia de evaporación sobre un cuerpo depositado.

Técnica antecedente

El dispositivo de deposición al vacío está estructurado de forma que la fuente de evaporación y el cuerpo depositado están dispuestos en el interior de una cámara de vacío, se derrita el material depositado, de forma que sea evaporado o se sublime el material depositado calentando la fuente de evaporación en un estado en el que se reduce la presión en un lado interno de la cámara de vacío, siendo vaporizado de ese modo, y se acumula la sustancia vaporizada sobre una superficie del cuerpo depositado, de forma que sea depositada. La sustancia vaporizada que está calentada y está generada desde la fuente de evaporación es descargada linealmente en una dirección normal desde la fuente de evaporación, sin embargo, dado que se mantiene un espacio de descarga en un estado de vacío, la sustancia vaporizada se mueve linealmente, y está fijada a la superficie del cuerpo depositado dispuesto de forma que está frente a la fuente de evaporación, siendo depositada de ese modo.

Sin embargo, dado que la sustancia vaporizada es descargada linealmente en la dirección normal desde la fuente de evaporación, hay mucha sustancia vaporizada que no se mueve hacia el cuerpo depositado. Dado que el material vaporizado que no se mueve hacia el cuerpo depositado, como se ha mencionado anteriormente, no se fija a la superficie del cuerpo depositado, hay problemas porque la relación de producción de la fuente de evaporación se reduce y la velocidad de deposición sobre la superficie del cuerpo depositado se ralentiza. En consecuencia, como se da a conocer en las publicaciones de patentes japonesas no examinadas nos 4-45259 y 9-272703, se ha propuesto un dispositivo de deposición al vacío estructurado de forma que un espacio en el que una fuente de evaporación dispuesta en el interior de una cámara de vacío y un cuerpo depositado enfrentados entre sí está rodeada por un cuerpo tubular, y el cuerpo tubular está calentado a una temperatura en la que se vaporiza la sustancia de la fuente de evaporación, por lo que la sustancia vaporizada procedente de la fuente de evaporación es depositada al vacío sobre la superficie del cuerpo depositado a través del lado interno del cuerpo tubular.

La Fig. 15 muestra una realización de la estructura. En la estructura, un cuerpo tubular 4 abierto a los lados superior e inferior está dispuesto en el interior de una cámara 1 de vacío, y hay enrollado un calentador 11 en torno al cuerpo tubular 4, de forma que caliente el cuerpo tubular 4. Hay dispuesta una fuente 2 de evaporación, de forma que está orientada hacia una porción 12 de abertura en un extremo inferior del cuerpo tubular 4, y se puede vaporizar un material de deposición al calentar un calentador 13. Hay dispuesto un cuerpo depositado 3 en un lado superior de una porción 14 de abertura en un extremo superior del cuerpo tubular 4, y la porción 14 de abertura puede ser abierta y cerrada por medio de una compuerta 15. El número 16 de referencia denota un calentador para calentar el cuerpo depositado 3.

En la estructura mencionada anteriormente, cuando se vaporiza el material depositado al reducir la presión en un lado interno de la cámara 1 de vacío y calentar la fuente 2 de evaporación, y se abre la compuerta 15, la sustancia vaporizada procedente de la fuente 2 de evaporación es aerotransportada en el interior del cuerpo tubular 4, de forma que pasa a través del lado interno del cuerpo tubular 4, y se fija a la superficie del cuerpo depositado 3 a través de la porción 14 de abertura en el extremo superior del cuerpo tubular 4, por lo que se puede conseguir la deposición al acumular la sustancia vaporizada sobre el cuerpo depositado 3. Además, en la estructura mencionada anteriormente, dado que un espacio en el que la fuente 2 de evaporación y el cuerpo depositado 3 están enfrentados entre sí está rodeado por el cuerpo tubular 4, se puede mover la sustancia vaporizada hacia el cuerpo depositado 3 mientras es reflejada por la superficie interna del cuerpo tubular 4 en un estado en el que la sustancia vaporizada generada procedente de la fuente 2 de evaporación está rodeada en el interior del cuerpo tubular 4, y la mayor parte de la sustancia vaporizada generada procedente de la fuente 2 de evaporación puede alcanzar la superficie del cuerpo depositado 3, por lo que es posible llevar a cabo la deposición con una relación de producción elevada mientras se reduce una cantidad que escapa sin ser fijada al cuerpo depositado 3. Además, dado que el cuerpo tubular 4 está calentado por el calentador 11, se vuelve a calentar el cuerpo tubular 4, de forma que vuelva a ser vaporizado incluso en el caso de que la sustancia vaporizada esté fijada a la superficie interna del cuerpo tubular 4. La sustancia vaporizada de nuevo alcanza el cuerpo depositado 3, de manera que forma una capa de deposición, y no se acumula la sustancia vaporizada sobre el cuerpo tubular 4, de forma que se reduzca la relación de producción.

Como se ha mencionado anteriormente, es posible llevar a cabo la deposición con una relación de producción elevada al rodear el espacio entre la fuente 2 de evaporación y el cuerpo depositado 3 con el cuerpo tubular calentado 4, sin embargo, dado que la sustancia vaporizada es descargada linealmente en la dirección normal desde una fuente 2 de evaporación, la cantidad de acumulación de la sustancia depositada es distinta entre una porción central y una porción extrema del cuerpo depositado 3, y hay un problema de que el grosor de la película de la deposición tiende a ser desigual. En otras palabras, dado que una distancia desde la fuente 2 de evaporación hasta la porción extrema del cuerpo depositado 3 es mayor que una distancia desde la fuente 2 de evaporación hasta la porción central del cuerpo depositado 3, la cantidad de acumulación de la sustancia depositada está más en la porción central del cuerpo depositado 3 en la que la distancia desde la fuente 2 de evaporación es corta, y la cantidad de acumulación de la sustancia depositada es menor en la porción extrema del cuerpo depositado 3 en la que la distancia desde la fuente 2 de evaporación es larga. En particular, en el caso en el que el espacio entre la fuente 2 de evaporación y el cuerpo depositado 3 está rodeado por el cuerpo tubular calentado 4, se vuelve a evaporar y a descargar la sustancia depositada fijada a la periferia interna del cuerpo tubular 4, de forma que existe un riesgo de que una desigualdad en el grosor de la película de la deposición se vuelva mayor según el diseño del cuerpo tubular 4.

Se puede llevar a cabo la deposición según un procedimiento de vaporización del material de deposición dispuesto en el interior de una porción base del cuerpo tubular 4, haciendo que la sustancia de evaporación sea aerotransportada en el interior del cuerpo tubular 4, y fijando la sustancia aerotransportada de vaporización al cuerpo depositado 3 dispuesto de forma que está orientado hacia la porción 14 de abertura en el extremo superior del cuerpo tubular 4 a través de la porción 14 de abertura. Sin embargo, en la estructura mencionada anteriormente, en el caso de aplicar la deposición sobre una superficie completa de la superficie del cuerpo depositado 3, es necesario disponer el cuerpo depositado 3, de forma que entre en una zona de la porción 14 de abertura del cuerpo tubular 4. En consecuencia, es necesario hacer que la magnitud de la porción 14 de abertura del cuerpo tubular 4 sea mayor que el área del cuerpo depositado 3. Por ejemplo, en el caso de que el cuerpo depositado 3 sea un miembro de placa que tenga una dimensión igual o superior a 200 mm de lado, es necesario formar la porción 14 de abertura del cuerpo tubular 4 igual o mayor que el cuerpo depositado.

En este caso, la sustancia vaporizada procedente de la fuente 2 de evaporación dispuesta en el interior de la porción base del cuerpo tubular 4 es aerotransportada en el interior del cuerpo tubular 4 y alcanza la porción 14 de abertura, sin embargo, una distribución de la concentración de la sustancia vaporizada que pasa a través de la porción 14 de abertura no es uniforme, pero la concentración de la sustancia evaporada se vuelve mayor, en particular en una porción correspondiente a una posición en la que está dispuesta la fuente 2 de evaporación, y la concentración de la sustancia vaporizada se vuelve... [Seguir leyendo]

1. Un dispositivo de deposición al vacío en el que hay dispuestos una fuente (2) de evaporación y un cuerpo depositado (3) en el interior de una cámara (1) de vacío, un espacio entre la fuente (2) de evaporación y el cuerpo depositado (3) está rodeado por un cuerpo tubular (4) calentado a una temperatura en la cual se vaporiza una sustancia de la fuente (2) de evaporación, y se hace que la sustancia vaporizada procedente de la fuente (2) de evaporación alcance una superficie del cuerpo depositado (3) a través de un lado interno del cuerpo tubular (4) , de forma que sea depositada, en el que se proporciona, dentro de dicho cuerpo tubular (4) , un miembro (8) de control para controlar de forma que guíe un movimiento de dicha sustancia vaporizada hacia el cuerpo depositado (3) en el interior de dicho cuerpo tubular (4) , en el que, una porción (5) de abertura del cuerpo tubular (4) está conformada con una forma rectangular constituida por una línea mayor (5a) y una línea menor (5b) , y el dispositivo de deposición al vacío está dotado de un medio para mover el cuerpo depositado (3) , teniendo dicho medio para mover una magnitud tal que la longitud de una línea que se extiende a lo largo de dicha línea mayor (5a) es menor que la longitud de dicha línea mayor (5a) y la longitud de una línea que se extiende a lo largo de dicha línea menor (5b) es más larga que la longitud de dicha línea menor (5b) en una dirección paralela a dicha línea menor (5b) , de forma que atraviesa dicha porción (5) de abertura,

caracterizado porque

dicho miembro (8) de control es un par de placas (10b) de obstáculo que están dispuestas en un lado cerca de la porción (5) de abertura y están proporcionadas de forma que se proyectan en oposición a superficies internas respectivas cerca de las líneas mayores (5a) de la porción (5) de abertura, y una anchura de un espacio (30) entre los extremos anteriores respectivos de las placas (10b) de obstáculo se vuelve más estrecha hacia la porción central de la línea mayor (5a) en la porción (5) de abertura y más ancha hacia la porción extrema.

2. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 1, en el que dicho miembro (8) de control también incluye una placa porosa (10a) que está dispuesta en un lado cerca de la fuente (2) de evaporación y está dotada de una pluralidad de agujeros pasantes (9) para el paso de la sustancia evaporada procedente de la fuente (2) de evaporación a través de los mismos.

3. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 2, en el que la densidad de la pluralidad de agujeros pasantes (9) es elevada en una zona específica del miembro (8) de control y reducida en otra zona específica.

4. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 3, en el que los agujeros pasantes (9) están distribuidos más en una porción periférica que en una porción central de la placa porosa (10a) .

5. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 1, en el que el miembro (8) de control está dispuesto de forma que sea aproximadamente paralelo a la superficie sobre la que se deposita el material de deposición.

6. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 1, en el que se calienta el miembro (8) de control hasta una temperatura con la que se vaporiza la sustancia de la fuente (2) de evaporación.

7. El dispositivo de deposición al vacío según la reivindicación 1, en el que el cuerpo depositado (3) está formado como un miembro de placa que tiene una forma aproximadamente cuadrada en la que cada una de las líneas es igual o mayor que 200 mm.