TRATAMIENTO POR PULVERIZACION DE PANELES DISPUESTOS SOBRE UN SOPORTE DE BARRERA.

Procedimiento para el tratamiento de toda la superficie principal de al menos un panel (1) colocado al menos sobre un soporte (2),

por pulverización de un material gaseoso, líquido o sólido en forma pulverulenta, extendiéndose dicho soporte más allá del panel y actuando como barrera con respecto al material pulverizado, caracterizado por que el soporte retiene el panel para hacer que se mueva debajo de al menos una boquilla (3) en forma de ranura transversal perpendicular a la dirección del movimiento del panel, suministrando dicha boquilla el material pulverizado

Tratamiento por pulverización de paneles dispuestos sobre un soporte de barrera.

La invención se refiere a un procedimiento para tratar la superficie de paneles por pulverización de un material líquido, sólido en forma pulverulenta o gaseoso, que reduzca considerablemente los efectos de los bordes. La invención es aplicable más en particular a depósitos de películas delgadas tales como los depósitos en caliente o en frío (especialmente favorecidos por el plasma), especialmente los depósitos pirolíticos en los que se pulveriza al menos un precursor de la película, siendo este precursor gaseoso, líquido o sólido en forma pulverulenta. La invención se refiere en primer lugar, a los depósitos químicos de una fase vapor (CVD, del inglés Deposición Química de Vapor) y se adapta en particular al depósito CVD de SnO₂, especialmente dopado con flúor (SnO₂:F).

La invención aporta una solución al problema de los efectos de borde que se pueden encontrar cuando se efectúa un tratamiento de la superficie de un panel por pulverización de un material gaseoso, líquido o sólido en forma pulverulenta. En efecto, se observa que el tratamiento no es forzosamente regular al nivel de los bordes y proporciona al panel propiedades fundamentalmente diferentes cerca del borde del panel con respecto al interior de sus superficies principales. La invención resuelve este problema previniendo poner el panel sobre al menos un soporte más grande que el panel que se tiene que tratar para que el tratamiento por el material pulverizado se realice en los bordes del panel como en el interior de sus superficies principales. El soporte prolonga en cierto modo el panel, lo que vuelve las condiciones del tratamiento fundamentalmente idénticas o al menos más parecidas, en los bordes y en el centro. Este efecto de la invención se obtiene gracias a que el soporte actúa como barrera con respecto al material pulverizado. El soporte actúa como barrera de la misma manera que el panel mismo y lo prolonga como si fuera infinito.

Se sabe realizar depósitos CVD sobre una cinta continua de vidrio plano directamente después de su fabricación, habitualmente por una instalación de vidrio flotado. El depósito se realiza mientras que la cinta todavía no se ha cortado y se mueve sobre un lecho de rodillos. Después de cortar la cinta de vidrio en diferentes placas, se constata en general que la película fina obtenida es muy homogénea en aspecto y en espesor, incluido cerca de las esquinas y bordes. Por el hecho de que las bandas longitudinales de la cinta se cortan después del depósito CVD, una falta de homogeneidad eventual en los bordes no plantea problema pues estos bordes se eliminan de todos modos con el corte. Recordamos que el corte del vidrio se realiza habitualmente en continuo durante el movimiento del vidrio sobre un lecho de rodillos. El sistema del movimiento sobre los rodillos es un sistema corrientemente utilizado en la industria del vidrio para el transporte de láminas de vidrio.

En lo que sigue, se denomina panel a un objeto que comprende dos caras principales paralelas y un borde de dimensión más reducida que la de las longitudes y las anchuras de las caras principales, teniendo las caras principales una longitud y una anchura finitas. Una cinta continua de vidrio saliendo de una instalación de vidrio flotado no es pues un panel ya que su longitud es indefinida. Una lámina de vidrio obtenida por corte de una cinta continua es un panel. El panel puede tener un espesor que vaya, por ejemplo, de 1 a 10 mm. El panel puede tener una dimensión mayor que 10 cm, incluso mayor que 20 cm, en todas las direcciones paralelas a sus caras principales. Sus dimensiones van generalmente hasta 150 cm en todas las direcciones paralelas a sus caras principales.

El depósito CVD en una cinta continua es una técnica conocida. Sin embargo, se puede desear realizar igualmente depósitos CVD en láminas (o paneles) de dimensiones fijadas, como las láminas de vidrio ya cortadas. Se puede experimentar esta necesidad especialmente, por ejemplo:

Sin embargo, la solicitante ha descubierto que realizando el depósito CVD sobre paneles que se mueven sobre rodillos, el depósito realizado no era homogéneo cerca de sus bordes. Parece que el hecho de que la dimensión de los paneles sea finita proporciona una perturbación del flujo de gas cerca de los bordes, por el hecho de que los gases pueden pasar a la vez entre los paneles y entre los rodillos. Esta discontinuidad de la superficie del substrato será la causa de una diferencia de condiciones del depósito entre, por una parte, la parte principal de la superficie del panel y por otra parte sus bordes. Esta falta de homogeneidad se traduce en una falta de homogeneidad de la coloración visible a simple vista y una falta de homogeneidad de espesor. La solicitante ha descubierto que se pueden volver a tener las condiciones de depósito correctas en los bordes poniendo el panel que se tiene que recubrir sobre un soporte que actúa como barrera para los gases CVD, especialmente un soporte fundamentalmente impermeable a los gases. El soporte debe tener dimensiones (anchura y longitud) más grandes que las del panel, obligando a los gases cerca del panel a proseguir su camino paralelamente al panel sobre una cierta distancia, que es preferentemente al menos 4 cm. Este problema explicado para los depósitos CVD es generalizable a todos los tratamientos de paneles por pulverización de material líquido, sólido en forma pulverulenta o gaseoso.

La patente de EE.UU. 4.338.078 describe un procedimiento de recubrimiento por pulverización de paneles de vidrio, apoyándose sobre una cinta transportadora y prevé añadir pantallas sobre dos lados para evitar las pulverizaciones desde la pista de rodadura.

La patente europea EP 419 053 describe el depósito de películas dieléctricas sobre placas para semiconductores depositados sobre un soporte más grande que la placa para evitar turbulencias en los bordes del sustrato y obtener un recubrimiento uniforme.

Así, la invención se refiere en primer lugar a un procedimiento para tratar la superficie de al menos un panel puesto sobre al menos un soporte, por pulverización de un material gaseoso, líquido o sólido en forma pulverulenta, extendiéndose dicho soporte más allá del panel y actuando como barrera con respecto al material pulverizado. De esta manera, el tratamiento es fundamentalmente idéntico en toda la superficie principal que recibe el tratamiento, es decir, idéntico en el borde y en la región más interna de la cara principal de dicho panel. Según la invención, se obliga al material pulverizado a tomar una dirección paralela al panel cerca de todos los bordes de dicho panel, incluido el exterior de dicho panel. (es decir, especialmente la región d1 de la figura 1). Especialmente, el material se pulveriza fundamentalmente en dirección ortogonal al panel, obligando el soporte al material pulverizado a tomar una dirección paralela a dicho panel cerca de sus bordes. En general, el material es pulverizado por al menos una boquilla colocada enfrente del panel que se tiene que tratar. En general, la boquilla pulveriza el material en la vertical en la dirección del panel en posición horizontal. En general, un gas portador transporta el material que se tiene que pulverizar.

El tratamiento puede ser especialmente un proceso de deposición pirolítica de película fina (formación de una película pirolítica) en una cámara de deposición, como un proceso de deposición de una película fina por reacción química a partir de una fase gaseosa. Así, la invención se refiere en primer lugar a un proceso de deposición en una cámara de deposición de película fina, por reacción química a partir de una fase gaseosa sobre un panel puesto sobre un soporte que actúa como barrera para los gases y que obliga a dichos gases a tomar una dirección paralela a dicho panel cerca de sus bordes.

Especialmente, el soporte sobresale horizontalmente por todos...

1. Procedimiento para el tratamiento de toda la superficie principal de al menos un panel (1) colocado al menos sobre un soporte (2), por pulverización de un material gaseoso, líquido o sólido en forma pulverulenta, extendiéndose dicho soporte más allá del panel y actuando como barrera con respecto al material pulverizado, caracterizado por que el soporte retiene el panel para hacer que se mueva debajo de al menos una boquilla (3) en forma de ranura transversal perpendicular a la dirección del movimiento del panel, suministrando dicha boquilla el material pulverizado.

2. Procedimiento según la reivindicación precedente, caracterizado por que se obliga al material pulverizado a tomar una dirección paralela a dicho panel (1) en la proximidad y en el exterior de todos los bordes de dicho panel.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el material se pulveriza fundamentalmente en dirección ortogonal al panel, forzando el soporte a que el material pulverizado tome una dirección paralela a dicho panel cerca de sus bordes.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el tratamiento es un proceso de deposición pirolítica de película fina en una cámara de deposición (6).

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el tratamiento es un proceso de deposición de una película fina por reacción química a partir de una fase gaseosa.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el soporte sobresale horizontalmente por todos los lados del panel (1).

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la boquilla es más ancha en la dirección transversal que la anchura de dicho panel.

8. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la boquilla (3) sobresale horizontalmente al menos 4 cm por cada lado del panel.

9. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el soporte sobresale horizontalmente por todos los lados del panel al menos 4 cm.

10. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el soporte es una cinta transportadora (5).

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el soporte presenta el gas con un coeficiente de caída de presión singular mayor que 60.

12. Procedimiento según la reivindicación precedente, caracterizado por que el procedimiento es continuo, estando dispuesta una multiplicidad de paneles sobre la cinta (5), formando dicha cinta un bucle de circulación a través de la cámara de deposición.

13. Procedimiento según la reivindicación precedente, caracterizado por que fuera de la cámara de deposición y antes de que vuelva a la entrada de la cámara, se calienta la cinta para reducir las cantidades de compuestos emitidos en la cámara de deposición (6) y que la impregnan.

14. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el panel es plano.

15. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el panel comprende una lámina de vidrio.

16. Panel que comprende una lámina de vidrio de al menos 10 cm en todas las direcciones paralelas a sus caras principales, estando recubierta dicha lámina con al menos una película fina de SnO₂:F sobre al menos una de sus caras principales y sobre la totalidad de su borde.

17. Panel según la reivindicación precedente, caracterizado por que la lámina de vidrio mide al menos 20 cm en todas las direcciones paralelas a sus caras principales.

18. Utilización del panel de una de las reivindicaciones del panel precedentes, en la producción de pantallas de plasma, LCD, TFT, puertas de horno, lámparas planas, células fotovoltaicas.