PANEL MODULAR DE PAVIMENTACION.

El panel modular de pavimentación comprende una baldosa (1) y una base (2) unidas entre sí,

comprendiendo dicha base (2) unos medios de acoplamiento (4), y se caracteriza por el hecho de que también comprende una regleta (3), que se coloca sobre el suelo que se ha de pavimentar, provista de medios de acoplamiento (5) complementarios a los medios de acoplamiento (4) de dicha base (2).

Preferiblemente, dicha base (2) comprende una pluralidad de salientes (4) que se alojan en una pluralidad de orificios (5) previstos en dicha regleta (3), o viceversa.

Gracias a la presencia de dicha regleta, es posible retirar una baldosa con su base correspondiente sin la necesidad de retirar el resto de baldosas, es decir, los paneles modulares son practicables

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P200602078.

Solicitante: CERAMICAS DEL FOIX, S.A.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Inventor/es: GARCIA CALVO,JOSE LUIS.

Fecha de Solicitud: 1 de Agosto de 2006.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 22 de Marzo de 2010.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • E01C5/22 SECCION E — CONSTRUCCIONES FIJAS.E01 CONSTRUCCION DE CARRETERAS, VIAS FERREAS O PUENTES.E01C CONSTRUCCION O REVESTIMIENTO DE CARRETERAS, CANCHAS DE DEPORTES O SIMILARES; MAQUINAS O ACCESORIOS PARA LA CONSTRUCCION O LA REPARACION (creación de carreteras o superficies similares por compactación o dispersión de la nieve o del hielo E01H). › E01C 5/00 Pavimentos hechos con elementos prefabricados (especialmente adaptados para canchas de juego o de deporte E01C 13/04, para senderos peatonales, arcenes o pistas para ciclistas E01C 15/00; fabricación de piedras artificiales C04B; piedras de construcción E04C; suelos E04F). › hechos de elementos compuestos de una mezcla de materiales cubiertos por varios de los grupos E01C 5/02 - E01C 5/20.
  • E04F15/02 E […] › E04 EDIFICIOS.E04F TRABAJOS DE ACABADO DEL EDIFICIO, p. ej. ESCALERAS, REVESTIMIENTOS DE SUELOS (ventanas, puertas E06B). › E04F 15/00 Revestimientos de suelos (escalones E04F 11/104; revestimientos no especialmente adaptados a los suelos E04F 13/00; encintados E04F 19/02; felpudos metálicos para limpiar las suelas del calzado A47L 23/24; de materiales semejantes a los de las carreteras E01C; suelos portantes E04B 5/00). › Revestimientos de suelos compuestos de un cierto número de elementos semejantes (en capas E04F 15/16).

Clasificación PCT:

  • E01C5/22 E01C 5/00 […] › hechos de elementos compuestos de una mezcla de materiales cubiertos por varios de los grupos E01C 5/02 - E01C 5/20.
  • E04F15/02 E04F 15/00 […] › Revestimientos de suelos compuestos de un cierto número de elementos semejantes (en capas E04F 15/16).
PANEL MODULAR DE PAVIMENTACION.

Descripción:

Panel modular de pavimentación.

La presente invención se refiere a un panel modular de pavimentación, cuya colocación se realiza a presión y sin la utilización de cemento o colas de fijación.

Antecedentes de la invención

Son conocidos diferentes sistemas de pavimentación con baldosas sin la utilización de cemento o colas de fijación. En estos sistemas conocidos, cada panel modular de pavimentación comprende una base fijada a una baldosa provista de medios de acoplamiento a presión.

Por ejemplo, algunos de estos sistemas de pavimentación se describen en los documentos WO 2005/124053 y WO 99/049152.

La solicitud de patente WO 2005/124053 describe un panel modular compuesto por una baldosa y una base unidas entre sí. La base comprende unos salientes y entrantes complementarios con los salientes y entrantes de la base del panel adyacente.

Para realizar el acoplamiento entre dos paneles adyacentes es necesario empujar lateralmente uno de dichos paneles contra el otro.

El inconveniente que presenta este sistema de pavimentación es que los paneles modulares no son practicables, es decir, no puede retirarse un panel sin retirar previamente los colocados previamente en el momento de la pavimentación. Esto es debido a que el acoplamiento entre los diferentes paneles es lateral.

Además, en este sistema de pavimentación conocido, cada baldosa está rodeada por una junta solamente en dos de sus laterales, de manera que, una vez colocadas, está en contacto la junta con la baldosa. Esto implica que es necesario rectificar la baldosa durante su fabricación, como las baldosas convencionales.

Descripción de la invención

Con el panel modular de pavimentación de la invención se consiguen resolver los inconvenientes citados, presentando otras ventajas que se describirán.

El panel modular de pavimentación de la presente invención comprende una baldosa y una base unidas entre sí, comprendiendo dicha base unos medios de acoplamiento, y se caracteriza por el hecho de que también comprende una regleta, que se coloca sobre el suelo que se ha de pavimentar, provista de medios de acoplamiento complementarios a los medios de acoplamiento de dicha base.

Gracias a la presencia de dicha regleta, es posible retirar una baldosa con su base correspondiente sin ser necesaria la retirada del resto de baldosas, es decir, los paneles modulares son practicables. Esto es debido a que el acoplamiento entre la base y la regleta se realiza en vertical, es decir, se aplica una fuerza vertical para su acoplamiento o para su retirada. Tal como se ha indicado anteriormente, en los sistemas de pavimentación conocidos actualmente el acoplamiento entre los paneles se realiza horizontalmente, es decir, es necesario aplicar una fuerza lateral para acoplar o desacoplar los paneles.

Según una realización preferida, dicha base comprende una pluralidad de salientes que se alojan en una pluralidad de orificios previstos en dicha regleta, o viceversa.

Preferentemente, la regleta está formada por dos tramos perpendiculares entre sí. De esta manera, la base de un panel también se acoplará sobre la regleta de los paneles adyacentes.

Ventajosamente, dicha base comprende una junta en todo su perímetro, que preferiblemente presenta dos espesores diferentes, es decir, dicha junta define un contenedor donde se aloja la baldosa.

De esta manera, al colocarse los paneles en posición la unión entre los mismos es mediante el contacto entre las juntas, lo que permite asegurar la estanqueidad adecuada de la unión y jugar con las diferencias de las medidas, sin ser necesaria la rectificación de las baldosas durante su proceso de fabricación. Además, la presencia de la junta alrededor de toda la baldosa permite utilizar baldosas rústicas, es decir, con relieve.

Ventajosamente, dicha regleta comprende una ranura, a través de la cual puede pasar un cable sin que se pueda ver desde el exterior y sin realizar ningún tipo de obra. Dicha ranura está preferiblemente definida entre dos filas de orificios o salientes.

Breve descripción de los dibujos

Para mejor comprensión de cuanto se ha expuesto se acompañan unos dibujos en los que, esquemáticamente y tan sólo a título de ejemplo no limitativo, se representa un caso práctico de realización.

La figura 1 es una vista en perspectiva en despiece de un panel modular de pavimentación de la presente invención, formado por una baldosa, una base y una regleta;

La figura 2 es una vista en perspectiva de un panel modular de pavimentación según la presente invención acoplado;

La figura 3 es una vista en perspectiva de tres paneles modulares acoplados entre sí y un panel modular separado del resto; y

La figura 4 es una vista en perspectiva de un detalle de la regleta de acoplamiento.

Descripción de una realización preferida

Tal como se puede apreciar en las figuras, el panel modular de pavimentación de la presente invención comprende una baldosa 1, una base 2 y una regleta 3. La baldosa 1 está fijada a la base 2 de manera convencional.

La base 2 es de material plástico y comprende medios de acoplamiento a la regleta 3. En la realización representada en las figuras dichos medios de acoplamiento están formados por una pluralidad de salientes 4 que se alojan en el interior de unos orificios 5 previstos en la regleta 3, o viceversa, es decir, los salientes en la regleta y los orificios en la base. Debe indicarse que no es imprescindible que dichos medios de acoplamiento estén formados por salientes complementarios a unos orificios, sino que podrían ser cualesquiera medios adecuados para acoplarse en vertical.

La base 2 también comprende una junta 6 que se extiende a lo largo de todo su perímetro, de manera que rodea completamente a dicha baldosa 1, es decir, dicha junta 6 define un contenedor donde se aloja la baldosa 1.

Dicha junta 6 presenta dos espesores diferentes, que permiten jugar con las medidas de la baldosa 1, de manera que no sea necesario rectificarla durante su fabricación.

Tal como se ha indicado anteriormente, la unión entre los paneles modulares adyacentes se realiza entre las juntas 6, y no mediante el contacto de una junta con la baldosa, como en los sistemas de pavimentación conocidos.

Por su parte, la regleta 3, que también es de plástico, está formada por dos tramos perpendiculares entre sí, tal como se puede apreciar en la figura 1.

En la realización representada, cada regleta 3 comprende dos filas de orificios 5 separados por una ranura 7. De dichas dos filas de orificios 5, la fila interior se utiliza para el acoplamiento de la base 2 que se coloca sobre los dos tramos de la regleta 3, y la fila exterior se utiliza para el acoplamiento de una base adyacente, tal como se puede apreciar en la figura 3. Dicha ranura 7 se puede utilizar, si se desea, para pasar un cable 8 (figura 4), sin necesidad de realizar ningún tipo de obra y sin que pueda verse exteriormente.

Para realizar la pavimentación de un suelo con los paneles modulares de la presente invención en primer lugar se coloca un primer panel sobre el suelo sin la utilización de ningún tipo de cola de fijación o cemento.

El panel modular de la presente invención se proporciona de fábrica con la base 2 unida a la baldosa 1, y preferiblemente con una regleta 3 acoplada a dicha base 2, es decir, tal como se representa en la figura 2.

Una vez colocado el primer panel modular sobre el suelo, se acoplarán sobre la parte de la regleta que queda a la vista dos paneles modulares adicionales, y así sucesivamente hasta cubrir la totalidad del suelo que se desea pavimentar, tal como se puede apreciar en la figura 3.

Para ajustar las medidas del panel al espacio disponible, los paneles pueden cortarse fácilmente con herramientas convencionales utilizadas actualmente para el corte de baldosas de cerámica. La base y la regleta también pueden cortarse fácilmente, ya que son de plástico.

A pesar de que se ha hecho referencia a una realización concreta de la invención, es evidente para un experto en la materia que el panel modular de pavimentación descrito es susceptible de numerosas variaciones y modificaciones, y que todos los detalles mencionados pueden ser substituidos por otros técnicamente equivalentes, sin apartarse del ámbito de protección definido por las reivindicaciones adjuntas.


 


Reivindicaciones:

1. Panel modular de pavimentación, que comprende una baldosa (1) y una base (2) unidas entre sí, comprendiendo dicha base (2) unos medios de acoplamiento (4), caracterizado por el hecho de que también comprende una regleta (3), que se coloca sobre el suelo que se ha de pavimentar, provista de medios de acoplamiento (5) complementarios a los medios de acoplamiento (4) de dicha base (2).

2. Panel modular según la reivindicación 1, caracterizado por el hecho de que dicha base (2) comprende una pluralidad de salientes (4) que se alojan en una pluralidad de orificios (5) previstos en dicha regleta (3), o viceversa.

3. Panel modular según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado por el hecho de que la regleta (3) está formada por dos tramos perpendiculares entre sí.

4. Panel modular según la reivindicación 1, caracterizado por el hecho de que dicha base (2) comprende una junta (6) en todo su perímetro.

5. Panel modular según la reivindicación 1, caracterizado por el hecho de que dicha regleta (3) comprende una ranura (7).

6. Panel modular según las reivindicaciones 2 y 5, caracterizado por el hecho de que dicha ranura (7) está definida entre dos filas de orificios (5) o salientes.


 

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