CAMARA DE PROCESO DE UNA INSTALACION PARA EL TRATAMIENTO TERMICO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
Cámara de proceso de una instalación para el tratamiento térmico de placas de circuitos impresos (1),
con un cilindro soplador (30) apoyado sobre un eje (10) paralelo con respecto a las placas de circuitos impresos (1), el cual está dispuesto entre dos paredes de la cámara de proceso, caracterizada porque el cilindro soplador (30) está abierto por sus dos lados frontales (13, 14) y los dos lados frontales (13, 14) mantienen, con respecto a las paredes (6, 7) de la cámara de proceso, una distancia tal, que entra gas en dos corrientes parciales (16, 17) sin obstáculo, entre los lados frontales (13, 14) del cilindro soplador (30) y las paredes (6, 7), y sale de la superficie cilíndrica del cilindro soplador (30), a lo largo de su longitud y en la extensión de la cámara de proceso, como una corriente de gas (28) en forma de cinta, la cual es conducida, esencialmente en esta sección transversal, mediante un canal (29, 24) sobre las placas de circuitos impresos (1).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: FRANKENSTRASSE 7,97892 KREUZWERTHEIM.
Inventor/es: DIEHM, ROLF LUDWIG, ULLRICH, RUDOLF.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 19 de Septiembre de 2007.
Clasificación PCT:
- B23K1/008 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).
- B23K1/012 B23K 1/00 […] › Soldadura sin fusión mediante la utilización de gas caliente.
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