MATERIAL DE APORTE PARA SOLDADURA.
Material de aporte con Cu, Al, y Mn para soldadura blanda y/o fuerte,
caracterizado porque el material de aporte contiene, en % en peso 0, 5 a 7, 0% Al 0, 5 a 8, 0% Mn 0, 01 a 6, 0% Ni menos de 0, 9% ó 0, 9% de impurezas habituales y Cu como resto.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: BERKENHOFF GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: BERKENHOFFSTRASSE 14,35452 HEUCHELHEIM.
Inventor/es: TAUBER, KLAUS, SCHMID, EBERHARD, DR., RECHTZIEGEL, BRUNO, FACKERT, JURGEN, BERGER, UWE, SCHLOTTNER, JURGEN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 25 de Agosto de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K3/03 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › con calentamiento eléctrico.
- B23K9/23 B23K […] › B23K 9/00 Soldadura o corte por arco voltaico (soldadura eléctrica por escoria B23K 25/00; transformadores de soldadura H01F; generadores de soldadura H02K). › teniendo en cuenta las propiedades de los materiales a soldar.
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