ESTRUCTURA MODULAR, PARA CIRCUITOS ELECTRONICOS.
1. Estructura modular, para circuitos electrónicos, caracterizada porque se constituye por una pluralidad de módulos ensamblables en una misma placa-base,
donde cada módulo es un perfil-marco hueco y de configuración paralelepipédica, que monta interiormente una placa de circuito impreso accesible desde ambas caras mayores y que define en sí mismo:
a) una pluralidad de paredes interiores que delimitan compartimentos o recintos independientes entre sus propias paredes, la citada placa-base y unas tapas con soluciones propias de unión, que cierran las citadas caras mayores del citado perfil-marco;
b) una pluralidad de conectores que emergen en, al menos, una de sus caras, para acoplar elementos electrónicos externos;
c) al menos un conector en una de sus caras para acoplar el módulo a la placa-base, incluyendo en correlación con esta misma cara medios físicos de anclaje entre dicho perfil-marco y dicha placa-base.
2. Estructura modular, para circuitos electrónicos, según reivindicación anterior, caracterizada porque, adicionalmente, y en correlación con la cara que comporta el conector de acoplamiento entre módulo y placa-base, el perfil-marco define una pluralidad de acanaladuras longitudinales, disipadoras de calor.
3. Estructura modular, para circuitos electrónicos, según reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, particularmente, las citadas delgadas paredes interiores van dispuestas ortogonalmente tanto entre sí como respecto a las propias paredes del perfil-marco; definiendo o delimitando compartimentos internos de geometrías diferentes hacia uno y otro lado de la placa interna de circuito impreso.
4. Estructura modular, para circuitos electrónicos, según reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, particularmente, las citadas soluciones de unión entre tapas y perfil-marco son pestañas elásticamente deformables que, conformadas en el perímetro de aquellas, se comprimen contra las paredes de éste fijándose por deformación elástica.
5. Estructura modular, para circuitos electrónicos, según reivindicaciones anteriores, caracterizada porque las citadas tapas definen una pluralidad de orificios/ventanas, disipadores de calor.
6. Estructura modular, para circuitos electrónicos, según reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, particularmente, los citados conectores emergentes son cuatro y van dispuestos alineadamente en una misma cara menor del perfil-marco.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ANGEL IGLESIAS, S.A..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: GUIPÚZCOA.
Inventor/es: GURUCEAGA ZUBILLAGA,IÑAKI.
Fecha de Solicitud: 30 de Noviembre de 2000.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 29 de Agosto de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H02K7/02 ELECTRICIDAD. › H02 PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA. › H02K MAQUINAS DINAMOELECTRICAS (relés dinamoeléctricos H01H 53/00; transformación de una potencia de entrada en DC o AC en una potencia de salida de choque H02M 9/00). › H02K 7/00 Dispositivos para manipular energía mecánica estructuralmente asociados con con máquinas dinamo-eléctricas, p. ej. asociación estructural con un motores mecánico de arrastre o máquinas dinamoeléctrica auxiliares. › Masa adicional para incrementar la inercia, p. ej. volante.
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