CAPSULA PARA OPTOCOMPONENTE CON INTERFAZ OPTICA.

EN LA ENCAPSULACION DE UN OPTOCOMPONENTE CON UN MATERIAL DE PLASTICO SE OBTIENE UNA INTERFAZ COMPATIBLE CON UN CONECTOR MT QUE TIENE ORIFICIOS (107) PARA VARILLAS DE GUIA EN LA PARED DE LA CAPSULA Y SUPERFICIES DE CONEXION OPTICA (110).

ESTOS ORIFICIOS (107) SON OBTENIDOS A PARTIR DE VARILLAS DE GUIA DE LA CAVIDAD DEL MOLDE QUE SON UTILIZADAS PARA ALINEAR EL OPTOCOMPONENTE EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE EN LA OPERACION DE MOLDEADO DEL MATERIAL DE ENCAPSULAMIENTO SOBRE LA PARTE SUPERIOR DEL COMPONENTE. PARA CONSEGUIR UNA BUENA EXACTITUD EN EL POSICIONAMIENTO DEL COMPONENTE DURANTE LA OPERACION DE MOLDEADO LAS VARILLAS DE GUIA DEL MOLDE SON TAN CORTAS COMO SEA POSIBLE Y FINALIZAN DIRECTAMENTE POR DETRAS DEL COMPONENTE EN EL QUE ESTAN SOPORTADAS MEDIANTE PROYECCIONES QUE SE EXTIENDEN DESDE CADA MITAD DEL MOLDE. DE ESTA FORMA SE CREAN LAS CAVIDADES (109) QUE SE EXTIENDEN RECTAS A TRAVES DE LA CAPSULA (105) POR DETRAS DEL COMPONENTE. LAS CAVIDADES (109) PERMITEN QUE LOS ORIFICIOS DE GUIA (107) ESTEN LIMPIOS Y QUE LOS RESIDUOS DEL MATERIAL SEAN ELIMINADOS DESPUES DE LA OPERACION DE MOLDEADO. ADEMAS, LAS CAVIDADES (109) PUEDEN UTILIZARSE PARA DISPOSITIVOS DE SUJECION DE MUELLE QUE SON UTILIZADOS PARA RETENER LA CAPSULA DEL OPTOCOMPONENTE (105) EN UN CONECTOR OPTICO QUE TENGA UNA INTERFAZ SIMILAR. LOS DISPOSITIVOS DE SUJECION PUEDEN TENER LENGUETAS QUE ESTAN INSERTADAS EN LAS CAVIDADES (109) Y QUE ADEMAS, PUEDEN ESTAR PROVISTAS DE ORIFICIOS, A TRAVES DE LOS CUALES PUEDEN EMPUJARSE LAS VARILLAS DE GUIA PARA PROTEGER EL DISPOSITIVO DE SUJECION EVITANDO QUE SE AFLOJE.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON.

Nacionalidad solicitante: Suecia.

Dirección: ,126 25 STOCKHOLM.

Inventor/es: STEIJER, ODD, ERIKSEN, PAUL, MOLL, HANS-CHRISTER, ENGSTRAND, JAN-AAKE.

Fecha de Publicación: 1 de Marzo de 2001.

Fecha Solicitud PCT: 19 de Octubre de 1995.

Fecha Concesión Europea: 17 de Enero de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

B29C33/10 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 33/00 Moldes o núcleos; Detalles o accesorios para ellos. › con medios de ventilación incorporados.
G02B6/00 FISICA. › G02 OPTICA. › G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84). › Guías de luz; Detalles de estructura de las disposiciones que comprenden guías de luz y otros elementos ópticos, p. ej. medios de acoplamiento.
H01L31/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Detalles.

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Kenya, Malawi, Sudán, Uganda, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual.

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