PLACA DE CIRCUITO IMPRESO COMPUESTA, CON ZONAS DE PISTA DE DIFERENTES GROSORES ENLAZADAS, PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION, Y CAJA DE DISTRIBUCION UTILIZANDO LA MISMA.

Placa de circuito impreso compuesta, con zonas de pistas de diferentes grosores enlazadas, comprendiendo un primer elemento de substrato laminar dieléctrico

(10), con unas primeras pistas electroconductoras (1l) de un primer grosor, apto para aplicaciones de señal, y un segundo elemento de substrato laminar dieléctrico (20), con unas segundas pistas electroconductoras (21) de un segundo grosor, apto para aplicaciones de potencia. Dichos primer y segundo elementos de substrato están adosados y unidos mecánicamente entre sí a lo largo de al menos uno de sus respectivos bordes adyacentes, quedando unas primeras y segundas zonas ensanchadas (12, 22), terminales de las respectivas primeras y segundas pistas, dispuestas junto o próximas a dichos bordes adyacentes, mutuamente enfrentadas y con unas respectivas superficies superiores (13, 23) coplanarias. Unos elementos electroconductores (30, 40) tienen unos primer y segundo extremos respectivamente conectados eléctrica y mecánicamente a unas de dichas primeras y segundas zonas ensanchadas enfrentadas.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: TARRAGONA.

Inventor/es: FIGUEROLA BLASCO,ERNESTO, MARTI LOPEZ,JESUS.

Fecha de Solicitud: 19 de Julio de 2000.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 2 de Octubre de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una... > H05K1/14 (Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/36 (Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos)
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESO COMPUESTA, CON ZONAS DE PISTA DE DIFERENTES GROSORES ENLAZADAS, PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION, Y CAJA DE DISTRIBUCION UTILIZANDO LA MISMA.