Método de fabricación de un dispositivo de identificación de radiofrecuencia.

Un método de fabricación de un dispositivo de identificación de radiofrecuencia, incluyendo el método las etapas de

1) preparar un sustrato de soporte de módulo completo

(1) y un sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; y

2) disponer respectivamente una pluralidad de bobinas de hilo (5) sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) de acuerdo con unas posiciones de montaje; estando el método caracterizado por incluir además las etapas de

3) fijar múltiples módulos (3) sobre el sustrato de soporte de módulo completo (1) de acuerdo con las posiciones de montaje;

4) fijar una superficie del sustrato de soporte de módulo completo a una superficie del sustrato de soporte de hilo completo; y

5) conectar eléctricamente cada bobina de hilo (5) con el módulo (3) correspondiente.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2008/070141.

Solicitante: Beijing Golden Spring Internet of Things Inc.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Building 40, BDA International Business Park No. 2 Jingyuan North Street Economic-Technological Development Area Beijing 100176 CHINA.

Inventor/es: ZHANG,Xiaodong.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)

PDF original: ES-2526209_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Método de fabricación de un dispositivo de identificación de radiofrecuencia Campo de la técnica La invención se refiere a un método de fabricación y a un dispositivo de identificación de radiofrecuencia.

Antecedentes de la técnica 5

El dispositivo de identificación de radiofrecuencia se usa por lo general cooperativamente con un lector de tarjetas. El dispositivo de identificación de radiofrecuencia anterior es tal que un módulo y una bobina de hilo se disponen sobre un mismo sustrato; por lo tanto, la bobina de hilo puede fijarse sólo después de que se hayan fijado el módulo y el sustrato. Debido a que se adopta la producción en serie, el método operativo da lugar a una baja eficiencia de producción y a un coste de producción creciente. Además, el elemento más costoso en el dispositivo de 10 identificación de radiofrecuencia es el módulo, pero en la técnica de fabricación anterior, el módulo se fijaba con el sustrato en primer lugar y se llevaba a cabo el trabajo sucesivo, por lo tanto, era imposible almacenar previamente la capacidad de producción con el método de almacenamiento de productos semiacabados sin ingresar una gran cantidad de fondos.

La patente US-A-2008/003713 se incorpora en el preámbulo de la reivindicación 1. 15

Sumario de la invención El propósito de la invención es la provisión de un método de fabricación. Las etapas del método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención son tal como sigue:

1. Se preparan un sustrato de soporte de módulo completo y un sustrato de soporte de hilo completo respectivamente; 20

2. Se montan múltiples bobinas de hilo sobre el sustrato de soporte de hilo completo de acuerdo con las posiciones de montaje;

3. Se montan múltiples módulos sobre el sustrato de soporte de módulo completo de acuerdo con las posiciones de montaje;

4. Se conecta una superficie del sustrato de soporte de hilo completo con una superficie del sustrato de 25 soporte de módulo completo de acuerdo con la posición de montaje;

5. Cada bobina de hilo se conecta eléctricamente con el módulo correspondiente.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en el que la etapa 1 también incluye disponer múltiples áreas libres sobre el sustrato de soporte de módulo completo de acuerdo con las posiciones de montaje, así como disponer múltiples cavidades sobre el sustrato de soporte de hilo completo 30 de acuerdo con las posiciones de montaje; múltiples bobinas de hilo en la etapa 2 se disponen sobre la superficie inferior o la superficie superior del sustrato de soporte de hilo completo respectivamente; cada módulo en la etapa 3 comprende un chip y una rejilla de conexión, cada chip se fija sobre la rejilla de conexión, y cada chip se dispone en el área libre del sustrato de soporte de módulo completo respectivamente; cada rejilla de conexión se dispone en la cavidad respectivamente, el perímetro de la superficie inferior de cada rejilla de conexión se conecta con la 35 superficie superior del sustrato de soporte de módulo completo a través de unión con adhesivo; la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo completo se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo completo mediante la adopción de prensado en caliente o unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o soldadura ultrasónica en la etapa 4.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en el que el 40 método de montar una bobina de hilo en la etapa 3 es unir múltiples bobinas de conductor de cobre pre-devanado sobre el sustrato de soporte de hilo completo a través de unión con adhesivo respectivamente, el método de conexión eléctrica que se adopta en la etapa 5 es la soldadura por resistencia eléctrica o soldadura por cobre.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en la etapa 1 también incluye disponer múltiples cavidades sobre el sustrato de soporte de hilo completo de acuerdo con las 45 posiciones de montaje; múltiples bobinas de hilo en la etapa 2 se embeben sobre la superficie inferior o la superficie superior del sustrato de soporte de hilo completo respectivamente; múltiples módulos en la etapa 3 se disponen en las cavidades sobre el sustrato de soporte de hilo completo respectivamente, uniéndose y conectándose las superficies inferiores de las rejillas de conexión de la pluralidad de módulos con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo completo respectivamente; en la etapa 4, la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo 50 completo se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo completo mediante la adopción de prensado en caliente o unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o soldadura ultrasónica.

Los módulos que se mencionan en el método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia en la presente invención son módulos de FCP.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en el que la etapa 1 también incluye disponer múltiples áreas libres sobre el sustrato de soporte de módulo completo de acuerdo con las posiciones de montaje, así como disponer múltiples cavidades sobre el sustrato de soporte de hilo completo 5 de acuerdo con las posiciones de montaje; múltiples bobinas de hilo en la etapa 2 se disponen sobre la superficie inferior o la superficie superior del sustrato de soporte de hilo completo respectivamente; cada módulo en la etapa 3 comprende un chip y una rejilla de conexión, fijándose cada chip sobre la rejilla de conexión, y cada rejilla de conexión se dispone en el área libre del sustrato de soporte de módulo completo respectivamente, y cada chip se dispone en la cavidad respectivamente; a continuación, unir la superficie inferior de cada rejilla de conexión con la 10 superficie inferior del sustrato de soporte de módulo completo a través de una tira adhesiva; la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo completo se conecta con la superficie superior del sustrato de módulo completo mediante la adopción de prensado en caliente o unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o soldadura ultrasónica en la etapa 4.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en el que el 15 método de montar una bobina de hilo en la etapa 3 es unir múltiples bobinas de conductor de cobre pre-devanado sobre el sustrato de soporte de hilo completo a través de unión con adhesivo respectivamente, el método de conexión eléctrica que se adopta en la etapa 5 es soldadura por resistencia eléctrica o soldadura por cobre.

El método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la invención, en el que el método de montar múltiples bobinas de hilo en la etapa 3 consiste en disponer hilos de cobre en el sustrato de 20 soporte de hilo completo mediante la adopción de soldadura ultrasónica respectivamente; las áreas libres del sustrato de soporte de hilo que se menciona se cargan con adhesivo UV o el adhesivo de fusión en caliente o el adhesivo termoestable.

En comparación con el dispositivo de identificación de radiofrecuencia existente y su método de fabricación, el método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de la presente invención y el dispositivo 25 de la presente invención adopta de forma creativa dos tipos de sustratos, en concreto el sustrato de soporte de módulo y el sustrato de soporte de hilo, y módulos dispuestos de manera creativa sobre el sustrato de soporte de módulo y la bobina de hilo sobre... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un método de fabricación de un dispositivo de identificación de radiofrecuencia, incluyendo el método las etapas de

1) preparar un sustrato de soporte de módulo completo (1) y un sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; y 5

2) disponer respectivamente una pluralidad de bobinas de hilo (5) sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) de acuerdo con unas posiciones de montaje; estando el método caracterizado por incluir además las etapas de

3) fijar múltiples módulos (3) sobre el sustrato de soporte de módulo completo (1) de acuerdo con las posiciones de montaje; 10

4) fijar una superficie del sustrato de soporte de módulo completo a una superficie del sustrato de soporte de hilo completo; y

5) conectar eléctricamente cada bobina de hilo (5) con el módulo (3) correspondiente.

2. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con la reivindicación 1 está caracterizado porque la etapa 1 también incluye establecer múltiples áreas libres (8) 15 sobre el sustrato de soporte de módulo completo (1) de acuerdo con las posiciones de montaje y múltiples cavidades (9) sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) de acuerdo con las posiciones de montaje; las múltiples bobinas de hilo (5) que se describen en la etapa 2 se disponen sobre la superficie superior o la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; cada módulo (3) que se describe en la etapa 3 comprende un chip (6) y una rejilla de conexión (7) , estando el chip (6) fijado sobre la 20 rejilla de conexión (7) ; cada chip (6) se dispone en el área libre (8) sobre el sustrato de soporte de módulo completo (1) ; cada rejilla de conexión (7) se dispone en la cavidad (9) ; el perímetro de la superficie inferior de la rejilla de conexión (7) se une y se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo (1) ; la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo (2) que se describe en la etapa 4 se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo (1) mediante la adopción de prensado en caliente o 25 unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o soldadura ultrasónica.

3. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con la reivindicación 2 está caracterizado porque el método de montaje de una bobina de hilo (5) que se describe en la etapa 3 consiste en unir el cobre pre-devanado sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; el método de conexión eléctrica en la etapa 5 es soldadura por resistencia eléctrica o 30 soldadura por cobre.

4. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con la reivindicación 1 está caracterizado porque la etapa 1 también incluye montar múltiples cavidades (9) sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) de acuerdo con las posiciones de montaje; las múltiples bobinas de hilo (5) que se describen en la etapa 2 se disponen sobre la superficie superior o la superficie 35 inferior del sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; en la etapa 3, múltiples módulos (3) se disponen en la cavidad (9) del sustrato de soporte de hilo completo (2) , y la superficie inferior de la rejilla de conexión (7) de múltiples módulos (3) se une y se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo (1) ; en la etapa 4, la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo (2) se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo (1) mediante la adopción de prensado en caliente o 40 unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o soldadura ultrasónica; el método de conexión eléctrica que se describe en la etapa 5 es soldadura por resistencia eléctrica o soldadura por cobre.

5. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con la reivindicación 1 está caracterizado porque la etapa 1 también incluye establecer múltiples áreas libres (8) sobre el sustrato de soporte de módulo completo (1) de acuerdo con las posiciones de montaje y múltiples 45 cavidades (9) sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) de acuerdo con las posiciones de montaje; las múltiples bobinas de hilo (5) que se describen en la etapa 2 se disponen sobre la superficie superior o la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; cada módulo (3) que se describe en la etapa 3 comprende un chip (6) y una rejilla de conexión (7) , cada chip (6) se fija sobre la superficie superior de la rejilla de conexión (7) ; cada rejilla de conexión (7) se dispone en el área libre (8) 50 sobre el sustrato de soporte de módulo (1) respectivamente; cada chip (6) se dispone en la cavidad (9) ; la superficie inferior de la rejilla de conexión (7) y la superficie inferior del sustrato de soporte de módulo completo (1) se conecta y se une mediante una tira adhesiva (10) ; en la etapa 4, la superficie inferior del sustrato de soporte de hilo (2) se conecta con la superficie superior del sustrato de soporte de módulo (1) mediante la adopción de prensado en caliente o unión con adhesivo o émbolo de posicionamiento o 55 soldadura ultrasónica.

6. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con la reivindicación 5 está caracterizado porque el método de montaje de bobinas de hilo (5) que se describe en la etapa 3 consiste en unir las bobinas de cobre pre-devanado sobre el sustrato de soporte de hilo completo (2) respectivamente; el método de conexión eléctrica en la etapa 5 es soldadura por resistencia eléctrica o soldadura por cobre. 5

7. Un método de fabricación del dispositivo de identificación de radiofrecuencia de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 2 a 6 está caracterizado porque el método de montaje de bobinas de hilo (5) que se describe en la etapa 3 consiste en disponer la bobina de cobre en el sustrato de soporte de hilo completo (2) mediante la adopción de soldadura ultrasónica; el área libre (8) del sustrato de soporte de hilo (2) se carga con adhesivo UV o el adhesivo de fusión en caliente o el adhesivo termoendurecible. 10