Laminador con cabezal de laminación que comprende una pluralidad de elementos de calentamiento activables selectivamente y procedimiento que utiliza el mismo.

Laminador (140) que comprende:

un cabezal (146) de laminación que comprende una pluralidad de elementos de calentamiento

(148), presentando cada elemento de calentamiento un estado activado (180), en el que el elemento de calentamiento es alimentado con una corriente, y un estado desactivado (182), en el que el elemento de calentamiento no es alimentado con una corriente; y

un procesador (154) que dispone selectivamente los elementos de calentamiento individuales en el estado activado o desactivado para unir al menos una parte (188) de un material (100) sobrelaminado a una superficie (142) de un sustrato (144).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/020483.

Solicitante: HID GLOBAL CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 15370 BARRANCA PARKWAY IRVINE, CA 92618-3106 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: LIEN, BRENT, D., KARST,KARL A, JOHNSON,TRACI, NIPPOLDT,JOSHUA, MULARONI,JOHANNA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS... > Procedimientos o aparatos para la estratificación,... > B32B37/06 (caracterizado por el método de calentamiento)

PDF original: ES-2470147_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Laminador con cabezal de laminaciïn que comprende una pluralidad de elementos de calentamiento activables selectivamente y procedimiento que utiliza el mismo.

Campo Las formas de realizaciïn de la presente invenciïn se refieren a operaciones de laminaciïn de transferencia sobre un sustrato de tarjeta que utiliza un cabezal de laminaciïn que presenta uno o mïs elementos de calentamiento.

Antecedentes Entre las acreditaciones se incluyen tarjetas de identificaciïn, carnïs de conducir, pasaportes y otros documentos. Tales acreditaciones estïn constituidas por sustratos de acreditaciones o de tarjetas entre los que se incluyen sustratos de papel, sustratos de plïstico, tarjetas y otros materiales. Tales acreditaciones generalmente incluyen informaciïn impresa, tal como una fotografïa, nïmeros de cuenta, nïmeros de identificaciïn y otra informaciïn personal. Las acreditaciones tambiïn pueden incluir datos codificados en un chip de tarjeta inteligente, una banda magnïtica o un cïdigo de barras, por ejemplo.

Los dispositivos de producciïn de acreditaciones procesan sustratos de acreditaciones realizando al menos una etapa de procesamiento para formar un producto de acreditaciïn final. Un procedimiento de este tipo es un procedimiento de transferencia o de laminaciïn que transfiere un material a una superficie del sustrato de tarjeta utilizando un rodillo calentado tal como en el documento WO 2008/118424 A1. Este procedimiento puede utilizarse para transferir una imagen a la superficie del sustrato de tarjeta y/o proporcionar protecciïn a la superficie del sustrato de tarjeta frente a la abrasiïn y las condiciones ambientales, por ejemplo.

El material transferido a la superficie del sustrato de tarjeta utilizando el rodillo calentado es generalmente uno de dos tipos: un laminado de parche o un laminado rompible o capa de transferencia denominado a menudo “laminado de pelïcula delgada”. El laminado de parche es generalmente una pelïcula de poliïster precortada que se ha recubierto con un adhesivo tïrmico por un lado. El parche precortado se fija de manera retirable a un forro en banda continua que es generalmente un material de poliïster recubierto. El parche precortado se fija al forro con el lado con adhesivo tïrmico al descubierto y disponible para su laminaciïn al sustrato. El rodillo calentado se utiliza para calentar el parche para activar el adhesivo y presionar el parche contra la superficie del sustrato para unir el parche a la superficie.

Una desventaja de la utilizaciïn de un laminado de parche es que no proporciona protecciïn borde con borde a la superficie del sustrato de tarjeta porque debe formarse ligeramente mïs pequeïo que la superficie de la tarjeta para garantizar que el laminado de parche no se extienda mïs allï de los bordes de la tarjeta. Otra desventaja con respecto a la utilizaciïn del laminado de parche aparece cuando la superficie del sustrato de tarjeta que requiere protecciïn incluye una caracterïstica sobre la que no debe aplicarse el laminado de parche. Tales caracterïsticas pueden incluir, por ejemplo, una banda magnïtica, un panel de firma, una caracterïstica de holograma en superficie,

o contactos elïctricos de un mïdulo de tarjeta inteligente. Con el fin de proporcionar protecciïn para grïficos cuando estïn presentes estas caracterïsticas, deben retirarse partes del laminado de parche antes de la laminaciïn para dejar la caracterïstica al descubierto. Ademïs, puede ser deseable evitar calentar algunas partes de la superficie del sustrato de tarjeta, lo que generalmente no es posible utilizando el rodillo calentado.

Las capas de transferencia son generalmente materiales resinosos continuos que se han recubierto sobre un forro en banda continua. El lado del material de resina que no estï fijado al forro en banda continua generalmente se recubre con un adhesivo tïrmico que se utiliza para crear una uniïn entre la resina y la superficie del sustrato. El rodillo calentado se utiliza para activar el adhesivo y presionar el material resinoso contra la superficie del sustrato para unir el material a la superficie. El forro en banda o capa de soporte se retira para completar el procedimiento de laminaciïn. La capa de transferencia proporciona protecciïn a la superficie de la tarjeta.

La capa de transferencia tambiïn puede encontrarse en forma de un producto de impresiïn intermedio, sobre el que puede imprimirse una imagen en un procedimiento de impresiïn de imagen invertida. En el procedimiento de impresiïn de imagen invertida, se imprime una imagen en el lado al descubierto de la capa de transferencia. A continuaciïn, la imagen en la capa de transferencia se alinea con el sustrato de tarjeta. El rodillo calentado se utiliza para activar el adhesivo sobre la capa de transferencia con la imagen provocando que la capa de transferencia con la imagen se una a la superficie del sustrato de tarjeta. Una capa de soporte del material sobrelaminado se retira de la capa de transferencia con la imagen, unida, para completar la transferencia de la imagen al sustrato de tarjeta. La capa de transferencia proporciona protecciïn a la imagen y a la superficie del sustrato de tarjeta.

Puede ser necesario evitar transferir la capa de transferencia sobre ciertas caracterïsticas que pueden estar presentes sobre la superficie del sustrato de tarjeta, tales como las mencionadas anteriormente. Una tïcnica que se utiliza para evitar la transferencia de la capa de transferencia a partes seleccionadas de la superficie de la tarjeta implica la utilizaciïn de un panel inhibidor de una cinta de impresiïn. El panel inhibidor se coloca sobre la capa de transferencia con la imagen de la cinta de transferencia y el cabezal de impresiïn activa selectivamente partes del panel inhibidor correspondientes a partes de la capa de transferencia con la imagen que debe evitarse que se transfieran a la superficie del sustrato. La activaciïn de las ubicaciones selectivas del panel inhibidor provoca que esas partes activadas del panel inhibidor se adhieran a las correspondientes partes de la capa de transferencia con la imagen a travïs de la activaciïn del adhesivo en la capa de transferencia. A medida que se tira de la cinta de impresiïn alejïndola de la cinta de transferencia con la imagen, las partes activadas de la capa inhibidora retiran las partes de la capa de transferencia con la imagen correspondientes de la cinta de transferencia. La cinta de transferencia incluye entonces la capa de transferencia con la imagen restante que no se ha retirado al unirse con la capa inhibidora de la cinta de impresiïn. Los huecos en la capa de transferencia con la imagen sobre la cinta de transferencia que corresponden a las secciones retiradas del adhesivo de transferencia con la imagen corresponden a las ubicaciones de las caracterïsticas del sustrato en las que no se desea la transferencia de la capa de transferencia. Por consiguiente, las secciones del sustrato en las que no se desea la transferencia de la capa de transferencia con la imagen son liberadas de la capa de transferencia tras la transferencia de la capa de transferencia con la imagen desde la cinta de transferencia a la superficie del sustrato utilizando el rodillo calentado.

Sumario Las formas de realizaciïn en la invenciïn se refieren a un laminador y a un procedimiento. Una forma de realizaciïn del laminador comprende un cabezal de laminaciïn y un procesador. El cabezal de laminaciïn comprende una pluralidad de elementos de calentamiento. Cada elemento de calentamiento presenta un estado activado, en el que el elemento de calentamiento se alimenta con una corriente, y un estado desactivado, en el que el elemento de calentamiento no se alimenta con una corriente. El procesador pone selectivamente los elementos de calentamiento individuales... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Laminador (140) que comprende:

un cabezal (146) de laminaciïn que comprende una pluralidad de elementos de calentamiento (148) , presentando cada elemento de calentamiento un estado activado (180) , en el que el elemento de calentamiento es alimentado con una corriente, y un estado desactivado (182) , en el que el elemento de calentamiento no es alimentado con una corriente; y

un procesador (154) que dispone selectivamente los elementos de calentamiento individuales en el estado activado o desactivado para unir al menos una parte (188) de un material (100) sobrelaminado a una superficie (142) de un sustrato (144) .

2. Laminador segïn la reivindicaciïn 1, en el que la pluralidad de elementos de calentamiento se encuentran en fila. 15

3. Laminador segïn la reivindicaciïn 2, que comprende ademïs un mecanismo de transporte (126) configurado para suministrar sustratos individuales a lo largo de un trayecto (124) de procesamiento al cabezal de laminaciïn.

4. Laminador segïn la reivindicaciïn 3, en el que la fila es sustancialmente perpendicular al trayecto de procesamiento.

5. Laminador segïn la reivindicaciïn 1, en el que la pluralidad de elementos de calentamiento se disponen en una matriz (185) bidimensional.

6. Laminador segïn cualquiera de las reivindicaciones 1, 2 y 5, que comprende ademïs: el material sobrelaminado; unos medios (126) para colocar el sustrato prïximo a los elementos de calentamiento; y unos medios (130, 132) para colocar el material sobrelaminado prïximo a los elementos de calentamiento.

7. Laminador segïn la reivindicaciïn 6, en el que el material sobrelaminado comprende un laminado de pelïcula delgada (102) . 35

8. Laminador segïn la reivindicaciïn 6, en el que el material sobrelaminado comprende un laminado de parche (102) .

9. Procedimiento que comprende: proporcionar (200) un laminador (140) que comprende: un cabezal (146) de laminaciïn que comprende una pluralidad de elementos de calentamiento (148) ,

presentando cada elemento de calentamiento un estado activado (180) , en el que el elemento de calentamiento 45 es alimentado con una corriente, y un estado desactivado (182) , en el que el elemento de calentamiento no es alimentado con una corriente; y un procesador (154) ; colocar (202) un sustrato (144) prïximo a los elementos de calentamiento; colocar (204) un material (100) sobrelaminado entre el sustrato y los elementos de calentamiento; disponer selectivamente (206) los elementos de calentamiento individuales en el estado activado o desactivado 55 utilizando el procesador; y unir (208) al menos una parte (188) del material sobrelaminado a una superficie (142) del sustrato en respuesta a a la disposiciïn selectiva de los elementos de calentamiento individuales en el estado activado o desactivado.

10. Procedimiento segïn la reivindicaciïn 9, en el que: el material sobrelaminado comprende un laminado de pelïcula delgada (102) ; y el procedimiento comprende ademïs activar unas partes (188) del laminado de pelïcula delgada utilizando los 65 elementos de calentamiento dispuestos en el estado activado; y unir al menos una parte del material sobrelaminado a una superficie del sustrato comprende unir las partes activadas del laminado de pelïcula delgada a la superficie, en el que las partes no activadas del laminado de pelïcula delgada no se unen a la superficie.

11. Procedimiento segïn la reivindicaciïn 10, en el que:

el sustrato incluye una ubicaciïn (194) sobre la superficie; y

la activaciïn de las partes del laminado de pelïcula delgada utilizando los elementos de calentamiento dispuestos en el estado activado comprende activar las partes del laminado de pelïcula delgada que no corresponden a la ubicaciïn sobre la superficie;

en el que las partes (190) del laminado de pelïcula delgada no se unen a la superficie del sustrato en la ubicaciïn.

12. Procedimiento segïn la reivindicaciïn 11, en el que la ubicaciïn comprende una caracterïstica seleccionada de entre el grupo que consiste en un contacto elïctrico, una banda magnïtica, un panel de firma y una imagen hologrïfica.