DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR Y SU FABRICACION.

Un procedimiento de producción de dispositivos semiconductores para producir un dispositivo semiconductor

(10) que está encapsulado y en el que se forma un circuito ajustable (12) sobre un chip semiconductor (11), teniendo el circuito ajustable un elemento del circuito con propiedades eléctricas que pueden ajustarse a través de un ajuste por láser, comprendiendo el procedimiento de producción las etapas de: encapsulado del chip semiconductor (11) con un material transparente (14) permitiendo la penetración de un haz de láser (13) dentro de un intervalo predeterminado de longitudes de onda con la suficiente energía para cortar parte del circuito ajustable (12), en el que el material transparente (14) tiene un índice de absorción de energía del haz de láser (13) suficientemente bajo y cubre completamente el chip semiconductor (11) tras la etapa de encapsulado; y ajuste de parte del circuito ajustable (12) para obtener un valor deseado para el circuito ajustable (12) enfocando, tras la etapa de encapsulado, el haz de láser (13) sobre el circuito ajustable (12) a través del material transparente (14).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RICOH COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 3-6, NAKAMAGOME 1-CHOME, OHTA-KU,TOKYO 143-8555.

Inventor/es: TAKAI, MASAMI, NAKAMURA, AKIRA, TAKEDA, SATOSHI, MATSUKI, TATSUYA, 201, JUNESS MIYAZAKIDAI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 26 de Marzo de 1999.

Fecha Concesión Europea: 7 de Septiembre de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/29 (caracterizados por el material)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/31 (caracterizados por su disposición)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes... > H01L27/04 (el sustrato común es un cuerpo semiconductor)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Procedimientos o aparatos especialmente adaptados... > H01L21/822 (siendo el sustrato un semiconductor, utilizando tecnología de silicio (H01L 21/8258 tiene prioridad))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/525 (con interconexiones modificables)

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Oficina Europea de Patentes.

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