Disposición con al menos un objeto a envasar y con un envase de transporte y procedimiento para su fabricación.

Disposición (1) con un objeto (5) a envasar y con un envase de transporte (2), en la que el objeto

(5) presenta una carcasa (50), en la que el envase de transporte (2) presenta una capa de cubierta (10), una capa intermedia (20) con una escotadura (230) asociada al objeto (5) y una lámina de cubierta (30), en la que la capa intermedia (20) y la capa de cubierta (10) están constituidas de papel grueso o de cartón y en la que la capa de cubierta (10) está configurada plana, con una primera superficie principal (100) asociada al objeto (5), estando dispuesta sobre esta primera superficie principal (100) de la capa de cubierta (10) una capa de plástico (130) y la capa de cubierta (10) presenta junto a la capa de plástico (130) una pluralidad de aberturas (150), estando dispuesta sobre la capa de plástico la capa intermedia (20) con su segunda superficie principal (210) y estando dispuesto en la escotadura (230) de la capa intermedia (20) el objeto (5) asociado a esta escotadura sobre a capa de plástico (130) y en este caso la escotadura (230) no está totalmente cubierta, sino que está escotada al menos una superficie adicional (140), en la que la lámina de cubierta (30) cubre partes esenciales del objeto (5), que no se apoyan sobre la capa de plástico (130), en este caso se apoya en gran medida en la carcasa (50) y en la que la lámina de cubierta (30) está conectada por adhesión con la primera superficie principal (200) de la capa intermedia (20) y con la capa de plástico (130) en la zona de la al menos una superficie adicional (140).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E12182945.

Solicitante: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: SIGMUNDSTRASSE 200 90431 NURNBERG ALEMANIA.

Inventor/es: STAROVECKY,STEFAN, MENGESDORF,STEFAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > RECIPIENTES PARA EL ALMACENAMIENTO O EL TRANSPORTE... > Paquetes que tienen objetos o materiales parcial... > B65D75/36 (estando una hoja o tira ahuecada y la otra hecha de una hoja plana relativamente rígida, p. ej. embalaje para ampollas)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > RECIPIENTES PARA EL ALMACENAMIENTO O EL TRANSPORTE... > Paquetes que tienen objetos o materiales parcial... > B65D75/32 (estando una o las dos hojas o tiras ahuecadas para adoptar la forma del contenido)

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Fragmento de la descripción:

Disposición con al menos un objeto a envasar y con un envase de transporte y procedimiento para su fabricación La invención describe una disposición para el transporte la mayoría de las veces externo de al menos un objeto a envasar así como a un procedimiento de fabricación para una disposición de este tipo. Los objetos a envasar en el sentido de esta publicación son especialmente productos electrotécnicos y en este caso especialmente módulos de semiconductores de potencia. Por lo tanto, a continuación se describe la invención, sin limitación de la generalidad, por medio de tales módulos de semiconductores de potencia. En este caso, se disponen con preferencia una pluralidad de módulos de semiconductores de potencia en una matriz unidimensional o bidimensional en un envase de transporte.

En principio, se conocen una pluralidad de envases de transporte diferentes para módulos de semiconductores de potencia, como cajas de cartón sencillas o blísteres de plástico con cuerpo de base y tapa. Se conocen a partir del envase de productos para consumidores finales los llamados envases de película. Las cajas de cartón sencillas, por ejemplo según el documento DE 39 09 898 A1, presentan, en general, el inconveniente de que no protegen suficientemente los módulos de semiconductores de potencia contra repercusiones mecánica durante el transporte. Otro inconveniente de que tales envases deben abrirse, por ejemplo, para verificaciones en el marco de un paso de aduanas y, por lo tanto, los módulos de semiconductores de potencia pueden ser tocados directamente, lo que puede conducir posiblemente a daños en virtud de descarga electrostática o en virtud de contacto de superficies sensibles, por ejemplo elementos de conexión recubiertos con plata.

Los llamados envases de película, como se conocen, por ejemplo, a partir del documento DE 199 28 368 A1, forman un punto de partida básico de esta invención y son una combinación de un catón con una lámina de plástico que rodea el producto a envasar. Tales envases presentan como se conoce el inconveniente esencial de que no son accesibles a un proceso sencillo de apertura y extracción del producto envasado.

Se conoce a partir del documento DE 10 2010 005 048 A1 un envase para módulos semiconductores de potencia, que presenta una capa de cubierta, una capa intermedia, que están constituidas ambas con preferencia de papel o cartón y una lámina de cubierta. En este caso, la capa de cubierta está configurada plana con una primera superficie principal dirigida hacia el módulo semiconductor de potencia a asociar. Sobre esta primera superficie principal de la capa de cubierta está dispuesta la capa intermedia con su segunda superficie principal. En la al menos una escotadura sobre la primera superficie principal de la capa de cubierta está dispuesto el módulo semiconductor de potencia asociado, de manera que su elemento de fondo se apoya sobre la primera superficie principal de la capa de cubierta, y en el que la lámina de cubierta cubre con efecto de apoyo partes esenciales de la carcasa del al menos un módulo de semiconductores de potencia y en el que, además, la lámina de cubierta está unida con la primera superficie principal de la capa intermedia. En este caso es un inconveniente que durante la apertura de un envase de este tipo se dañan mecánicamente la capa intermedia y/o la capa de cubierta, puesto que partes de ellas están adheridas a la lámina de cubierta. A través de estos daños pueden estar presentes partículas de la capa intermedia y/o de la capa de cubierta como contaminación de los módulos de semiconductores de potencia o del entorno de trabajo.

Se conoce a partir del documento EP 0 547 518 A1 un envase de película que está constituido por una lámina inferior y una lámina superior, que están constituidas ambas de una lámina dura clara-La lámina inferior está perforada en este caso y está unidad por medio de sellado con calor con la lámina de cubierta, de tal manera que la lámina de cubierta encaja en la zona del sellado con calor a modo de ventosa en la perforación de la lámina inferior.

La invención tiene el cometido de mejorar una disposición de este tipo con al menos un objeto a envasar y un envase de transporte, en el que se pueden cumplir especialmente las condiciones previas para la extracción también en entornos con elevados requerimientos de limpieza.

El cometido se soluciona de acuerdo con la invención por medio de una disposición con las características de la reivindicación 1, así como por medio de un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 10. Las formas de realización preferidas se describen en las reivindicaciones dependientes respectivas.

La idea de la invención parte del envase mencionado anteriormente de al menos un objeto a envasar, en particular un módulo semiconductor de potencia. A continuación se hace referencia, sin limitación de la generalidad a este respecto, respectivamente, a un objeto a envasar o bien solamente se describe uno, debiendo entenderse a continuación también, respectivamente, una pluralidad de objetos del mismo tipo a envasar. El objeto a envasar, es decir, especialmente el módulo de semiconductores de potencia a envasar presenta con preferencia un elemento de fondo, de forma ejemplar una placa de base metálica, una carcasa de un material aislante y elementos de conexión para el contacto externo de los componentes semiconductores de potencia dispuestos aislados con respecto a la placa de fondo. También en este caso aquí debe entenderse el concepto de módulo de semiconductores de potencia en sentido amplio y deben entenderse de manera ejemplar también células de disco. El envase de transporte de la disposición de acuerdo con la invención presenta, por su parte, una capa de cubierta, una capa intermedia con una escotadura asociada al objeto a envasar, en el caso de varios objetos, respectivamente, con una

escotadura asociada, y una lámina de cubierta. La capa de cubierta, que está configurada con preferencia como un cartón compuesto antiestático en su totalidad, está configurada plana y de esta manera forma la base del envase de transporte. Sobre una primera superficie principal de esta capa de cubierta está dispuesta una capa de plástico y encima está dispuesto el objeto. El compuesto formado por la capa de cubierta y la capa de plástico, por su parte, presenta una pluralidad de aberturas.

De la misma manera, sobre esta capa de plástico de la capa de cubierta está dispuesta la capa intermedia, con una escotadura para el objeto asociado. En este caso, se prefiere especialmente que el borde de la escotadura de la capa intermedia solamente se apoyo como máximo 50 %, con preferencia sólo como máximo 25 %, directamente en el objeto asociado y la parte restante del borde presenta una distancia del objeto y de esta manera configura allí al menos una superficie adicional no cubierta, respectivamente, como superficie parcial de la capa de plástico. De manera más ventajosa, la capa de plástico y la capa intermedia están superpuestas sueltas sin que exista una conexión de unión positiva entre sí.

La lámina de cubierta cubre partes esenciales del objeto a envasar y se apoya en este caso en gran medida en la carcasa y en las partes que no se apoyan sobre la capa de plástico, como por ejemplo los elementos de unión del módulo de semiconductores de potencia. También en este caso aquí el concepto de carcasa debe entenderse en general y debe designar, en general, la delimitación exterior del objeto a envasar. Además, la lámina de cubierta está unida por adhesión con la primera superficie principal de la capa intermedia y en la zona de la al menos una superficie adicional con la capa de plástico, de manera que se prefiere que la superficie de la lámina de cubierta... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Disposición (1) con un objeto (5) a envasar y con un envase de transporte (2) , en la que el objeto (5) presenta una carcasa (50) , en la que el envase de transporte (2) presenta una capa de cubierta (10) , una capa intermedia (20) con una escotadura (230) asociada al objeto (5) y una lámina de cubierta (30) , en la que la capa intermedia (20) y la capa de cubierta (10) están constituidas de papel grueso o de cartón y en la que la capa de cubierta (10) está configurada plana, con una primera superficie principal (100) asociada al objeto (5) , estando dispuesta sobre esta primera superficie principal (100) de la capa de cubierta (10) una capa de plástico (130) y la capa de cubierta (10) presenta junto a la capa de plástico (130) una pluralidad de aberturas (150) , estando dispuesta sobre la capa de plástico la capa intermedia (20) con su segunda superficie principal (210) y estando dispuesto en la escotadura (230) de la capa intermedia (20) el objeto (5) asociado a esta escotadura sobre a capa de plástico (130) y en este caso la escotadura (230) no está totalmente cubierta, sino que está escotada al menos una superficie adicional (140) , en la que la lámina de cubierta (30) cubre partes esenciales del objeto (5) , que no se apoyan sobre la capa de plástico (130) , en este caso se apoya en gran medida en la carcasa (50) y en la que la lámina de cubierta (30) está conectada por adhesión con la primera superficie principal (200) de la capa intermedia (20) y con la capa de plástico (130) en la zona de la al menos una superficie adicional (140) .

2. Disposición de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el objeto (5) a envasar es un producto electrotécnico, en particular un módulo de semiconductores de potencia.

3. Disposición (1) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que la capa de plástico (130) y la capa intermedia (20) se superponen sueltas sin una conexión por unión del material.

4. Disposición de acuerdo con la reivindicación 1, en la que la superficie de la lámina de cubierta, que está dirigida hacia la capa intermedia, está configurada adhesiva o en la que una primera superficie principal (200) , dirigida hacia la lámina de cubierta (30) , de la capa intermedia (20) y la capa de plástico (130) presentan al menos en la zona de la superficie adicional (140) una capa adhesiva para la unión adhesiva con la lámina de cubierta (30) .

5. Disposición (1) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que la unión adhesiva de la lámina de cubierta (30) con la capa intermedia (20) presenta una fuerza adhesiva al menos el doble de alta en comparación con la unión de la lámina de cubierta (30) con la lámina intermedia (130) .

6. Disposición (1) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que la lámina de cubierta (30) está constituida por una capa de plástico conductora o antiestática con o sin superficie exterior metalizada.

7. Disposición (1) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que la capa de cubierta (10) está configurada más fina y, por lo tanto, mecánicamente menos fuerte, que la capa intermedia (20) .

8. Disposición (1) de acuerdo con la reivindicación 8, en la que la capa de cubierta (10) presenta un espesor de 0, 2 mm a 2 mm y la capa intermedia (20) presenta un espesor de 0, 5 a 3 mm y de esta manera presentan un espesor esencialmente más reducido en comparación con la altura de un objeto (5) a envasar.

9. Procedimiento para la fabricación de una disposición (1) con un objeto (5) a envasar, en el que el objeto (5) presenta una carcasa (50) , y con un envase de transporte (2) , caracterizado por estas etapas de fabricación sucesivas:

ï· disposición y unión de una capa de plástico (130) con una primera superficie principal (100) de una capa de cubierta (10) que está constituida de papel grueso o de cartón;

ï· configuración de una pluralidad de aberturas (150) de superficie a superficie a través de la unión de la capa de cubierta (10) y la capa de plástico (120) ;

ï· disposición de una capa intermedia (20) que está constituida de papel grueso o de cartón con una escotadura (230) y un objeto (5) en esta escotadura (230) , en la que en este caso al menos una superficie adicional (140) está recortada sobre la capa de plástico (130) , que no está cubierta por el objeto (5) ;

ï· disposición de una lámina de cubierta (30) , que cubre la capa intermedia (20) y el objeto (5) ;

ï· aplicación de una presión negativa en una segunda superficie principal (110) de la capa de cubierta (10) , con lo que la lámina de cubierta (30) es aspirada a través de las aberturas (150) contra la capa intermedia (20) , las superficies adicionales (140) y el objeto (5) y se configuran uniones adhesivas con la lámina de cubierta (30) .

10. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 9, en el que antes de la aplicación de la presión negativa, se impulsa térmicamente la lámina de cubierta (30) .

11. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 9, en el que la lámina de cubierta (30) está constituida por una 7

capa de plástico conductora o antiestática con o sin superficie exterior metalizada.

12. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 9, en el que la capa de cubierta (10) está configurada más fina y, por lo tanto, mecánicamente menos fuerte que la capa intermedia (20) .

13. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 10, en el que la superficie (10) , dirigida hacia la capa intermedia (20) , de la lámina de cubierta (30) está configurada adhesiva o en el que una primera superficie principal (200) , dirigida hacia la lámina de cubierta (30) , de la capa intermedia (20) y la capa de plástico (130) presentan al menos en la zona de la superficie adicional (140) una capa adhesiva para la unión adhesiva con la lámina de cubierta (30) .