Módulo de semiconductor de potencia.

Módulo de semiconductor de potencia (1) con al menos dos unidades de semiconductores de potencia (11) interconectadas entre sí,

las cuales presentan respectivamente una carcasa de unidad, en la cual están dispuestos los semiconductores de potencia activables, donde a cada unidad de semiconductores de potencia (11) está asociada una placa de refrigeración (3,4), con la cual los semiconductores de potencia activables están conectados con conductividad térmica, donde los semiconductores de potencia son chips semiconductores de potencia; y

con una carcasa de módulo, en la cual están dispuestas las unidades de semiconductores de potencia, donde las placas de refrigeración (3,4) conforman un lado superior y uno inferior de la carcasa de módulo; donde la carcasa de módulo (2) dispone de paredes laterales (5), las cuales se extienden entre las placas de refrigeración (3,4) y están compuestas de un material aislante;

donde el módulo de semiconductor de potencia dispone de bornes de conexión (7, 8, 9, 10) para conectar las unidades de semiconductores de potencia (11), donde el módulo de semiconductor de potencia está caracterizado porque los bornes de conexión (7, 8,9,10) se extienden a través de las paredes laterales.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2007/009995.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Werner-von-Siemens-Strasse 1 80333 München ALEMANIA.

Inventor/es: DORN,Jörg, KÜBEL,THOMAS.

Fecha de Publicación: 22 de Marzo de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
H01L25/07 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
H01L25/11 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
H05K7/14 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.

PDF original: ES-2705170_T3.pdf

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