Procedimiento y dispositivo de colocación mediante encolado de inserto por polimerización controlada.

Procedimiento de colocación por encolado de un inserto (10) en un orificio (24) dispuesto en una estructura (20),

que comprende:

- una primera etapa (101) que consiste en ensamblar un vehículo de colocación (40) que comprende un inserto (10) a colocar, un aplicador (41) y una cola polimerizable (30),

- una tercera etapa (105) que consiste en colocar el inserto (10) y la cola (30) en el orificio (24) de la estructura, activando el aplicador (41) del vehículo de colocación (40) aplicado contra la estructura (20),

caracterizado porque comprende además

- una segunda etapa (104), ejecutada entre la primera etapa (101) y la tercera etapa (105), que consiste en iniciar la polimerización de la cola (30) en el vehículo de colocación (40),

y porque el aplicador comprende

un recinto abierto (50) configurado para mantener el inserto (10) sumergido en la cola (30) antes de la iniciación de la polimerización, y

unos medios de despliegue (42) configurados para empujar el inserto (10) y la cola (30) fuera del recinto abierto (50) en el orificio (24) de la estructura (20) en el transcurso de la tercera etapa (105).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14188584.

Solicitante: THALES.

Inventor/es: LEGRAND, SILVAIN, JOUANNE,PIERRE, DAMIANO,OLIVIER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C09J5/00 QUIMICA; METALURGIA.C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › Procedimientos de pegado en general; Procedimientos de pegado no previstos en otro lugar , p.ej. relativos a la imprimación.

PDF original: ES-2681418_T3.pdf

 

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