Placa con aberturas mejorada y métodos para su construcción y uso.
Un método para formar una placa con aberturas (10) que tiene aberturas (14),
comprendiendo el método:
proporcionar un mandril (26) que comprende un cuerpo de mandril (28) que tiene una superficie conductora (30) y una pluralidad de islas no conductoras (32) dispuestas en la superficie conductora, donde las islas se extienden sobre la superficie conductora y están inclinadas respecto a la superficie conductora;
colocar el mandril dentro de una solución que contiene un material que ha de depositarse sobre el mandril;
aplicar corriente eléctrica al mandril para electrodepositar el material y formar una placa con aberturas sobre el mandril, donde las aberturas (14) en la placa con aberturas están definidas por una porción ahusada que se estrecha hacia dentro desde una superficie inferior (18) hacia una superficie superior (16) y una porción ensanchada (24) que se extiende desde la superficie superior hacia la superficie inferior y que se ensancha alejándose de la porción ahusada, y donde la porción ensanchada y la porción ahusada comparten un eje de simetría, y las aberturas tienen un diámetro en el intervalo de 1 micrómetros y 10 micrómetros en la intersección (22) de la porción ahusada con la porción ensanchada; y
donde la porción ensanchada (24) tiene un diámetro en la superficie superior (16) que está en el intervalo de 20 micrómetros a 200 micrómetros y una altura en el intervalo de 4 micrómetros a 20 micrómetros.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2000/024829.
Solicitante: NEKTAR THERAPEUTICS.
Inventor/es: BAKER, GARY, BORLAND,SCOTT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D1/08 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 1/00 Galvanoplastia. › Objetos perforados o agujereados, p. ej. tamices (C25D 1/10 tiene prioridad).
- C25D1/10 C25D 1/00 […] › Moldes; Mandriles; Matrices.
PDF original: ES-2638833_T3.pdf
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