Procedimiento para el mecanizado de la superficie de objetos.

Procedimiento para el decapado de paneles de vidrio (3), en el que se usa una herramienta de lijado (6) con un cuerpo de lijado (8),

cuya superficie activa (9) es esencialmente circular y presenta de manera concéntrica a su eje de giro un agujero (10) que desemboca en la superficie activa (9), moviéndose la herramienta de lijado (6) respecto al objeto para retirar un revestimiento del panel de vidrio (3), caracterizado por que la herramienta de lijado (6) se apoya sobre el panel de vidrio en un punto (A) que se encuentra a distancia de los extremos (B, C) de una zona (14) en la que se debe decapar el panel de vidrio (3), y por que la herramienta de lijado (6) se mueve hacia un extremo (B) y a continuación se mueve con un movimiento inverso respecto al panel de vidrio (3) hacia el otro extremo (C).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/AT2014/000177.

Solicitante: LISEC Austria GmbH.

Nacionalidad solicitante: Austria.

Dirección: Peter Lisec Strasse 1 3353 Seitenstetten AUSTRIA.

Inventor/es: MADER, LEOPOLD, MARAT,DANIEL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B24B7/24 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B24 TRABAJO CON MUELA; PULIDO.B24B MAQUINAS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS PARA TRABAJAR CON MUELA O PARA PULIR (por electroerosión B23H; tratamiento por chorro abrasivo B24C; grabado o pulido electrolítico C25F 3/00 ); REAVIVACION O ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIES ABRASIVAS; ALIMENTACION DE MAQUINAS CON MATERIALES DE RECTIFICAR, PULIR O ALISAR. › B24B 7/00 Máquinas o dispositivos para trabajar con muela superficies planas de trabajo que incluyen el pulido de superficies planas de vidrio; Accesorios a este efecto (B24B 21/00 tiene prioridad; acabado de superficies de trabajo planas B24B 33/055). › para trabajar con muela el vidrio.
  • B24B9/10 B24B […] › B24B 9/00 Máquinas o dispositivos para trabajar con muela los bordes o biseles de piezas o para retirar rebabas; Accesorios a este efecto (B24B 21/00 tiene prioridad; para afilar aristas de corte de herramientas B24B 3/00; eliminación de rebabas por material abrasivo suelto B24B 31/00). › de placas de vidrio.
  • C03B33/023 QUIMICA; METALURGIA.C03 VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA.C03B FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL O DE ESCORIA; PROCESOS SUPLEMENTARIOS EN LA FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL O DE ESCORIA (tratamiento de la superficie C03C). › C03B 33/00 Seccionamiento del vidrio enfriado (seccionamiento de las fibras de vidrio C03B 37/16). › estando la hoja en posición horizontal.
  • C03B33/037 C03B 33/00 […] › Control o regulación.
  • C03B33/07 C03B 33/00 […] › Corte de artículos de vidrio armado o estratificado.

PDF original: ES-2632139_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Equipo para el procesamiento de láminas de vidrio, del 20 de Mayo de 2020, de 2M S.R.L: Equipo para procesar una lámina de vidrio (L), que comprende un dispositivo de bordeado y un banco de trabajo , adaptados para moverse mutuamente […]

Proceso para fabricar hojas de vidrio de forma compleja, del 11 de Septiembre de 2019, de SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE: Proceso para fabricar una pluralidad de acristalamientos de forma compleja a partir de una hoja rectangular de vidrio flotante de dimensiones grandes, […]

Dispositivo y procedimiento para la separación de una cinta de vidrio continua, del 1 de Junio de 2016, de GRENZEBACH MASCHINENBAU GMBH: Dispositivo para la separación de una zona marcada de una cinta de vidrio producida de forma continua en una cinta rodante , con un elemento […]

Método de corte de un sustrato con una formación a lo largo de una línea de puntos modificados por superposición en el interior del sustrato, del 17 de Febrero de 2015, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar […]

Procedimiento de corte de un sustrato con localización de región modificada con láser cerca de una de las superficies del sustrato, del 14 de Enero de 2015, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar […]

Un método de corte de un objeto a lo largo de dos direcciones diferentes usando adicionalmente una hoja elástica para dividir el objeto, del 31 de Diciembre de 2014, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con […]

Procedimiento de procesamiento de un objeto con formación de tres regiones modificadas como punto de partida para cortar el objeto, del 26 de Noviembre de 2014, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de […]

Imagen de 'PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA DIVISION DE PLACAS DE VIDRIO…'PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA DIVISION DE PLACAS DE VIDRIO EN SECCIONES, del 16 de Abril de 2009, de ALBAT + WIRSAM SOFTWARE VERTRIEBSGESELLSCHAFT: Procedimiento para la división de placas (P) de vidrio en secciones, en el que cada placa (P) de vidrio se marca, mediante dispositivos (30, 40, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .