9 inventos, patentes y modelos de STAMPKA, PETER
MODULO DE CHIP Y TARJETA DE CHIP QUE LO COMPRENDE.
Sección de la CIP Física
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE TARJETA CHIP QUE COMPRENDE UN CHIP SEMICONDUCTOR EN CONTACTO CON UN BASTIDOR CONDUCTOR METALICO QUE TIENE AREAS DE CONTACTO DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA. TANTO EL CHIP SEMICONDUCTOR COMO LAS AREAS DE CONTACTO SE UNEN MUTUAMENTE DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA A TRAVES DE AREA DE CONEXION QUE ESTAN DISPUESTAS EN EL LADO DE UNA CAPA PROTECTORA ELECTRICAMENTE AISLANTE APLICADA AL CHIP SEMICONDUCTOR ALEJADO DEL CITADO CHIP SEMICONDUCTOR. LOS CONTACTOS ENTRE LAS AREAS DE CONEXION Y LAS AREAS DE CONTACTO PUEDEN EFECTUARSE POR MEDIO DE JUNTAS DE SOLDADURA BLANDA O JUNTAS ENCOLADAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS. LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UNA TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETA DE CHIP DESCRITO EN LA INVENCION.
MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA EL IMPLANTE EN UN CUERPO DE TARJETA DE CHIP.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/31, H01L23/498.
SE EXPONE UN MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA INSTALACION EN EL CUERPO DE UNA TARJETA DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE Y UN CHIP COLOCADO SOBRE EL MISMO. EL MODULO DE CHIP EXPUESTO SE CARACTERIZA POR UNA ELEVACION TIPO BASE , QUE ABARCA EL CHIP DE FORMA TOTAL O PARCIAL.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/498, H01L21/48, H01L23/24.
ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.
TARJETA DE CHIP CON UNA ZONA DE CONTACTO ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE ESTE TIPO.
Sección de la CIP Física
(01/09/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE CHIP CON UNA ZONA DE CONTACTO EN CUYA REGION SE APLICA UN BARNIZ ELECTRICAMENTE CONDUCTOR Y A SER POSIBLE COLOREADO. DE ESTE MODO, LA MISMA ZONA DE CONTACTO PUEDE UTILIZARSE TAMBIEN COMO VEHICULO DE DATOS SI EL BARNIZ CONDUCTOR REPRODUCE EL LOGOTIPO DEL FABRICANTE DE LA TARJETA DE CHIP, POR EJEMPLO. EL INCONVENIENTE DE LAS TARJETAS DE CHIP DEL TIPO EN CUESTION ES QUE EL BARNIZADO DE LAS ZONAS DE CONTACTO ESTA SOMETIDO A UN ELEVADO GRADO DE DESGASTE DEBIDO A LA FRICCION. ADEMAS, LAS PARTICULAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS SE OXIDAN FRECUENTEMENTE, POR LO QUE AUMENTA LA RESISTENCIA CUANDO SE ACCEDE A LA ZONA DE CONTACTO, POR LO QUE DEJA DE QUEDAR ASEGURADO UN FUNCIONAMIENTO SATISFACTORIO DE LA TARJETA. EL OBJETO DE LA INVENCION ES, PUES, EL DE PRODUCIR UNA TARJETA DE CHIP DEL TIPO EN CUESTION QUE FUNCIONA CON FIABILIDAD DURANTE MUCHO TIEMPO, Y PROPONE UN PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION. PARA ELLO, EL BARNIZ SE BASA EN UN MATERIAL DE PLASTICO INTRINSECAMENTE CONDUCTOR.
TERJETA DE CIRCUITO IMPRESO, PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y CIRCUITO IMPRESO SEMICONDUCTOR PARA USO EN UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.
Sección de la CIP Física
(01/04/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
Una tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de tarjeta y varias superficies de contacto hechas de un material electroconductivo y eléctricamente conectado a los contactos asociados a un circuito electrónico diseñado sobre el substrato semiconductor de un circuito integrado semiconductor . Las superficies de contacto están producidas como una cubierta estructurada sobre una superficie principal del circuito integrado semiconductor que está enfrentada al circuito electrónico. El circuito electrónico semiconductor producido junto con las superficies de contacto se inserta dentro y asegurado a una cavidad del cuerpo de la tarjeta de la tarjeta de circuito integrado de tal manera que las superficies de contacto son substancialmente puestas al mismo nivel que la superficie exterior del cuerpo de la tarjeta. Para asegurar una flexibilidad mecánica suficientemente alta, el substrato de silicio es preferiblemente menor de aproximadamente 100 micras de espesor.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/498.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.
MICROPROCESADOR, ESPECIALMENTE PARA SU USO EN UNA TARJETA DE CHIP, CON UNA UNIDAD DE CONTROL Y CON UNA CARCASA QUE ENVUELVE LA UNIDAD DE CONTROL.
Sección de la CIP Física
(01/05/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/073, G07F7/10.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MICROPROCESADOR CON UNA UNIDAD DE CONTROL Y CON UNA CARCASA QUE ENVUELVE LA UNIDAD DE CONTROL, ASI COMO A UNA TARJETA DE CHIP CON UN MICROPROCESADOR DEL MISMO TIPO. AUN HOY, LOS SISTEMAS DE TARJETAS DE CHIP CONOCIDOS PRESENTAN UN PUNTO DEBIL CLARO, CONSISTENTE EN QUE EL MICROPROCESADOR DE LA TARJETA DE CHIP, RODEADO POR UNA CARCASA, SE PUEDE LIBERAR PARA SU MANIPULACION. POR LO TANTO, LA TAREA DE LA INVENCION SE BASA EN CREAR UN MICROPROCESADOR, ASI COMO UNA TARJETA DE CHIP PROTEGIDOS CONTRA MANIPULACIONES. ESTA TAREA SE RESUELVE, SEGUN LA INVENCION, GRACIAS A QUE EN LA ZONA DE LA CARCASA DEL MICROPROCESADOR SE PREVE, AL MENOS, UN SENSOR QUE INDICA EL ESTADO DEL ENTORNO Y QUE ESTA UNIDO A LA UNIDAD DE CONTROL, CONFIGURANDOSE LA UNIDAD DE CONTROL, DE MANERA QUE SE DESPLAZA EN UN ESTADO INACTIVO SI EL SENSOR LE ENVIA UNA Y/O NINGUNA SEÑAL DE MEDICION QUE INDIQUE UN ESTADO DEL ENTORNO PREDETERMINADO.
(16/10/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE CHIP CON UNA CAPA DE CONTACTOS FABRICADA DE UN MATERIAL CONDUCTOR DE LA ELECTRICIDAD Y QUE PRESENTA MULTIPLES ELEMENTOS DE CONTACTO , PROVISTOS EN SU CARA ANTERIOR DE SUPERFICIES DE CONTACTO Y CON UN CHIP SEMICONDUCTOR CON CONEXIONES DEL CHIP COLOCADAS CONJUNTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE PRINCIPAL DEL CHIP SEMICONDUCTOR , UNIDAS ELECTRICAMENTE CON LA CARA POSTERIOR DE LOS ELEMENTOS DE CONTACTO , ASOCIADOS A LA CONEXION DEL CHIP, MEDIANTE HILOS DE UNION QUE POSEEN UNA LONGITUD MAXIMA DE MONTAJE. ADICIONALMENTE SE PREVE ENTRE LA CAPA DE CONTACTOS CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD Y EL CHIP SEMICONDUCTOR UNA PELICULA AISLANTE DELGADA DE UN MATERIAL AISLANTE ELECTRICO, PROVISTA…
Sección de la CIP Física
(16/05/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
PARA EVITAR LA EXFOLIACION ENTRE EL MATERIAL DE CUBIERTA Y EL CHIP EN EL PROCEDIMIENTO DE MONTAJE CON MASA FUNDIDA, SE PROPONE CONTROLAR DE FORMA CONVENIENTE EL FLUJO DE CALOR APORTADO DESDE EL EXTERIOR AL MODULO DEL CHIP. EN VIRTUD DE LA INVENCION, ESTO SE CONSIGUE MEDIANTE UNA CAPA AISLANTE DEL CALOR QUE SE DEPOSITA ENTRE LA BANDA PORTADORA FLEXIBLE DEL MODULO DEL CHIP Y EL CHIP PEGADO SOBRE ELLA, O BIEN MEDIANTE ESCOTADURAS EN LA SUPERFICIE O LA CAPA DE LOS CONTACTOS METALICOS , DE MANERA QUE SE INTERRUMPA EL FLUJO TERMICO PROCEDENTE DE UN SELLO HUECO , QUE SE COLOCA EN LA ZONA EXTERIOR DE LOS CONTACTOS METALICOS , EN EL SENTIDO DEL CHIP MONTADO EN POSICION CENTRAL.
