10 inventos, patentes y modelos de FISCHER, JURGEN

Sección de la CIP Química y metalurgia

(19/11/2018). Solicitante/s: H.C. Starck Surface Technology and Ceramic Powders GmbH. Clasificación: C23C4/06, C22C29/02.

Polvo de cermet que contiene 75-90% en peso de WC y de 10 a 25% en peso de uno o varios polvos de metal de matriz, así como hasta 3% en peso de agentes modificadores conteniendo el o los varios polvos de metal de matriz de 5 a 16% en peso de aluminio, de 64 a 72% en peso de hierro y de 20 a 26% en peso de cromo, y ascendiendo además la suma de los contenidos en hierro y cromo entre 25 y 95% en peso y ascendiendo la suma de los contenidos en cobalto, níquel y hierro entre 65 y 75% en peso.

PDF original: ES-2690126_T3.pdf

Sección de la CIP Química y metalurgia

(13/12/2017). Solicitante/s: SE TYLOSE GMBH & CO.KG. Clasificación: C08L1/28, C09D7/00.

Suspensión esencialmente anhidra que comprende al menos una hidroxialquilcelulosa estables frente a la degradación enzimática, que tiene una MS de 1,0 a 3,0, al menos un aceite y al menos un antiespumante, que se caracteriza porque el aceite es un aceite natural seleccionado de aceite de ricino, aceite de girasol, aceite de colza o éster alquílico de aceite de colza y triglicérido alcoxilado.

PDF original: ES-2660148_T3.pdf

Sección de la CIP Física

(01/03/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Clasificación: G06K19/077.

Soporte de datos portátil con un cuerpo en forma de tarjeta , que presenta una muesca para el alojamiento de un módulo chip , asimismo, el módulo chip presenta, al menos, un chip semiconductor , asimismo, el módulo chip comprende un soporte de chip unido al cuerpo en forma de tarjeta con el chip semiconductor en una primera cara principal y con una metalización que presenta laminillas de contacto sobre una segunda cara principal del soporte de chip , caracterizado porque el soporte de chip presenta muescas a través de las cuales las laminillas de contacto se ponen en contacto y porque el soporte de chip presenta puntos de flexión predefinidos en forma de una metalización calada dispuestos en un área dentro de las aristas laterales de las muescas para el alojamiento del módulo chip.

Sección de la CIP Física

(16/12/2003). Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Clasificación: G06K9/00, G06K19/077, G07C9/00.

Módulo de tarjeta de chip para sensores biométricos para el montaje en tarjetas de chip, con al menos un chip sensor como sensor, un soporte en forma de placa o de lámina, en el que está fijado el chip sensor y que presenta regiones conductoras de electricidad, que están conectadas, por una parte, con el chip sensor y, por otra parte, con conexiones eléctricas de la tarjeta de chip , donde el soporte presenta en la región del chip sensor al menos una ventana continua 5y el chip sensor está fijado en el soporte ) de tal forma que la superficie activa del chip sensor está dirigida hacia el soporte y se encuentra en la región de la ventana , de tal manera que es accesible a través de la ventana del soporte.

Sección de la CIP Física

(01/11/2003). Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Clasificación: G06K19/077.

La invención se refiere a un procedimiento de producción de un módulo de chip, según el cual, después des estampado de un porta-chip , la distancia (a) que separa la sección de fijación del porte-chip y las secciones de contacto del porta-chip se reduce, mediante un aplastamiento efectuado al menos en la zona cercana a unas ranuras, a una dimensión que impide el paso de la masa de sellado.

Secciones de la CIP Física Electricidad

(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/498, H01L21/48, H01L23/24.

ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/10/1997). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: C08L25/02, C08J9/18.

EL OBJETIVO DE LA INVENCION SON POLIMERIZADOS ESTIROL EXPANDIBLES PARA LA OBTENCION DE MATERIAL ESPONJOSO POLISTIROL ELASTICO, CONTENIENDO A) 75 HASTA 99 % EN PESO DE POLISTIROL Y/O UN COPOLIMERIZADO DE ESTIROL CON AL MENOS 50 % EN PESO DE POLISTIROL MONOPOLIMERIZADO, B) 0 HASTA 24 % EN PESO DE AL MENOS UN ELASTOMERO SOLUBLE EN ESTIROL, C) 1 HASTA 25 % EN PESO AL MENOS DE UN COPOLIMERIZADO DE INJERTO CON CONSTITUCION NUCLEO-CUBIERTA, D) 1 HASTA 15 % EN PESO CON REFERENCIA A LA SUMA DE A), B) Y C), DE UN MEDIO DE IMPULSION DE EBULLICION REDUCIDA, ASI COMO EVENTUALMENTE E) SUSTANCIAS ADICIONALES HABITUALES EN CANTIDADES ACTIVAS, ASI COMO MATERIAL ESPONJOSO ELABORADO CON ELLO Y CUERPO MOLDEADO DE MATERIAL ESPONJOSO.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(01/12/1993). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: B65G49/04, B65G27/08, B65G27/02.

LOS GRANDES TRANSPORTADORES DE UTILES Y HERRAMIENTAS CONOCIDOS NO SON APTOS COMO TALES PARA INTRODUCIR Y SACAR MATERIALES VOLUMINOSOS DE UN BAÑO LIQUIDO, PORQUE EL LIQUIDO , AL SER INCOMPRESIBLE, TRANSMITE LAS VIBRACIONES A OTROS COMPONENTES ESTRUCTURALES, EJ. EL DEPOSITO DE LIQUIDOS . PARA SOLUCIONAR ESTE PROBLEMA, UN ESPACIO COMPRESIBLE COLOCADO DEBAJO DE LA PARTE VIBRATORIA PUEDE SER ADAPTADO AL BAÑO LIQUIDO PARA ASI ATENUAR LAS VIBRACIONES. EL ESPACIO SE RELLENA PREFERIBLEMENTE CON UN GAS Y SUS PROPIEDADES AMORTIGUADORAS SE PUEDEN CAMBIAR INTRODUCIENDO MAS GAS A TRAVES DE UNA LINEA QUE PUEDE SER CERRADA POR UN ELEMENTO O DESCARGANDO ALGO DEL RELLENO A TRAVES DE UNA LINEA QUE PUEDE SER CERRADA DE IGUAL MANERA POR UN ELEMENTO.