CIP-2021 : H01L 21/687 : que utilizan medios mecánicos, p. ej. mandiles, abrazaderas o pinzas.

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.

H01L 21/687 · · · que utilizan medios mecánicos, p. ej. mandiles, abrazaderas o pinzas.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Un soporte, y un procedimiento para juntar un primer y segundo sustrato.

(06/09/2017) Un soporte para aguantar un electrodo maestro o un sustrato durante un proceso de ECPR, comprendiendo dicho soporte una superficie de interacción distal para la disposición del electrodo maestro o del sustrato en la misma, y un medio de unión para fijar dicho electrodo maestro o dicho sustrato en dicha superficie de interacción , de tal manera que dicho electrodo maestro o dicho sustrato se amolda sustancialmente a la forma de dicha superficie de interacción en una posición de descanso de la superficie de interacción y el electrodo maestro o el sustrato dispuesto en la misma, en el que dicha superficie de interacción tiene una…

Nivelación de un electrodo maestro y un sustrato en ECPR y un mandril adaptado para el mismo.

(30/08/2017). Solicitante/s: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST). Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, LINDGREN,LENNART, SVENSSON,STEFAN, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO, UTTERBÄCK,TOMAS, CAVAZZA,GILBERT.

Un mandril para sujetar un sustrato o electrodo maestro en un proceso de replicación electroquímica de patrones (ECPR), contando dicho mandril con un extremo proximal y un extremo distal, y comprendiendo dicho mandril una superficie de interacción para sujetar el sustrato o electrodo maestro situado en un primer plano; unos medios de sujeción para sujetar el sustrato o electrodo maestro a dicha superficie de interacción ; unos dientes niveladores dispuestos de manera lateral y circunferencial con respecto a dicha superficie de interacción, extendiéndose distalmente más allá de la superficie de interacción , con los puntos extremos distales de dichos dientes niveladores definiendo un segundo plano; en el que dicho segundo plano es paralelo al primer plano y está situado distalmente con respecto al primer plano.

PDF original: ES-2650449_T3.pdf

Dispositivo y procedimiento para sujetar un sustrato.

(25/04/2013) Un dispositivo para sujetar un sustrato durante un proceso, teniendo el sustrato una primer lado y unsegundo lado , que comprende: uno o más componentes de sujeción configurados para establecer contacto con un segundo lado delsustrato sin establecer contacto de manera significativa con el primer lado del sustrato, caracterizado porqueal menos uno de los componentes de sujeción está configurado para poder desplazarse entre una posición desujeción y una posición retraída durante el proceso y en la posición retraída al menos uno de los componentesde sujeción está configurado para no afectar al proceso.

Dispositivos de soporte de sustratos.

(26/03/2013) Dispositivo de soporte de sustrato, que comprende: un marco que presenta una cara posterior y por lo menos una abertura pasante , estando dichaabertura adaptada para soportar el borde de un sustrato colocado sobre la abertura por la cara posterior de dichomarco; caracterizado porque presenta: un conjunto de grapa elástica compuesta destinado a proporcionar una fuerza para forzar el sustrato contra el marco, que incluye: un resorte de lámina , que presenta una constante de resorte de lámina, con un extremo sujetado y unextremo en voladizo, estando dicho resorte de lámina adaptado para proporcionar una fuerza de sujeción desustrato en un sustrato en contacto con el extremo en voladizo, un brazo de palanca que sobresale alejándose del marco, un elemento de soporte de grapa que conecta el brazo de palanca al extremo sujetado,…

Herramienta de manipulación para componentes, particularmente para componentes electrónicos.

(25/04/2012) Herramienta de manipulación para componentes, particularmente componentes electrónicos, con un orificio de retención que se puede someter a un vacío, en el cual se pueden sujetar mediante vacío los componentes a manipular, caracterizada porque en el orificio de retención se encuentra dispuesto, al menos, un contrasoporte que en una posición de funcionamiento sobresale hacia el exterior del plano del orificio , y que es atravesado por, al menos, un canal de suministro de vacío , y en donde sobre el contrasoporte se encuentra alojado de manera que se pueda desplazar axialmente, un casquillo que presenta el orificio de retención .