CIP-2021 : H05K 7/06 : sobre paneles aislantes.

CIP-2021HH05H05KH05K 7/00H05K 7/06[2] › sobre paneles aislantes.

H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00).

H05K 7/06 · · sobre paneles aislantes.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos.

(26/04/2019) Un panel de conexión de características avanzadas de compensación que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos , en el que el panel de conexión proporciona niveles de rendimiento mejorados, incluyendo dicho panel de conexión una placa de circuito impreso de panel de conexión que comprende: un circuito de comunicación acoplado eléctricamente entre un conector de desplazamiento de aislamiento (IDC) en un extremo de usuario/PD y un conector RJ45 en un extremo de equipo de telecomunicación; y al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo acoplado eléctricamente con dicho circuito de comunicación , comprendiendo dicho componente al menos un…

METODO MEJORADO DE HACER CIRCUITOS DE HILO GRABADO CON PORCIONES PLANAS O NO; TARJETAS RANURADAS MEJORADAS Y MICROTARJETAS REALIZADAS POR ESTE METODO.

(01/03/2005) Un método de formar un esquema de circuito de filamento que tiene porciones planas y no planas en o cerca de una superficie de un sustrato dieléctrico , incluyendo el método: (a) grabar una longitud preseleccionada de un filamento conductor continuo en un plano paralelo a la superficie del sustrato y en o cerca de una superficie de un sustrato para formar una porción plana del esquema de circuito a partir de la longitud de filamento grabada, alimentándose el filamento a través de una guía de filamento , pudiendo moverse la guía de filamento en una dirección del eje Z, pudiendo moverse el sustrato en una dirección del eje X y una dirección…

TABLEROS DE CIRCUITOS TRAZADOS DE ALAMBRE PERFECCIONADOS, Y METODOS DE SU FABRICACION.

(16/04/1996). Solicitante/s: ADVANCED INTERCONNECTION TECHNOLOGY, INC. Inventor/es: HAMMOND, JOSEPH P., BRANIGAN, JOHN.

LA INVENCION SE REFIERE A UN TABLERO DE INTERCONEXION PARA CONECTAR DISPOSITIVOS ELECTRONICOS, ELECTRO-OPTICOS Y/U OPTICOS, Y METODOS DE FABRICACION DE TALES TABLEROS. LAS INTERCONEXIONES SE FORMAN TRAZANDO FILAMENTOS ELECTRICA U OPTICAMENTE CONDUCTIVOS PARA FORMAR UNA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES. EL TABLERO DE INTERCONEXIONES COMPRENDE UNA BASE COMO UN ELEMENTO DE SOPORTE, UNA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES LAMINADA A LA BASE Y UNA CAPA CONDUCTORA SUPERFICIAL LAMINADA A LA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES. LAS CONEXIONES INTERCAPAS ENTRE LA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES Y LA CAPA CONDUCTORA SUPERFICIAL ESTAN FORMADAS POR SEGMENTOS DE LOS FILAMENTOS CONDUCTIVOS DE LA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES, DESPLAZADOS DESDE LA CAPA CONDUCTORA DE SEÑALES HASTA CERCA DE LA SUPERFICIE DEL TABLERO DE INTERCONEXIONES, PARA FORMAR PARTE DE, O CONECTAR CON, EL MODELO CONDUCTIVO DE SUPERFICIES.

METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITOS CON ALAMBRES ENSAMBLADOS.

(16/07/1986). Solicitante/s: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.

METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO CON ALAMBRES ENSAMBLADOS. COMPRENDE: A) REVESTIR UN (P.B) PLANO Y PREFABRICADO CON UNA CAPA DE ADHESIVO; B) ENSAMBLAR (C.D.A) AISLADO SOBRE EL (P.B); C) SECAR AL (P.B) PARA MOVER A LOS (C.D.A); D) APLICAR UN (M.C.S) ACTIVABLE POR CALOR SOBRE LA SUPERFICIE DEL (P.B) PARA ENCAPSULAR A LAS ZONAS EXPUESTAS DE LOS (C.D.A); E) CALENTAR AL (M.C.S) ENTRE 40 Y 70JC; F) COCER AL (M.C.S) CALENTADO ENTRE 110 Y 139º C DURANTE 10 S 20 MINUTOS; G) RECOCER AL (M.C.S) COCIDO A 165JC DURANTE 30 MINUTOS, PARA CURARLO; H) APLICAR UNA TELA DE FIBRA DE VIDRIO SOBRE EL (M.C.S) CURADO; E I) ESTRATIFICAR A LA CAPA DE TELA. SIENDO: (P.B), PANEL BASE FORMADO POR UNA RESINA TERMOENDURECIBLE; (C.D.A), CONDUCTORES DE ALAMBRE; Y (M.C.S), MATERIAL DE CAPA SUPERIOR FORMADO POR UNA RESINA EPOXIDICA (RESINA ACRILICA), UN ENDURECEDOR (MEZCLA DE DIAMINA, AMINA TERCIARIA Y UN CAUCHO) Y UN AGENTE DE NIVELACION (SILICE DE PIROLISIS) Y EL ADHESIVO ES UNA COMPOSICION DE RESINA ACRILICA.

CARCASA PARA COMPONENTE ELECTRONICO.

(01/01/1985). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, DE BERLIN Y MUNCHEN..

1.Carcasa para componente electrónico, en particular en la carcasa de componente electrónicos insertables, grupos componentes o círcuitos integrados con porta-sistemas, recubiertos por extrucción con zócalos de la carcasa de material termoplástico y con contactos eléctricos hechos con uniones de alambre entre las zonas activas de los componentes electrónicos y los elementos de conexión eléctricos externos del portador del sistema , caracterizada porque el portador del sistema presenta entre los puntos de contacto de los alambres , nervaduras entre los puntos de contacto de los alambres , nervaduras de material termoplástico . 2. Carcasa para componente electrónico según la reivindicación 2, caracterizada porque las nervaduras tienenuna alutra aproximada de 0,05 a 0,1 mm. 3. Carcasa para componente electrónico.

UN PANEL DE FIJACION PARA APARELLAJE.

(16/02/1984). Solicitante/s: MANUFACTURE D'APPAREILLAGE ELECTRIQUE DE CAHORS.

Un panel de fijación para aparellaje o equipo, que presenta en su superficie una red de nervios que definen entre sí alveolos destinados a recibir tornillos de fijación, caracterizado porque la red comprende nervios dirigidos según al menos tres direcciones diferentes.

BASTIDOR-PROTECTOR PARA MONTAJES ELECTRONICOS.

(16/12/1976). Solicitante/s: PREMO, S.A..

Bastidor-protector para montajes electrónicos, destinado a la sustentación, fijación y refrigeración de componentes de circuitos, caracterizado esencial mente por estar constituido por las tres caras adyacen tes de un triedro trirrectángulo de estructura metálica rígida, dotadas de perforaciones para la inserción de vástagos de fijación a un cuerpo portante, así como otros orificios para la ubicación parcial de los componentes y la sustentación de placas aislantes portadoras de circuitos impresos y de componentes integrados y discretos, estableciéndose las conexiones pertinentes con dichos circuitos mediante columnas metálicas en funciones de bornes, capaces de sustentar otras placas aislantes portado ras de circuitos impresos y de otros componentes asocia dos a los mismos.

APARATO ELECTRICO, PREFERENTEMENTE EN CALIDAD DE DISPOSITIVO DE MANDO PARA INSTALACIONES DE SEÑALES PARA EL TRAFICO URBANO.

(01/01/1975). Solicitante/s: SIEMENS A. G..

Resumen no disponible.

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .