CIP-2021 : H01L 25/18 : siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los grupos H01L 27/00 - H01L 51/00.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042).
H01L 25/18 · siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los grupos H01L 27/00 - H01L 51/00.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.
(12/06/2019). Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.
Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento de conexión para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor.
PDF original: ES-2744490_T3.pdf
Procedimiento de interconexión eléctrica en tres dimensiones entre chips electrónicos encapsulados o entre un chip electrónico encapsulado y un circuito impreso.
(09/05/2018). Solicitante/s: 3D PLUS. Inventor/es: VAL, CHRISTIAN.
Procedimiento de interconexión en tres dimensiones para al menos dos cápsulas plásticas de encapsulado conteniendo cada una al menos un chip electrónico , y provista cada una de conductores de conexión para conectar, en el interior de cada cápsula, unos contactos de conexión del chip electrónico con unos pines de salida hacia el exterior de la cápsula, incluyendo dicho procedimiento las etapas siguientes:
a) apilado y ensamblado por encolado de las cápsulas;
b) recorte a través del plástico que encapsula las cápsulas, a una distancia del chip electrónico comprendida entre aproximadamente 0,5 y 2 mm, para formar un bloque que deja asomar las secciones de los conductores de conexión;
c) realización de conexiones eléctricas entre las secciones que asoman sobre las caras de dicho bloque.
PDF original: ES-2675783_T3.pdf
DISPOSIÓN DE CIRCUITOS CON CONEXIÓN BONDEADA.
(26/11/2010) Disposición de circuitos con un sustrato que presenta circuitos impresos , por lo menos un primer componente semiconductor de potencia y una conexión bondeada asignada, presentando el primer componente semiconductor de potencia una primera superficie de contacto de carga y una segunda superficie de contacto de carga de la misma polaridad, caracterizada porque la conexión bondeada presenta un número impar N de hilos de bondeo , porque la primera mitad de los N-1 hilos de bondeo alcanza desde un primer circuito impreso del sustrato la primera superficie de contacto de carga , porque la segunda mitad de los N-1 hilos de bondeo alcanza desde este primer circuito impreso la segunda superficie de contacto de carga , y…
MODULOS DE MEMORIA EN ESTADO SOLIDO Y DISPOSITIVOS DE MEMORIA QUE COMPRENDEN TALES MODULOS.
(16/05/1995). Solicitante/s: MATRA MARCONI SPACE FRANCE. Inventor/es: DE GIVRY, JACQUES.
MODULO DE MEMORIA QUE COMPRENDE SOBRE UN SUSTRATO DE INTERCONEXION, VARIAS PULGAS DE MEMORIA DE SEMICONDUCTORES DE FORMA ALARGADA CUYAS SALIDAS ESTAN LOCALIZADAS EN LOS EXTREMOS. COMPRENDE AL MENOS DOS PULGAS APILADAS Y CRUZADAS.