CIP-2021 : H01L 21/86 : siendo el cuerpo aislante de zafiro, p. ej. silicio sobre una estructura de zafiro, es decir, S.O.S..
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/86 · · · · · · siendo el cuerpo aislante de zafiro, p. ej. silicio sobre una estructura de zafiro, es decir, S.O.S..
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
UN METODO PARA FABRICAR UN CIRCUITO INTEGRADO.
(01/12/1975). Solicitante/s: RCA CORP..
Un método para fabricar un circuito integrado que comprende, hacer reaccionar una porción del cuerpo de material semiconductor monocristalino a fin de proporcionar una isla de material de aislamiento dentro del cuerpo; proporciona en la isla una capa delgada de material semiconductor, formar un componente semiconductor dentro del cuerpo del material semiconductor y un componente semiconductor dentro de la capa delgada; y proporcionar conectores para los componentes sobre la superficie del cuerpo y sobre la superficie de la isla.
UNA DISPOSICION DE CIRCUITO INTEGRADO.
(01/06/1975). Solicitante/s: RCA CORP..
Resumen no disponible.